指紋芯片面臨洗牌，性能提升和產(chǎn)能保證是關(guān)鍵

作者/ 王瑩 《電子產(chǎn)品世界》編輯

摘要：集創(chuàng)北方公司指紋產(chǎn)品線的市場(chǎng)經(jīng)理謝錦林介紹了該公司的指紋芯片，及當(dāng)前市場(chǎng)動(dòng)向。

集創(chuàng)多種指紋芯片全面布局

　　北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司(集創(chuàng)北方)一年多前開(kāi)始推出指紋芯片，如今推廣得如何?在不久前上海舉行的“FPD China 2017”展上，電子產(chǎn)品世界的記者見(jiàn)到了該公司指紋產(chǎn)品線市場(chǎng)經(jīng)理謝錦林先生。

　　據(jù)悉，集創(chuàng)指紋芯片Coating系列出貨量每月達(dá)600K，蓋板系列每月100K。隨著更多標(biāo)案和客戶項(xiàng)目的量產(chǎn)，今年出貨量會(huì)迅速上揚(yáng)，同時(shí)，蓋板出貨占比也會(huì)進(jìn)一步提升。

　　具體地，ICNT715x系列于去年推出，適合背面/正面等形態(tài)，已獲多家一二線品牌手機(jī)采用，主要應(yīng)用形態(tài)是蓋板和coating指紋模組。

　　在展示的產(chǎn)品中，指紋識(shí)別產(chǎn)品涵蓋背面與正面多種應(yīng)用，包括方形、圓形、跑道型等多種形狀?？勺杂汕懈畹男酒叽鐬榭蛻舳鄻踊耐庥^設(shè)計(jì)提供了極大的便利性。

　　會(huì)上還展示了多款采用集創(chuàng)指紋方案并已經(jīng)量產(chǎn)的品牌手機(jī)，這些手機(jī)有采用ICNT7152L/ICNT7152M Coating指紋模組，也有采用ICNT7157T的玻璃蓋板指紋模組。

　　此外，集創(chuàng)還跟第三方合作開(kāi)發(fā)行業(yè)指紋應(yīng)用，例如此次展示集成算法MCU的按壓式指紋模組，與市面上已有產(chǎn)品相比，該模組具有體積小、功耗低、識(shí)別速度快、識(shí)別準(zhǔn)確度高等優(yōu)勢(shì)，已用于多家品牌廠商的智能家居產(chǎn)品中。

　　在新產(chǎn)品方面，集創(chuàng)展示了第二代蓋板指紋芯片ICNF7236AL，這款芯片主要面向目前主流的正面跑道型蓋板指紋應(yīng)用需求，該芯片增加了多種靈活的調(diào)整機(jī)制以及補(bǔ)償電路，性能大幅提升。

集創(chuàng)北方指紋產(chǎn)品類型及應(yīng)用情況

　　目前主流指紋產(chǎn)品類型主要有Under Glass、蓋板和Coating(涂層)這三種。其中Under Glass由于加工難度大，良率跟蓋板、Coating方案相比還有較大差距，目前主要是少數(shù)一線品牌旗艦機(jī)在使用，例如華為P10等。

　　蓋板指紋方案在指紋手機(jī)中的占比上升迅猛，從各項(xiàng)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來(lái)看，已經(jīng)上升到了五成左右，中高端機(jī)型普遍會(huì)采用前置蓋板指紋方案，當(dāng)然也有些大屏手機(jī)和全面屏手機(jī)基于結(jié)構(gòu)和屏占比的考量采用背面Coating指紋方案。另外，Coating指紋模組與蓋板指紋模組相比有一定的成本優(yōu)勢(shì)，因此，對(duì)于成本比較敏感的低端機(jī)還是很有吸引力的。對(duì)于更低階的白牌或海外出口機(jī)型，更適合采用超小面陣Coating指紋，指紋模組售價(jià)不到2美金，甚至更低。低端機(jī)方面指紋滲透率較低，將是2017年指紋快速增長(zhǎng)的主力。

　　集創(chuàng)的ITD?(顯示和觸控一體化芯片)產(chǎn)品方面，ITD實(shí)現(xiàn)了更高的集成度、更簡(jiǎn)單的組裝、更快的生產(chǎn)等優(yōu)勢(shì)，并進(jìn)一步提升了畫質(zhì)。從客戶角度，ITD也使得整機(jī)產(chǎn)品更輕薄、良率提升后也更具成本優(yōu)勢(shì)。

　　關(guān)于能否實(shí)現(xiàn)全屏指紋識(shí)別?目前來(lái)看難度還比較大，現(xiàn)階段都是先做特定小區(qū)域指紋識(shí)別，然后隨著技術(shù)的演進(jìn)和突破再實(shí)現(xiàn)全面屏指紋識(shí)別。據(jù)筆者了解，集創(chuàng)在這方面的優(yōu)勢(shì)比較明顯，擁有多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)儲(chǔ)備，且在2016年就開(kāi)發(fā)出了國(guó)內(nèi)首發(fā)的觸控顯示整合單芯片ICN9920。

