東芝半導(dǎo)體與存儲(chǔ)創(chuàng)新高，展臺(tái)再現(xiàn)法寶

　　在日前舉辦的“2017慕尼黑上海電子展”上，東芝巨型而醒目的展位前人頭攢動(dòng)。不僅如此，東芝還舉辦了新聞發(fā)布會(huì)，介紹了近來(lái)東芝的改組情況及展會(huì)上的新展品。 東芝半導(dǎo)體與存儲(chǔ)業(yè)務(wù)創(chuàng)史上新高

　　東芝發(fā)布會(huì)上，東芝電子(中國(guó))公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理田中基仁介紹稱：2016財(cái)年(2017年3月)，預(yù)計(jì)整個(gè)東芝營(yíng)業(yè)額超過(guò)三千億日元，成為東芝歷史上銷售第二高的年份。不過(guò)，由于在美國(guó)的西屋核電的損失，造成2016年財(cái)務(wù)資不抵債的風(fēng)險(xiǎn)，下個(gè)月，即4月1日，東芝存儲(chǔ)器部門將獨(dú)立出來(lái)，成立東芝memory，還是東芝100%控股，在今后的一年內(nèi)將引入外部資本/尋找外部投資人，但還是以東芝的品牌進(jìn)行銷售。

　　圖1 東芝電子(中國(guó))公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理 田中基仁

　　力推環(huán)保理念

　　此次展示，東芝以環(huán)保為主題。東芝的NAND閃存已達(dá)64層。這兩年加大了車載電子產(chǎn)品的推廣，3月在一些媒體上投放了廣告。東芝電子中國(guó)大力宣傳環(huán)保理念，打算今年4月在媒體投放廣告。田中先生是東芝電子(中國(guó))的負(fù)責(zé)人，同時(shí)也是中國(guó)香港公司的董事，在中國(guó)已工作9年半。東芝電子(中國(guó))公司十分重視環(huán)保，每月有一天員工穿綠色服裝，以增強(qiáng)環(huán)保意識(shí);把舊的存儲(chǔ)卡回收，請(qǐng)藝術(shù)家進(jìn)行創(chuàng)意展示。企業(yè)社會(huì)責(zé)任方面，2012年田中先生到安徽的希望小學(xué)進(jìn)行捐助。

　　圖2 東芝宣傳環(huán)保理念

　　東芝橫跨多領(lǐng)域的展品

　　東芝電子(中國(guó))公司副總經(jīng)理野村尚司介紹了這次展示的產(chǎn)品。

　　圖3 東芝電子(中國(guó))公司副總經(jīng)理 野村尚司

　　汽車輔助駕駛方面，歐盟最新的相關(guān)車規(guī)中最大的變化是要求能識(shí)別夜晚及低光照照射情況下的行人及車輛。為此，東芝推出Visconti4^TM，比Visconti2^TM的處理器多一倍， 由4個(gè)增加到8個(gè)，同時(shí)加入很多算法和圖像硬件加速器。

　　圖4 東芝推出Visconti4

　　存儲(chǔ)產(chǎn)品方面，東芝已推出3D閃存產(chǎn)品BiCS FLASH^TM。隨著手機(jī)存儲(chǔ)，2020年閃存容量需求是2016年的4倍，此外，還有對(duì)讀寫速度和低功耗的要求。與普通2D相比，體積更小，因此，也會(huì)有成本優(yōu)勢(shì)。上月發(fā)布了512Gb樣品，把16個(gè)芯片進(jìn)行封裝，達(dá)到1Tb容量， 比2015年?yáng)|芝產(chǎn)品的單位容量增長(zhǎng)了65%。閃存可用于手機(jī)平板電腦汽車機(jī)頂盒等領(lǐng)域。明星產(chǎn)品有：高可靠性的SLC NAND/BENAND^TM，支持串行接口(SPI) NAND的解決方案，有車載e·MMC管理型NAND(滿足85℃~105℃)，企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品方案——eSSD和HDD，此外還有閃存控制器及具備新標(biāo)準(zhǔn)接口的SSD。

