扭轉(zhuǎn)“兩頭在外”處境 中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)亟需調(diào)整

　　過(guò)去中國(guó)IC芯片行業(yè)被人稱(chēng)為“兩頭在外”的處境，一方面制造自給率不足、銷(xiāo)售主供海外，然從2014年國(guó)務(wù)院發(fā)布“集成電路發(fā)展綱要”之后，IC設(shè)計(jì)行業(yè)正在發(fā)生變化，未來(lái)真正的“中國(guó)芯”——以中國(guó)制造為主、供應(yīng)內(nèi)需市場(chǎng)將是大勢(shì)所趨。

　　2014年國(guó)務(wù)院發(fā)布的“集成電路發(fā)展綱要”，為IC行業(yè)發(fā)展立下了發(fā)展目標(biāo)，按照政策目標(biāo),到2020年芯片自給率將達(dá)到40%,到2025年達(dá)到50%。要扭轉(zhuǎn)中國(guó)芯過(guò)去“兩頭在外”的處境。在《綱要》的指引下，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)維持了高速發(fā)展的態(tài)勢(shì)，全行業(yè)的年均增長(zhǎng)率一直維持在2位數(shù)，增長(zhǎng)速度上達(dá)到了預(yù)期目標(biāo)。相對(duì)于其他國(guó)家增長(zhǎng)幅度明顯。

　　根據(jù)WSTS最新資料統(tǒng)計(jì)，2016年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)全年總銷(xiāo)售值達(dá)3,389億美元，較2015年成長(zhǎng)1.1%;其中分國(guó)家與區(qū)域來(lái)看，2016年美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)總銷(xiāo)售值達(dá)655億美元，較2015年衰退4.7%;日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)323億美元，較2015年成長(zhǎng)3.8%;歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)327億美元，較2015年衰退4.5%;亞洲地區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)2,084億美元，較2015年成長(zhǎng)3.6%。

　　亞洲地區(qū)的銷(xiāo)售成長(zhǎng)有很大部分來(lái)自于中國(guó)市場(chǎng)的力道。再看看2016年第四季的數(shù)字：16Q4美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)190億美元，較上季(16Q3) 成長(zhǎng)11.3%，較去年同期(15Q4) 成長(zhǎng)10.1%;日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)85億美元，較上季(16Q3) 成長(zhǎng)1.2%，較去年同期(15Q4) 成長(zhǎng)10.5%;歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)84億美元，較上季(16Q3) 成長(zhǎng)1.7%，較去年同期(15Q4) 成長(zhǎng)1.3%;亞洲地區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)571億美元，較上季(16Q3) 成長(zhǎng)4.7%，較去年同期(15Q4) 成長(zhǎng)15.2%。其中，中國(guó)大陸市場(chǎng)銷(xiāo)售305億美元，較上季(16Q3)成長(zhǎng)7.4%，較去年同期(15Q4)成長(zhǎng)20.4%。

　　中國(guó)IC市場(chǎng)銷(xiāo)售在全球已具舉足輕重的地位。行業(yè)專(zhuān)家指出，每年中國(guó)大陸消費(fèi)近1000億美元的集成電路產(chǎn)品，芯片是中國(guó)最大的進(jìn)口商品。

　　當(dāng)前中國(guó)已是世界第一大汽車(chē)市場(chǎng)、第一家電制造大國(guó)，空調(diào)、冰箱等產(chǎn)量均超過(guò)世界總產(chǎn)量的一半。中國(guó)將成為3000萬(wàn)輛汽車(chē)市場(chǎng)、年產(chǎn)空調(diào)約1.5億臺(tái)、冰箱8000多萬(wàn)臺(tái)、彩電1.5億臺(tái)、洗衣機(jī)7000多萬(wàn)臺(tái)。若以汽車(chē)、家電內(nèi)能有一定比例應(yīng)用國(guó)產(chǎn)芯片對(duì)產(chǎn)業(yè)的效果將不可估量。

　　此外，十三五規(guī)劃內(nèi)實(shí)施制造強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略和支持戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展，包括人工智能、智能硬件、新型顯示、移動(dòng)智能終端、5G、先進(jìn)傳感器、可穿戴設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域，也都將是未來(lái)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

　　行業(yè)專(zhuān)家指出，盡管中國(guó)的芯片IC設(shè)計(jì)業(yè)近幾年一直保持在25%左右，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于全球同行的增長(zhǎng)速度，但設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模上看，集成電路產(chǎn)品的總銷(xiāo)售不過(guò)228億美元左右，在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中的份額仍然只有6.8%，與每年中國(guó)消1000億美元的集成電路產(chǎn)品相比，仍是相當(dāng)大的差距。

　　而本地企業(yè)對(duì)這些產(chǎn)品的貢獻(xiàn)率微不足道，IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)急需調(diào)整，IC設(shè)計(jì)業(yè)主要使用境外的加工資源和依賴(lài)外國(guó)企業(yè)的IP核及EDA工具，同時(shí)IC制造業(yè)的主要客戶(hù)為外國(guó)企業(yè)，現(xiàn)象沒(méi)有從根本處改觀。

　　目前中國(guó)主力晶圓廠來(lái)看，中芯國(guó)際已經(jīng)做到支持國(guó)內(nèi)客戶(hù)的生產(chǎn)比較約48%，華力微電子也表示，對(duì)國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)業(yè)者的支持將以滿(mǎn)足50%產(chǎn)能滿(mǎn)足客戶(hù)的需求。