自研手機芯片知易行難 小米能堅持到底嗎？

　　2月28日，小米發(fā)布了小米松果芯片，成為繼華為之后，國內(nèi)第二家自主研發(fā)手機芯片的廠商。

　　自主研發(fā)手機芯片，代表深厚的研發(fā)能力。在小米之前，在國內(nèi)市場共一百多家手機廠商中，只有蘋果、三星和華為三家具備這個能力。如今，小米加入這個行列，讓人既振奮又擔憂，振奮的是又一家國家廠商挑戰(zhàn)新高度，擔憂的是這條路遍布荊棘，小米能堅持到底嗎?

　手機芯片背后的巨人——ARM

　　當下經(jīng)常提到的手機處理器，比如高通驍龍821、麒麟960，指的是手機SoC，并不只有手機CPU，主要是由CPU、GPU和基帶芯片三部分組成。

　　提起手機處理器就不得不提起一個公司——ARM，芯片的自主研發(fā)并不是從零開始的完全自主的研發(fā)，而是在ARM架構的基礎上進行的自主研發(fā)。

　　ARM的商業(yè)模式很獨特，既不生產(chǎn)芯片，也不設計芯片，只設計CPU，并授權給半導體公司使用，對方可以在ARM的基礎上添加自主設計的DIY。

　　在其開放授權的商業(yè)模式下，基本上全球所有的半導體大佬都成了ARM的合作伙伴。從咖啡壺到服務器，只要是計算類產(chǎn)品，幾乎都離不開ARM的芯片。在ARM的助力下，公司開發(fā)新產(chǎn)品時不需要消耗大把的時間、精力和成本從頭設計研究芯片架構，相反，他們只需要查看一下ARM公司的芯片名冊，購買，然后添加自定義設計就行。

　　ARM向這些客戶收取年費或者使用費，甚至同一個技術可以重復收費，并用這些利潤研究下一個技術。

　　同理，手機處理器的設計也是在ARM的架構上進行的。這是個說起來容易做起來異常艱難的事情，簡單說的話，手機處理器從設計到實物，主要經(jīng)過三個環(huán)節(jié)：一、向ARM公司購買授權;二、廠商在ARM芯片的基礎上進行設計，集成GPU、基帶芯片等模塊;三、廠商拿著設計好的手機處理器方案找代工廠加工生產(chǎn)，比如三星、臺積電，國內(nèi)的代工廠有中芯國際。

　　松果芯片的研發(fā)也是這樣的流程。

　　自研手機芯片，知易行難

　　上面的介紹可能會給人留下一種錯覺：做手機處理器是挺簡單的一件事。其實不然，Intel和LG都在這條路上栽過跟頭。

　　2016年，消費級桌面處理器和服務器等商用處理器的霸主Intel，全面取消了Broxton和SoFIA兩款凌動處理器產(chǎn)品線的開發(fā)，在移動業(yè)務中虧損高達70多億美元，放棄了與ARM在移動領域一爭高下的計劃。

　　同樣是去年，來自韓國的半導體巨頭LG宣布徹底放棄了手機處理器Nuclun 2的研發(fā)工作，并表示今后也不會再開發(fā)自己的手機處理器。原因是，公司研發(fā)的Nuclun 2缺乏競爭力，采用臺積電16nm工藝制造，雙核A57加四核A53，小核頻率1.7GHz，但跑分性能還不如類似架構的驍龍808。這樣的一款產(chǎn)品還不如直接用第三方方案更合理。

　　華為海思2004年成立，熬了十年，直到2014年麒麟920面世，才算真正的站穩(wěn)腳跟。

　　即便是手機芯片界的霸主高通，也會栽跟頭。2015年，高通的旗艦芯片驍龍810，就存在過熱缺陷。自研芯片的難度，可見一斑。

　　巨頭們的經(jīng)歷驗證了一個道理：手機芯片，說起來容易，做起來難;做出來容易，做好難。IP的設計驗證，芯片架構設計，各個接口整合，各個IP模塊的規(guī)劃，對細節(jié)的要求非常高。同時，還要面對功耗、發(fā)熱和兼容性三大頑疾。況且從設計成功到量產(chǎn)還有很長的路要走?？偟膩碚f，從整體宏觀的把控到具體細節(jié)的實現(xiàn)，都不允許差錯。