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          SEMICON China狂潮登場 三星、中芯國際揭露半導(dǎo)體技術(shù)愿景

          作者: 時(shí)間:2017-03-15 來源:DIGITIMES 收藏

            大陸半導(dǎo)體在全球風(fēng)云崛起,14日盛大登場的第29屆SEMICON China備受業(yè)界注目,率先打頭陣的“中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會”,包括中芯半導(dǎo)體執(zhí)行長邱慈云、研發(fā)中心執(zhí)行副總姜虎圭等紛在會中揭露未來半導(dǎo)體技術(shù)布局和發(fā)展方向。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201703/345254.htm

            大陸瘋狂投資半導(dǎo)體8/12吋晶圓廠、邏輯/存儲器等先進(jìn)制程技術(shù),吸引全球半導(dǎo)體大廠紛到大陸投資設(shè)廠,由國際半導(dǎo)體協(xié)會(SEMICON)和中國電子商會(CECC)主辦的SEMICON China,全球半導(dǎo)體上、中、下游供應(yīng)商將與會,成為這幾年相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會最吸睛的焦點(diǎn)。

            邱慈云在揭露半導(dǎo)體高階制程布局時(shí)指出,中芯全力挺進(jìn)14納米和7納米制程技術(shù),2017年將正式投入7納米制程研發(fā),估計(jì)半導(dǎo)體進(jìn)展到7納米制程世代,只會有5家競爭者,包括中芯、英特爾(Intel)、臺積電、電子(Samsung Electronics)及GlobalFoundries。

            中芯收購歐洲晶圓廠LFoundry約70%股權(quán),是大陸第一家買下歐洲半導(dǎo)體的企業(yè),展現(xiàn)擴(kuò)展全球版圖的企圖心,在中芯既有的北京12吋廠、深圳8吋廠、天津8吋廠、上海12/8吋廠之外,LFoundry將是中芯在歐洲另一個(gè)生產(chǎn)基地。

            邱慈云表示,十分看好半導(dǎo)體在大數(shù)據(jù)、云端運(yùn)算、人工智能(AI)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等領(lǐng)域應(yīng)用,包括微處理器(MCU)、感測器、IGBT電晶體、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、射頻(RF)、嵌入式非揮發(fā)性存儲器(eNVM)等芯片技術(shù),中芯已準(zhǔn)備好65、55、40及28納米等制程技術(shù)平臺備戰(zhàn)。

            姜虎圭則針對在晶圓代工領(lǐng)域技術(shù)和藍(lán)圖指出,物聯(lián)網(wǎng)、MCU等主要采用28納米制程,移動通訊相關(guān)技術(shù)則是用14/10納米,而GPU、AI、服務(wù)器、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等應(yīng)用則會轉(zhuǎn)進(jìn)7納米制程技術(shù)平臺。其中,28納米將是長壽的半導(dǎo)體制程,為達(dá)到更低功耗、改善成本結(jié)構(gòu),三星推出28納米FD-SOI(28FDS)技術(shù),且與意法半導(dǎo)體進(jìn)行技術(shù)合作。

            2017年大陸興建晶圓廠總支出金額將超過40億美元(SEMI統(tǒng)計(jì)資料),占全球晶圓廠總支出達(dá)70%,預(yù)計(jì)到2018年大陸建造晶圓廠相關(guān)支出金額上看100億美元。

            SEMICON China 2017開幕主題演講將匯集全球半導(dǎo)體重量級企業(yè)和高層,包括設(shè)備商Lam Research總裁兼執(zhí)行長Martin Anstice、ASML總裁兼執(zhí)行長Peter Wennink、比利時(shí)微電子(IMEC)執(zhí)行長Luc Van den hove、英特爾(Intel)副總裁何軍、封測大廠日月光集團(tuán)營運(yùn)長吳田玉等,將分享對于全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的看法。

            SEMICON China 2017包括四大主題展區(qū),分別為IC制造、集成電路材料產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、MEMS、LED和藍(lán)寶石,并首次舉辦智能汽車電子、智能制造、綠色廠務(wù)科技等論壇,另外,同時(shí)間還有FPD China 2017,該展覽涵蓋觸控屏幕專區(qū)和OLED專區(qū)覆蓋制造、設(shè)備、材料和零組件等。



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