華為/ARM力挺 中芯國(guó)際加速自主7nm工藝

　　提起半導(dǎo)體先進(jìn)制程，多數(shù)人首先想到的是Intel、臺(tái)積電、三星、GlobalFoundries等，他們已經(jīng)邁入10nm的節(jié)點(diǎn)，繼續(xù)挑戰(zhàn)摩爾定律。

　　而在內(nèi)地，中芯國(guó)際(SMIC)則是規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，目前已經(jīng)可以成熟地代工28nm HKMG，量產(chǎn)14nm硅片凸塊。

　　據(jù)Digitimes報(bào)道，中芯去年的營(yíng)收同比增幅高達(dá)30.3%。

　　CEO表示，他們不僅將繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)12寸晶圓廠(300mm，目前業(yè)界最大最先進(jìn))，還準(zhǔn)備在7nm時(shí)代走上領(lǐng)導(dǎo)地位。

　　當(dāng)然，問題就是，中芯國(guó)際的7nm何時(shí)能夠推出。畢竟目前14nm仍未成熟，看起來他們和GF一樣，準(zhǔn)備跳過10nm這個(gè)過渡性的制程。

　　在資源儲(chǔ)備上，中芯的研發(fā)投入占到營(yíng)收的12%~13%的高度，7nm的合作伙伴已經(jīng)有華為、歐洲微電子研究中心(IMEC)、中微半導(dǎo)體(AMEC)、ASML(阿斯麥)、Cadence(鏗騰)、ARM、新思(Synopsys)、明導(dǎo)(Mentor Graphics)等眾多大佬，外部也有國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體的強(qiáng)力支持。

　　目前，7nm的EUV光刻機(jī)被ASML壟斷，Intel和三星都用上了最先進(jìn)的NXE 3350B，其單價(jià)高達(dá)6億~15億之間。