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          半導(dǎo)體制造增速首超設(shè)計(jì) 呼喚IDM龍頭出現(xiàn)

          作者: 時(shí)間:2017-03-01 來源:中國電子報(bào) 收藏

            近日,國內(nèi)兩家最主要的制造上市公司中芯國際和華虹前后發(fā)布2016年財(cái)報(bào),業(yè)績均創(chuàng)新高,其中中芯國際2016 年銷售總額為29 億美元,收入同比上升 30.3%;華虹銷售收入7.214億美元,同比增長11.0%。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201703/344614.htm

            兩家公司亮麗的財(cái)報(bào)印證了此前關(guān)于晶圓代工銷售占比(在整個(gè)IC市場中)將逐年升高的判斷,顯示制造業(yè)正在成為繼IC設(shè)計(jì)之后帶動中國IC產(chǎn)業(yè)快速成長的另一重要驅(qū)動力。此前發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》中將制造作為推動中國集成電路成長的基礎(chǔ)。

          半導(dǎo)體制造增速首超設(shè)計(jì) 呼喚IDM龍頭出現(xiàn)

           

            近5年制造增速首超設(shè)計(jì)

            日前,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為4335.5億元,同比增長20.1%。其中,設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持高速增長,銷售額為1644.3億元,同比增長24.1%;令人注意的是,制造業(yè)受到國內(nèi)芯片生產(chǎn)線滿產(chǎn)以及擴(kuò)產(chǎn)的帶動,2016年銷售額1126.9億元,同比增長達(dá)25.1%。這是近5年以來,國內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)增長速度首次超過設(shè)計(jì)業(yè),其高速發(fā)展的勢頭以及未來的增長潛力,不得不讓人給予高度重視。

            同時(shí),具有代表性的兩家半導(dǎo)體制造上市公司的財(cái)報(bào)業(yè)績也印證了此前專家的判斷:2016年晶圓制造業(yè)火熱,銷售增長率將超越整體市場,特別是對8英寸代工制造的需求相當(dāng)強(qiáng)勁。顯示半導(dǎo)體制造業(yè)繼設(shè)計(jì)業(yè)之后成為帶動中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展另一主要?jiǎng)幽堋?/p>

            這一趨勢與國際趨勢也相當(dāng)一致。此前由全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)與市場研究公司IC Insights聯(lián)手進(jìn)行的調(diào)查報(bào)告顯示,由于越來越多半導(dǎo)體公司采取輕晶圓或無晶圓廠模式,促進(jìn)了對晶圓代工制造業(yè)的需求。GSA與IC Insights預(yù)計(jì),在2010年以前,代工廠所制造的芯片約占整個(gè)產(chǎn)業(yè)芯片銷售的46%,而2013~2018年間,由晶圓代工廠制造芯片的年復(fù)合增長率(CAGR)可達(dá)到11%。這一數(shù)字比IC市場的年增長率高出1倍以上。

            爭奪先進(jìn)制程高點(diǎn)

            展望未來,業(yè)界對晶圓代工繼續(xù)看好,對2017年晶圓代工制造保持樂觀態(tài)度。根據(jù)Semico研究公司總裁Jim Feldhan預(yù)測:“2016年全球晶圓代工市場預(yù)計(jì)增長6%,而2017年將提高到10%。”不過向先進(jìn)制程演進(jìn),奪占高端市場將成為代工廠的最大挑戰(zhàn)。

            英特爾、三星和臺積電將在2017年推出10nm FinFET。此外,臺積電計(jì)劃推出新的12nm FinFET衍生產(chǎn)品。另外,7nm的也在進(jìn)行當(dāng)中。對先進(jìn)工藝客戶訂單的爭奪已經(jīng)成為一線代工廠業(yè)績成敗的關(guān)鍵因素之一。

            市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最新公布的《2017~2021年全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告》指出,2008年以前,IC制造以8英寸晶圓為主;2008年以后,12英寸晶圓逐漸取代其成為市場主流。2016年我國宣布投資新建的晶圓廠以12英寸廠為多,且均面向高端先進(jìn)工藝技術(shù)。

