芯片行業(yè)深似海 國產(chǎn)智能手機還須跨過自主芯片的坎

　　智能手機行業(yè)國內(nèi)的競爭日趨激烈，不光要面對本土企業(yè)在同一緯度上的競爭，還要頂?shù)米碜試H品牌更高緯度的打擊。為了能夠在競爭中謀得一席之地，國產(chǎn)手機廠商不得不全面出擊，不僅在智能手機的設計制造商挖空心思，在供應鏈的層面，也要有所作為。

　　在智能手機上游供應鏈中，核心處理器是重中之重。就在不久前，小米發(fā)布了自己的處理器，松果澎湃S1，成為繼蘋果、三星、華為之后，第四家能夠自助研發(fā)處理器的手機廠商。

　　其實如果更深入的看小米的松果處理器，你會發(fā)現(xiàn)，在松果處理器的研發(fā)上，芯片核心的基礎代碼以及技術是聯(lián)芯的架構(gòu)，小米只是在此基礎之上進行設計和集成。在底層平臺已經(jīng)搭建好的基礎上，小米沒有多少創(chuàng)新的空間可言。而且澎湃S1處理器采用的是28nm制程的A53架構(gòu)，和高通10nm驍龍835存在巨大的技術代差，更不要說已經(jīng)在研究中的7nm制程。

　　那為什么小米明知道自己的處理器一問世就要面臨如此大的技術代差，依然要投入巨大的資金和精力呢?要知道，國產(chǎn)手機廠商中，即便是OPPO、vivo也沒敢將自主芯片提上日程。究其原因，還是因為小米更早的看到了未來競爭中核心戰(zhàn)場的位置，并且有足夠的膽識和氣魄在這個行業(yè)王冠位置的競爭上孤注一擲。

　　所以下面要說的，就是在芯片這個行業(yè)王冠位置的競爭中，國內(nèi)廠商面臨的機遇和挑戰(zhàn)。

　　芯片行業(yè)深似海，國產(chǎn)芯片仍需努力

　　芯片，也就是集成電路的載體，是集成電路經(jīng)過設計、制造、封裝、測試后的結(jié)果。我們通常所說的芯片行業(yè)、集成電路行業(yè)、IC行業(yè)，基本都是一個意思。根據(jù)芯片從無到有的過程，產(chǎn)業(yè)鏈分為上游、中游和下游三個階段，相應地，企業(yè)也大致分為設計企業(yè)、IC制造企業(yè)、封裝測試企業(yè)。比如我們常見的高通和聯(lián)發(fā)科就是著名的IC設計廠商，而臺積電則屬于IC制造代工領域。

　　國內(nèi)芯片目前依然處在主要依賴進口的狀態(tài)中。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2016年中國集成電路進口額高達2271億美元，連續(xù)4年進口額超過2000億美元。而與此同時，中國每年消費的芯片價值超過1千億美元，占全球出貨總量的近1/3，但中國芯片產(chǎn)值卻僅占全球的6%～7%。也正式因為如此，國內(nèi)不管是政府還是行業(yè)內(nèi)部，都存在強烈的發(fā)展芯片行業(yè)的意愿。

　　根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2016年中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為4335.5億元，同比增長20.1%。其中，IC設計業(yè)銷售額為1644.3億元，首次超越封測業(yè)，成為設計、制造、封測三業(yè)中狀元。

　　而在此前，因為芯片封裝與測試環(huán)節(jié)在整個產(chǎn)業(yè)鏈中屬于相對技術壁壘較低，，對人力成本要求比較高，所以這一塊也順理成章變成國內(nèi)廠商在產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)展最快的一環(huán)。如今國內(nèi)IC設計業(yè)超越封測業(yè)，側(cè)面反映出國內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)鏈在趨于正常。

　　不過與設計相反的，國內(nèi)的IC制造業(yè)卻依然存在巨大缺口。以臺灣地區(qū)為例，因為芯片業(yè)的強勢地位，臺灣號稱“硅島”，不過自2016年第二季起，大陸半導體設計單季的產(chǎn)值就已超越臺灣地區(qū)。而從IC制造業(yè)類目來看，臺灣地區(qū)IC制造產(chǎn)值近約2960億元人民幣，仍相當于大陸IC制造規(guī)模的2.6倍余。

　　另一方面，即便是在IC設計領域，高端IC設計國內(nèi)依然業(yè)是舉步維艱。在國產(chǎn)芯片發(fā)展初期，國內(nèi)IC設計公司的主要盈利方式還是靠政府采購和行業(yè)用戶。高端的IC設計企業(yè)很難有盈利可言?？砍醋鳌疤硌a國內(nèi)芯片空白”為主，并以此為籌碼向政府尋求從資金到采購各方面的扶持，這種反市場規(guī)律的投機做法讓我們走了不少彎路。

　　到了現(xiàn)在，高端IC設計依然是我們的短板，由于我國芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚，技術的劣勢比較明顯，相對于國際同行而言，還是缺乏真正的競爭實力。以目前國內(nèi)前幾大IC設計公司為例，海思半導體、中興微電子、智芯微電子的背后分別是華為技術、中興通訊、國家電網(wǎng)，這些本身就很強大的企業(yè)為其子公司背書，對這些IC設計公司的營收也有很大影響。

　　所以事實上，國內(nèi)芯片行業(yè)在各個領域都依然存在較大的缺口，即便現(xiàn)在已經(jīng)到了國內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展的最好的時候，還是并不足以添補我們的空白，前路任重道遠，國產(chǎn)芯片仍需努力。

　　國產(chǎn)智能手機必須跨過自主芯片的坎

　　對于智能手機行業(yè)而言，想要在未來的競爭中繼續(xù)保持活力，芯片依然是離不開的話題;而國內(nèi)芯片行業(yè)能否實現(xiàn)逆襲，對未來國產(chǎn)手機的意義就顯得更為重大。

　　國產(chǎn)手機銷量不斷上升，熱鬧的背后利潤率卻一直是一個尷尬的話題，這其中除了沒有足夠的品牌溢價支撐外，缺乏自主芯片也是很大的原因?；氐叫∶椎乃晒幚砥魃?，雖然目前這還只是處于起步階段，但是正確的方向比埋頭苦干要更為明智。

　　近期高通就在為驍龍做品牌再設計，未來發(fā)布的驍龍不再是處理器，而將被稱作驍龍移動平臺，雖然現(xiàn)狀無法預知最終效果如何，但這可以看做是高通這個行業(yè)領跑者對于未來芯片行業(yè)的態(tài)度。

　　國內(nèi)手機廠商也并不會滿足于僅僅是制造手機，不管是華為還是小米，在其他智能硬件方面也都不遺余力的做開拓，這其中更離不開自助芯片的帶動，畢竟作為硬件的開發(fā)者，沒有哪個第三方芯片公司比它們更了解自己的用戶需求和產(chǎn)品性能、規(guī)劃，而且始終受制于人也是一個目標遠大的公司無法接受的。

　　從這個角度來講，國產(chǎn)智能手機行業(yè)，除了華為和小米之外，還需要更高的預見力和執(zhí)行力，如果僅僅滿足于現(xiàn)狀的話，不進則退將就不是危言聳聽了。