大陸晶圓廠設備支出2019年將躍居全球第一

　　隨著大陸半導體業(yè)者在2016年宣布將要興建，或正在興建中的新晶圓廠設備計劃數(shù)已達20余處，預計2018年當?shù)?a class="contentlabel" href="http://www.ex-cimer.com/news/listbylabel/label/晶圓">晶圓設備支出將會超過100億美元，并且2019與2020年此一支出還會繼續(xù)揚升，使大陸地區(qū)躍升為全球最大的晶圓設備市場。

　　半導體產(chǎn)業(yè)資訊業(yè)者Semiconductor Advisors LLC分析師Robert Maire表示，大陸地區(qū)晶圓設備支出，很可能即將超越臺灣與韓國，不但會躍居為全球第一線半導體生產(chǎn)要地，也很可能會創(chuàng)下單一地區(qū)最高支出新紀錄。

　　也因著大陸新建晶圓廠的增加，從而為半導體設備、材料、服務，以及關鍵系統(tǒng)等供應商提供了重要市場機會。

　　根據(jù)國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)先前公布資料，近年大陸地區(qū)半導體設備銷售額，以及在全球總銷售額中的占比均持續(xù)上揚。以2016年為例，大陸半導體設備銷售額已占全球16.88%，僅次于臺灣的28.34%，以及韓國的17.99%。

　　2017年大陸地區(qū)投資金額水漲船高

　　SEMI表示，2017年將會是大陸地區(qū)晶圓設備支出組成的分水領。在2017年之前，大陸晶圓設備支出所需資金大多來自如三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)與英特爾(Intel)等海外跨國業(yè)者。

　　然而約由2017年起，這些跨國業(yè)者，再加上如臺積電、聯(lián)電和GlobalFoundries等，雖然仍然繼續(xù)會在大陸投資，但由大陸業(yè)者而來的投資金額也會越來越多，并且逐漸成為設備支出成長的主要驅(qū)動力。

　　預估2018年大陸業(yè)者投資金額，將約占當?shù)乜傊С鼋痤~的半數(shù);2019與2020年大陸業(yè)者投資則會占總支出半數(shù)以上。

　　投資多集中在存儲器和晶圓代工設備

　　SEMI表示，在大陸將要興建，或正在興建中的20余處新晶圓廠設備中，有16處為12吋(300mm)晶圓設施。而在12吋晶圓設施中，又以存儲器和晶圓代工設施數(shù)量為最多。

　　此外預計由2017年起，晶圓代工設施將會成為大陸地區(qū)晶圓設備支出最主要部分，并且此一趨勢會一直延續(xù)到2020年。

　　在新建存儲器晶圓設施部分，除韓國三星計劃在大陸西安進行3D NAND Flash第二階段擴廠外，大陸業(yè)者長江存儲/武漢新芯、紫光集團、福建晉華，以及兆易創(chuàng)新等也正在或計劃在南京、武漢、福建與合肥等地興建DRAM或NAND Flash存儲器廠。

　　NAND Flash仍具機會 DRAM面臨挑戰(zhàn)

　　不過SEMI表示，就現(xiàn)有技術與人力資源而言，大陸業(yè)者在存儲器市場將會面臨挑戰(zhàn)。在3D NAND方面，由于該市場具有強勁成長潛力，再加上各技術仍相對處于早期階段，因此對3D NAND制造設施的投資，仍然具有相當?shù)氖袌鰴C會。

　　然而在DRAM方面，由于該市場成長已經(jīng)放緩，進一步技術發(fā)展也越來越困難，再加上目前市場上已有不少經(jīng)營許久的業(yè)者，預計大陸DRAM業(yè)者可能會面臨重大挑戰(zhàn)。

　　晶圓代工成長勢頭不減

　　再就晶圓代工而言，目前大陸中芯國際(SMIC)和華虹集團(HuaHong Group)等已經(jīng)成為全球知名晶圓代工業(yè)者。這些業(yè)者進一步的擴廠計劃，將會涵蓋現(xiàn)有成熟與尖端制程兩大部分。

　　如中芯國際在上海興建采用14納米先進制程的晶圓代工廠，并在深圳設立采用65/90納米制程的12吋晶圓代工廠。華虹集團投資的華力微電子在上海展開的新一波擴廠計劃，則是在起始階段以28納米制程為起步，最終目標是要達到具備14納米3D高階芯片制造能力。

　　除大陸業(yè)者外，臺積電也正在南京興建全資16納米代工廠，聯(lián)電與力晶則是與大陸業(yè)者合作，分別在廈門與合肥興建晶圓代工廠。

　　雖然就長期而言，全球晶圓代工市場供過于求的隱憂仍然存在，但隨著大陸半導體市場與當?shù)匕雽w設計產(chǎn)業(yè)的快速成長，大陸與海外晶圓代工業(yè)者仍能在大陸市場看到巨大機會。

　　大陸IC設計業(yè)產(chǎn)值已高于臺灣地區(qū)

　　根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會(CSIA)最新公布資料，2016全年大陸IC產(chǎn)業(yè)銷售額為人民幣4,335.5億元(約合630.5億美元)，年增20.1%。其中，IC設計業(yè)銷售額為人民幣1,644.3億元，年增24.1%;IC制造業(yè)年增25.1%，達人民幣1,126.9億元;封裝測試業(yè)人民幣1,564.3億元，年增13%。

　　雖然大陸IC產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值仍遜于臺灣，但IC設計業(yè)產(chǎn)值已高于臺灣。據(jù)悉，臺灣地區(qū)2016全年整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為新臺幣2.45兆元(約合758億美元)，年增8.2%。其中IC設計業(yè)產(chǎn)值為新臺幣6,531億元，年增10.2%。