SEMI報告：2016年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額412億美元

　　國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)2017年3月13日報告，2016年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的總銷售額為412.4億美元，同比增長13%。2016年設(shè)備訂單總額比2015年高24%。

　　根據(jù)SEMI會員和日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)提供的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計(jì)(WWSEMS)報告是對每月全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)銷售額和預(yù)定額的總結(jié)。該報告包括七個主要半導(dǎo)體生產(chǎn)區(qū)域和24個產(chǎn)品類別的數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)顯示，2016年全球銷售額總額為412.4億美元，而2015年的銷售額為365.3億美元。類別包括晶圓加工、封裝，測試和其他前端設(shè)備。其他前端包括掩模/掩模版制造，晶片制造和晶圓廠設(shè)備。

　　世界其他地區(qū)(主要是東南亞)、中國大陸、中國臺灣、歐洲和韓國的市場采購額同比在上升，而北美和日本的新設(shè)備市場在收縮。臺灣連續(xù)第五年成為最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場，設(shè)備銷售額為122.3億美元;韓國繼續(xù)連續(xù)第二年成為第二大市場;中國市場增長了32%，超過日本和北美，成為第三大市場。日本和北美的2016年設(shè)備市場分別跌至第四和第五位。全球其他前端細(xì)分市場下跌5%，晶圓加工設(shè)備市場份額增長14%;總測試設(shè)備銷售額增長11%;封裝領(lǐng)域增長了20%。