            根據(jù)半導(dǎo)體專家莫大康的介紹:“觀察中國大陸晶圓廠財(cái)報(bào)可以發(fā)現(xiàn),當(dāng)前企業(yè)的營收主要來自55nm及以上的工藝節(jié)點(diǎn)。”可以預(yù)見,在本輪投資之后,未來中國大陸廠商將要在先進(jìn)工藝領(lǐng)域,與國際大廠進(jìn)行更加激烈的爭奪,能否在更先進(jìn)的工藝領(lǐng)域(如28nm)站穩(wěn)腳跟,將有巨大影響。最新消息是,中芯國際的28nm在2016年第四季度占比約為3.5%,估算約2800萬美元,連續(xù)出貨達(dá)約1萬片。

            呼喚龍頭大廠出現(xiàn)

            盡管整個(gè)業(yè)界對未來以Foundry為代表的制造模式相當(dāng)看好。在中國,甚至將幾大晶圓代工廠作為推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)。但是,清華大學(xué)微電子學(xué)院教授魏少軍卻對中國發(fā)展以“代工”為主要特征的產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式提出質(zhì)疑。“中國的集成電路產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)性缺陷已經(jīng)逐漸顯現(xiàn),以代工為主要特征的產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式是否還適應(yīng)中國的發(fā)展需求值得探索。現(xiàn)在是時(shí)候研究中國集成電路供給側(cè)的結(jié)構(gòu)性變革這一課題了。”

            半導(dǎo)體的商業(yè)模式分為模式和垂直分工模式。采用 模式的廠商經(jīng)營范圍涵蓋了 IC 設(shè)計(jì)、IC 制造、封分離裝測試等各環(huán)節(jié)。由于半導(dǎo)體制造業(yè)具有規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng),垂直分工模式實(shí)現(xiàn) IC 設(shè)計(jì)與 IC 制造等環(huán)節(jié)的分離,降低了 IC 設(shè)計(jì)業(yè)的進(jìn)入門檻,促進(jìn)了晶圓代工業(yè)的發(fā)展。在垂直分工模式的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中,包括 IC 設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備、晶圓制造、封裝測試等各個(gè)細(xì)分環(huán)節(jié)。

            根據(jù)莫大康的介紹,IDM模式有它的獨(dú)特優(yōu)勢,如能夠完全掌控一個(gè)IC產(chǎn)品產(chǎn)出的全部過程,包括那些專有技術(shù)(knowhow),不易被競爭對手竊取。然而IDM也有它的不足之處,如它的產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)雜,以及IC產(chǎn)品的生產(chǎn)周期太長,往往會丟失市場機(jī)會,所以逐漸推動了垂直分工模式的成長。

            然而,當(dāng)前IC的工藝正接近物理極限,諸多技術(shù)挑戰(zhàn)的突破需要產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的企業(yè)共同進(jìn)行技術(shù)研發(fā)。但在行業(yè)分工模式中,F(xiàn)abless在開發(fā)新產(chǎn)品時(shí),難以及時(shí)與Foundry的工藝流程對接,延緩新品上市時(shí)間。同時(shí),F(xiàn)oundry標(biāo)準(zhǔn)化的工藝研發(fā),不利于滿足客戶特色需求;各Foundry工藝不統(tǒng)一,增加了Fabless適配難度。IDM模式正在重新受到重視。目前越來越多的系統(tǒng)公司也在開發(fā)自己的芯片產(chǎn)品,比如蘋果、華為等。

            特別是從產(chǎn)業(yè)的帶動能力上考慮,一家如英特爾、三星這樣的IDM龍頭大廠對于產(chǎn)業(yè)的帶動作用是最有利的。因此,在發(fā)展中國集成電路產(chǎn)業(yè)之際,呼喚中國的IDM龍頭大廠的早日出現(xiàn)。



          關(guān)鍵詞: IDM 半導(dǎo)體

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