物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)火越演越烈：已燒到芯片級

　　在即將于西班牙巴塞羅那登場的MWC 2017上，物聯(lián)網(wǎng)領域的戰(zhàn)火預期將越燒越烈──特別是在芯片層級。

　　目前或許可以說是低功耗廣域網(wǎng)(LPWAN)的黃金年代，不過雖然目前LoRa與Sigfix看來占據(jù)了LPWAN市場主導地位，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的支持者仍認為他們可以扭轉(zhuǎn)局勢。

　　3GPP在去年6月完成了專為物聯(lián)網(wǎng)應用打造的窄帶無線電技術NB-IoT標準化，為半導體與IP供應商提供了一個在今年世界移動通信大會(MWC 2017)展示相關技術的大好機會，包括ARM、Sequans Communications、現(xiàn)在隸屬Sony旗下的Altair Semiconductors，以及高通(Qualcomm)都有相關解決方案。

　　市場研究機構(gòu)IHS Markit預見，NB-IoT技術在2017年的布署，會是LPWAN市場的一個“反曲點(inflection point)”;該機構(gòu)M2M與IoT市場資深分析師Sam Lucero接受采訪時表示，NB-IoT相較于LPWAN市場當紅技術Sigfox與LoRa，可望取得更高的成長率，因為后兩者基本上是專有技術，但前者是3GPP標準：“擁有堅強的3GPP移動通信生態(tài)系統(tǒng)做為后盾，是NB-IoT的優(yōu)勢?！?/p>

　　ARM看來也準備搶搭NB-IoT的這股熱潮;該公司才剛宣布收購兩家擁有豐富蜂窩通訊標準技術經(jīng)驗的業(yè)者Mistbase與NextG-Com;ARM接受接受采訪時指出，這兩家公司與ARM的合作都已經(jīng)有一段時間，因此現(xiàn)在是驗收他們的產(chǎn)品在ARM架構(gòu)上運作成果的時候。

　　根據(jù)ARM表示，Mitbase提供了NB-IoT物理層實作，NextG-Com則提供完整的NB-IoT第二層、第三層軟件堆棧;這兩個團隊正在合作推出整合解決方案，ARM顯示了成為NB-IoT市場關鍵IP供應商的企圖心，期望能協(xié)助ARM陣營伙伴加速NB-IoT標準芯片的開發(fā)。

　　Lucero認為ARM的動作是可以預期的，他觀察到，移動通信生態(tài)系面臨手機市場在已開發(fā)國家已經(jīng)成熟的事實，大多已經(jīng)將物聯(lián)網(wǎng)視為關鍵成長機會：“NB-IoT是一個3GPP讓生態(tài)系廠商們掌握物聯(lián)網(wǎng)商機的重要成果?！?/p>

　　ARM進軍NB-IoT市場的消息，對蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片供應商如Sequans、Atair來說恐怕不是什么好消息;不過對此Lucero認為，ARM的加入升高市場競爭熱度，也能刺激產(chǎn)品降價，其他好處則是能為NB-IoT芯片市場帶來高整合度的解決方案，為物聯(lián)網(wǎng)設備開發(fā)商降低設計復雜度以及整體成本。

　　他表示，ARM生態(tài)系包含數(shù)以千計的軟件開發(fā)者，具備豐富ARM架構(gòu)技術開發(fā)經(jīng)驗：“這將有助于為開發(fā)廠商降低風險，以及縮短產(chǎn)品上市時程;”不過NB-IoT芯片市場的戰(zhàn)爭才剛剛開打，雖然ARM感覺來勢洶洶：“需要留意的是，今日市場上不只有ARM架構(gòu)的NB-IoT芯片，因此Sequans與Atair絕對有時間去繼續(xù)拓展版圖并想出應對策略?！?/p>

　　而確實，ARM表示，可授權給ARM領先伙伴的IP平臺要直到2017年第四季末才能問世，第一批產(chǎn)品預期要到2018年上市。

　　“整合式解決方案”是競爭焦點

　　迎戰(zhàn)競爭對手，Sequans的策略是開發(fā)高度整合的NB-IoT系統(tǒng)單芯片(SoC);該公司首席執(zhí)行官Georges Karam表示，物聯(lián)網(wǎng)市場的第一輪競爭，比的是誰可以提供最纖薄的模塊，而第二輪競爭預期就會是將整個物聯(lián)網(wǎng)解決方案縮成單芯片。

　　Sequan新推出的SoC方案Monarch SX，整合了一年前發(fā)表的Monarch LTE-M/NB-IoT平臺以及低功耗ARM Cortex-M4處理器，低功耗傳感器中樞、圖像顯示控制器以及多媒體處理引擎;Karam表示，Monarch SX能為包括可穿戴設備在內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)商提供“一站式”解決方案，并節(jié)省尋找各種組件所需的時間。

　　Sequans Monarch SX電路框圖(來源：Sequans)

　　除了Sequen，IHS Markit的Lucero表示英特爾(Intel)在去年2月發(fā)表兩款芯片，包括XMM 7115 Cat-NB1調(diào)制解調(diào)器，以及XMM 7315調(diào)制解調(diào)器/應用處理器單芯片，都支持Cat-M1與Cat-NB1標準;高通則在去年秋天發(fā)表MDM9206 Cat-M1/NB1調(diào)制解調(diào)器芯片?？磥鞸equan的腳步確實有領先，但是感覺高通也推出整合式方案只是時間的問題。

　　還有Altair也打算在MWC推出第一款CAT-1/NB1芯片ALT1250;根據(jù)該公司共同創(chuàng)辦人暨全球業(yè)務與營銷副總裁Eran Eshed說法，該款芯片囊括一個蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊九成的組件，如RF、基頻、前端組件、功率放大器、濾波器與開關等等，還將配備GPS收發(fā)器。

　　要預測ARM的加入競爭，對Sequans與Altair等廠商來說會有什么沖擊還太早，但很清楚的一件事情是，到2018年，打算采用NB-IoT技術的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)供應商將會有許多方案可以選擇;IHS Markit 預測，NB-IoT市場可望在2017年達到100萬個鏈接的規(guī)模，到2021年該數(shù)字將增加到1.41億，復合年成長率可達240%，與LPWAN分庭抗禮。