集創(chuàng)指紋識(shí)別的特點(diǎn)與發(fā)展策略

　　首先，集創(chuàng)指紋識(shí)別產(chǎn)品的超低功耗在業(yè)界處于領(lǐng)先水平，其低功耗有四種模式：圖像捕捉模式，coating方案工作電流小于4mA，蓋板方案小于10mA;此外還有睡眠模式、深度睡眠模式和Idle模式。

　　其次，解鎖速度快，REE環(huán)境下采圖加算法時(shí)間能達(dá)到100毫秒內(nèi)。

　　另外，與集創(chuàng)北方的觸控、顯示、PMU等芯片可以結(jié)合形成多樣化的產(chǎn)品組合，可以為客戶提供更好的整體解決方案優(yōu)勢(shì)。

　　再有，在芯片設(shè)計(jì)方面，自有架構(gòu)和特有專利技術(shù)，可提供更具差異化的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

　　算法方面，集創(chuàng)已與瑞典PB公司合作。盡管很多公司都采用PB的算法，但集創(chuàng)會(huì)針對(duì)一些特別的圖像提出需求，例如超小面陣，會(huì)進(jìn)行定制化的算法優(yōu)化。為提升超小面陣的解鎖性能，主要采用了兩種方法：1.提升圖像的品質(zhì);2.針對(duì)超小面陣的算法優(yōu)化。此外，集創(chuàng)還會(huì)與指紋模塊方案商進(jìn)行深入地配合，提供定制化的服務(wù)。

　　支付安全方面，全面支持主流安全支付方案。公司與TEE(可信執(zhí)行環(huán)境)COS廠商Trustonic、豆莢、果核、瓶缽以及自有TEE主控廠商等合作，多款方案已經(jīng)量產(chǎn)。值得說(shuō)明的是，支付安全方面需要額外的投入，因業(yè)界還沒(méi)有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，因此，多種安全支付方案在市場(chǎng)上并存。通過(guò)這一年多來(lái)的配合，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)多家安全支付匹配，調(diào)試時(shí)間也從最開(kāi)始的幾周壓縮到了一周之內(nèi)，為客戶大幅降低了調(diào)試成本。

　　目前，集創(chuàng)也積極參與一些標(biāo)準(zhǔn)組織，為規(guī)范生物識(shí)別以及安全支付標(biāo)準(zhǔn)貢獻(xiàn)一份力量，諸如移動(dòng)設(shè)備生物特征識(shí)別標(biāo)準(zhǔn)組織，集創(chuàng)是國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)起草單位之一，同時(shí)也加入了IFFA和FIDO等聯(lián)盟。

未來(lái)

　　中國(guó)市場(chǎng)很大，市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，目前80%的手機(jī)指紋識(shí)別模組在中國(guó)生產(chǎn)，如何做好國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，并拓展海外市場(chǎng)，是眾多廠商必定會(huì)思考的問(wèn)題。

　　指紋識(shí)別競(jìng)爭(zhēng)白熱化，低階的達(dá)到1美元以下，預(yù)計(jì)隨著指紋芯片的市場(chǎng)價(jià)格下行，指紋市場(chǎng)洗牌在所難免，一些廠商必然要出局或者主動(dòng)放棄。

　　面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)如此激烈的市場(chǎng)環(huán)境，集創(chuàng)該如何應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)?據(jù)了解，三大策略將助力集創(chuàng)在指紋市場(chǎng)的發(fā)展：1.不斷提升產(chǎn)品的性能指標(biāo)，依托公司豐富的產(chǎn)品線以及成熟的供應(yīng)鏈管理給客戶提供安全放心的產(chǎn)能保障;2.堅(jiān)持現(xiàn)有路線繼續(xù)拓展更多的品牌客戶，通過(guò)不斷完善指紋產(chǎn)品線的布局，為客戶帶來(lái)更具競(jìng)爭(zhēng)力及更具性價(jià)比優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品;3.結(jié)合集創(chuàng)在顯示屏相關(guān)產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)，為客戶提供更全面的解決方案。

　　參考文獻(xiàn)：

　　[1]迎九.FD-SOI與FinFET互補(bǔ)，是中國(guó)芯片業(yè)彎道超車機(jī)會(huì)[J].電子產(chǎn)品世界,2016(4):5-6.

　　[2]王瑩.集創(chuàng)北方：指紋是熱點(diǎn)，觸控面更廣[J].電子產(chǎn)品世界,2016(4):21-22.

　　[3]李珂 .大生態(tài)時(shí)代下中國(guó)集成電路市場(chǎng)機(jī)遇和挑戰(zhàn)[J].電子產(chǎn)品世界,2016(5):4-5.

　　[4]Roberta Cozza,Michele Reitz,Annette Zimmermann,等.2017年至2018年十大可穿戴技術(shù)與功能展望[J].電子產(chǎn)品世界,2016(9):4-5.

　　本文來(lái)源于《電子產(chǎn)品世界》2017年第4期第20頁(yè)，歡迎您寫論文時(shí)引用，并注明出處。