超越摩爾時代 封裝廠的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

　　近期封測行業(yè)熱鬧不斷，安靠科技收購FANOUT技術(shù)領(lǐng)先廠商N(yùn)ANIUM與長電先進(jìn)FO ECP產(chǎn)品出貨破億只。一個趨勢是，由于先進(jìn)封裝制程帶來的中段工藝，晶圓廠和封裝廠有了更加緊密的聯(lián)系，封裝廠在超越摩爾時代的地位也會上升，將面臨來自晶圓廠的挑戰(zhàn)和新的機(jī)遇。

　　先進(jìn)封裝是延續(xù)摩爾定律生命的關(guān)鍵，具有廣闊市場空間。由于高溫和電荷泄露，7nm已經(jīng)接近物理極限，而28nm之后工藝進(jìn)步的成本效益可能會消失，因此摩爾定律發(fā)展至今遇到阻礙，而通過SIP等先進(jìn)封裝技術(shù)變2D封裝為3D封裝，將多個芯片組合封裝形成一個系統(tǒng)的方式成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵，在提升芯片電路密度的同時由于去PCB化維持了較高的性價比。

　　根據(jù)Yole Develpopment，先進(jìn)封裝市場將在2020年時達(dá)到整體IC封裝服務(wù)的44%，年營收約為315億美元，約當(dāng)12英寸晶圓數(shù)由2015年的0.25億片增至2019年0.37億片。中國先進(jìn)封裝市場規(guī)模在2016年將達(dá)到25億美元，2020年預(yù)計市場規(guī)模將達(dá)46億美元，復(fù)合年成長率達(dá)到16%;約當(dāng)12英寸晶圓數(shù)CAGR則預(yù)計達(dá)到18%。

　　先進(jìn)封裝占比的提升，提升了封測廠在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位，也對封測廠提出了新的挑戰(zhàn)。一方面，封測廠要積極應(yīng)對上游晶圓廠在中道技術(shù)方面的布局，另一方面，通過SIP技術(shù)開辟模組新的市場。但不論技術(shù)走向如何，封測技術(shù)在超越摩爾時代起到作用將會大幅提升。

　　封測廠的中道時代到來。由于先進(jìn)封裝要求在晶圓劃片前融入封裝工藝步驟，包括晶圓研磨薄化、重布線(RDL)、凸點制作及3DTSV 等制程，晶圓制造與封測前后道制程出現(xiàn)中道交叉區(qū)域，使得晶圓廠的技術(shù)布局逐漸向封測技術(shù)延伸。應(yīng)用在蘋果A10芯片上的InFO WLP技術(shù)就是由臺積電獨(dú)立研發(fā)生產(chǎn)，目前臺積電的InFO技術(shù)在16nm FinFET上可以實現(xiàn)RF與Wi-Fi、AP與BB、GPU與網(wǎng)絡(luò)芯片三種組合。我們認(rèn)為這可能表明一種趨勢，晶圓廠在加大封裝中道制程的布局，由于晶圓廠在技術(shù)，資本的領(lǐng)先地位，并且存在大量已折舊完成的高精度設(shè)備(而封裝廠商需要購買新的設(shè)備制程)，以上都會對封裝廠造成挑戰(zhàn)，產(chǎn)業(yè)鏈有可能從專業(yè)化分工向IDM或者虛擬IDM加強(qiáng)合作轉(zhuǎn)變(比如中芯國際入股長電科技)。

　　SiP封裝技術(shù)搶占模組廠利潤帶來新機(jī)遇。由于SIP集成不同工藝、技術(shù)、材料的芯片、MEMS等于一個系統(tǒng)，模組廠的利潤空間未來可能會向上游封測廠商轉(zhuǎn)移，帶來封測廠商新的機(jī)會。

　　因此，在先進(jìn)封裝大潮下，我們認(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈格局有望發(fā)生轉(zhuǎn)變。中道制程的崛起為晶圓廠和封測廠開辟了一片新的空間，晶圓廠具有資本和設(shè)備優(yōu)勢，而封測廠技術(shù)積累雄厚，雙方預(yù)計將展開新的博弈，未來虛擬IDM起到的作用將會加大，晶圓和封測的上下游產(chǎn)業(yè)鏈合作將會加深。而系統(tǒng)集成趨勢為封測廠商向下游擴(kuò)展提供了空間。但無論技術(shù)走向如何，封測環(huán)節(jié)不再處于從屬地位，重要性會大大增加。