　　圖5 東芝存儲(chǔ)產(chǎn)品

　　東芝藍(lán)牙組網(wǎng)方案，特點(diǎn)是低功耗，可以組網(wǎng)傳到云上，聯(lián)網(wǎng)協(xié)議是自己定義的，電流是3.3mA，這是全世界最低的。另外，藍(lán)牙方面，藍(lán)牙5.0方案將在下半年推出，傳輸距離提高到3倍。無(wú)線充電方面，東芝是全球首批拿到Qi標(biāo)準(zhǔn)15W無(wú)線充電方案，該方案可以省去無(wú)線接頭，有防水的優(yōu)勢(shì)。

　　圖6 東芝藍(lán)牙SoC自組網(wǎng)方案

　　東芝ApP Lite產(chǎn)品把藍(lán)牙和傳感器集成于一體，可以做成智能腕帶方案，例如動(dòng)態(tài)心電和血壓的測(cè)量，主要是監(jiān)測(cè)作用，而不是診斷，可以利用脈搏血壓等進(jìn)行綜合計(jì)算，東芝有特殊算法。值得說(shuō)明的是，這是消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品，不是醫(yī)療級(jí)產(chǎn)品。

　　圖7 東芝ApP Lite產(chǎn)品

　　A-SRB是東芝獨(dú)有技術(shù)，使光伏轉(zhuǎn)換效率達(dá)96%，而中國(guó)一般是93%，原理是把反向尖峰電流化解掉。

　　圖8 東芝A-SRB技術(shù)

　　智能功率模塊(IPD)方面，分為MOS管和IGBT兩類，一個(gè)芯片上最多可集成6個(gè)管(如下圖)，可用于冰箱壓縮機(jī)和空調(diào)變頻器等。

　　圖9 能功率模塊IPD

　　東芝首次展示IEGT。IEGT是把IGBT進(jìn)行了柵級(jí)注入增強(qiáng)技術(shù)，同時(shí)采用新的壓接方式，可以實(shí)現(xiàn)兩面散熱，且可兩面串聯(lián)，陶瓷外殼封裝有高防爆性能。例如，采用三電平NPC拓?fù)洌捎?.5KV 1.5KA壓接式IEGT，適用于5MW變流器，可用于新能源領(lǐng)域的風(fēng)力發(fā)電。一句話，IEGT可為中國(guó)安全的電力輸送服務(wù)。

　　圖10 東芝首次展示IEGT

　　東芝還有獲獎(jiǎng)的64層NAND Flash晶圓，具體產(chǎn)品有工業(yè)用、移動(dòng)終端用、車載用、消費(fèi)級(jí)等。在3D memory方面， 東芝將與三星并駕齊驅(qū)，2017年預(yù)計(jì)3D產(chǎn)能占50%，2018年將達(dá)90%。由于閃存價(jià)格上漲(市場(chǎng)需求大導(dǎo)致)，各閃存廠都加進(jìn)研發(fā)和推出3D等高容量閃存，以滿足市場(chǎng)供給，預(yù)計(jì)未來(lái)大容量閃存的供給會(huì)加大，同時(shí)小容量(8和16G)仍然供貨緊張。工控和車載未來(lái)也會(huì)導(dǎo)入3D閃存，以滿足客戶對(duì)大容量存儲(chǔ)的需要。另外，在無(wú)線充電部分，東芝展示了15W無(wú)線充電方案，還有聯(lián)想做的無(wú)線充電鞋原型產(chǎn)品，據(jù)說(shuō)計(jì)步等信息可通過(guò)藍(lán)牙傳輸?shù)绞謾C(jī)。

　　圖11 東芝展品(NAND/BiCS/15W無(wú)線充電方案/智能鞋)

　　世界上將近一半的電力消耗在馬達(dá)上，東芝提供馬達(dá)節(jié)能方案。展會(huì)上，在馬達(dá)控制器區(qū)，由于采用了Active Gain Control輕負(fù)載控制技術(shù)，演示的兩個(gè)馬達(dá)看起來(lái)轉(zhuǎn)速一樣，新技術(shù)的只有普通產(chǎn)品的功耗的2/3，由于損耗低，因此發(fā)熱少。

　　圖12 東芝的馬達(dá)方案