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          DRAM邁入3D時(shí)代!

          作者: 時(shí)間:2017-03-17 來(lái)源:eettaiwan 收藏
          編者按:平面DRAM最重要也最艱難的挑戰(zhàn),是儲(chǔ)存電容的高深寬比,為了要延長(zhǎng)DRAM這種內(nèi)存的壽命,在短時(shí)間內(nèi)必須要采用3D DRAM解決方案。

            3D Super-是什么? 為何需要這種技術(shù)?

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201703/345372.htm

            就算3D 的每位成本與平面相比較還不夠低,閃存已經(jīng)成功地由平面轉(zhuǎn)為3D,而還是維持2D架構(gòu);在此同時(shí),制程的微縮也變得越來(lái)越困難,主要是因?yàn)閮?chǔ)存電容的深寬比(aspect ratio)隨著組件制程微縮而呈倍數(shù)增加。

            因此,為了要延長(zhǎng)DRAM這種內(nèi)存的壽命,在短時(shí)間內(nèi)必須要采用3D DRAM解決方案。 什么是3D超級(jí)DRAM (Super-DRAM)? 為何我們需要這種技術(shù)? 以下請(qǐng)見(jiàn)筆者的解釋。

            平面DRAM是內(nèi)存單元數(shù)組與內(nèi)存邏輯電路分占兩側(cè),3D Super-DRAM則是將內(nèi)存單元數(shù)組堆棧在內(nèi)存邏輯電路的上方,因此裸晶尺寸會(huì)變得比較小,每片晶圓的裸晶產(chǎn)出量也會(huì)更多;這意味著3D Super-DRAM的成本可以低于平面DRAM。

            3D Super-DRAM與平面DRAM結(jié)構(gòu)比較

            3D Super-DRAM重復(fù)使用了運(yùn)用于平面DRAM的經(jīng)證實(shí)生產(chǎn)流程與組件架構(gòu);當(dāng)我們比較平面與3D兩種DRAM,儲(chǔ)存電容以及內(nèi)存邏輯電路應(yīng)該會(huì)是一樣的,它們之間的唯一差別是單元晶體管。 平面DRAM正常情況下會(huì)采用凹型晶體管(recessed transistor),3D Super-DRAM則是利用垂直的環(huán)繞閘極晶體管(Surrounding Gate Transistor,SGT)

            3D Super-DRAM架構(gòu)

            平面DRAM最重要也最艱難的挑戰(zhàn),是儲(chǔ)存電容的高深寬比。 如下圖所示,儲(chǔ)存電容的深寬比會(huì)隨著組件制程微縮而呈倍數(shù)增加;換句話說(shuō),平面DRAM的制程微縮會(huì)越來(lái)越困難。 根據(jù)我們的了解,DRAM制程微縮速度已經(jīng)趨緩,制造成本也飆升,主要就是因?yàn)閮?chǔ)存電容的微縮問(wèn)題;這個(gè)問(wèn)題該如何解決?

            平面DRAM儲(chǔ)存電容深寬比會(huì)隨制程微縮而增加

            平面DRAM的儲(chǔ)存電容恐怕無(wú)法變化或是修改,但是如果使用內(nèi)存單元3D堆棧技術(shù),除了片晶圓的裸晶產(chǎn)出量可望增加四倍,也能因?yàn)榭芍貜?fù)使用儲(chǔ)存電容,而節(jié)省高達(dá)數(shù)十億美元的新型儲(chǔ)存電容研發(fā)成本與風(fēng)險(xiǎn),并加快產(chǎn)品上市時(shí)程。

            垂直SGT與凹型晶體管有什么不同? 兩者都有利于源極(source)與汲極(drain)間距離的微縮,因此將泄漏電流最小化;但垂直SGT能從各種方向控制閘極,因此與凹型晶體管相較,在次臨限漏電流(subthreshold)特性的表現(xiàn)上更好。

            垂直SGT與凹型晶體管特性比較

            眾所周知,絕緣上覆硅(SOI)架構(gòu)在高溫下的接面漏電流只有十分之一;而垂直SGT的一個(gè)缺點(diǎn),是沒(méi)有逆向偏壓(back-bias)特性可以利用。 整體看來(lái),垂直SGT與凹型晶體管都能有效將漏電流最小化。

            接著是位線寄生效應(yīng)(parasitics)的比較。 平面DRAM的埋入式位線能減少儲(chǔ)存電容與位線之間的寄生電容;垂直SGT在最小化寄生電容方面也非常有效,因?yàn)槲痪€是在垂直SGT的底部。 而因?yàn)榇怪盨GT與埋入式晶體管的位線都是采用金屬線,位線的串聯(lián)電阻能被最小化;總而言之,垂直SGT與凹型晶體管的性能與特征是幾乎相同的。

            垂直SGT凹型晶體管的寄生電容比較

            不過(guò)垂直SGT與凹型晶體管比起來(lái)簡(jiǎn)單得多,前者只需要兩層光罩,節(jié)省了3~4層光罩步驟;舉例來(lái)說(shuō),不用源極與汲極光照,也不需要凹型閘極光罩、字符線(word line)光罩,以及埋入式位線光罩。 如果你有3D Super-DRAM制造成本高昂的印象,這是不正確的;3D Super-DRAM的制程與結(jié)構(gòu),還有組件的功能性與可靠度都已成功驗(yàn)證。

            垂直SGT需要的光罩層數(shù)較少

            下圖是3D Super-DRAM與平面DRAM相較的各種優(yōu)點(diǎn)摘要:



          關(guān)鍵詞: DRAM NAND

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