摸一摸我國集成電路產業(yè)的“家底”，會嚇你一跳！

　　近年來，受益于全球經濟復蘇，市場增速回升，世界半導體產業(yè)出現(xiàn)穩(wěn)定增長的趨勢。美國半導體協(xié)會(SIA)日前公布，全球半導體產業(yè)在2016年營收3389億美元，相較2015年則微幅增加1.1%，其中以中國大陸市場的增幅最大，以9.2%領跑其它市場。市場成長動力則來自于宏觀經濟因素、產業(yè)趨勢、工業(yè)整機設備的核心需求、消費類電子、網絡通信、汽車電子以及與無數應用帶動元件采用半導體技術的需求不斷增加有關。2017年及以后還會出現(xiàn)穩(wěn)定成長。

　　為了能夠通過真實地分析研究中國集成電路產業(yè)發(fā)展的實際情況，較好地診斷我國集成電路產業(yè)的優(yōu)劣勢，探究產業(yè)未來的發(fā)展方向，我們必須首先從中外營收統(tǒng)計方式的比較，來分析產業(yè)數據的真實性和科學性。

　　必須對我國集成電路產業(yè)“家底”有清醒認識

　　據我們調研分析，美國半導體協(xié)會(SIA)和世界半導體組織從產業(yè)研究的角度來分析統(tǒng)計全球半導體產業(yè)營收，僅以設計和IDM企業(yè)著手來統(tǒng)計這個行業(yè)的營收。好在企業(yè)都在一個“地球村”里，沒有內外之分，這種統(tǒng)計方法抓住了產業(yè)特點，可以避免重復計算，無論是“定量”還是“定性”分析都是相對比較準確的。并且隨著時間的推移也不會發(fā)生大的偏移，較好地反映出全球半導體產業(yè)的發(fā)展軌跡。

　　我們再來看中國集成電路產業(yè)的數據。據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2016年中國集成電路產業(yè)銷售額達到4335.5億元，同比增長20.1%。其中，設計業(yè)銷售額為1644.3億元，同比增長24.1%;制造業(yè)銷售額為1126.9億元，同比增長25.1%;封裝測試業(yè)銷售額1564.3億元，同比增長13%。從增長率來看，中國集成電路產業(yè)高速增長已是一個不爭的事實。三業(yè)呈現(xiàn)兩位數增長，其中我國制造業(yè)受到國內芯片生產線滿產以及擴產的帶動，2016年依然快速增長。

　　我們從統(tǒng)計角度分析不難發(fā)現(xiàn)，我國統(tǒng)計采用了設計、晶圓制造、封測三業(yè)累加的方法。這種統(tǒng)計方法有其歷史延續(xù)性，較好地反映了三業(yè)各自的發(fā)展狀態(tài)，好處在于各業(yè)自身逐年比對是真實有效的。缺點是三業(yè)累加重復計算太多，數據隨時間推移會無限放大，產業(yè)真實性缺失，即失真。而且國內集成電路產業(yè)狀況較為復雜，內資、外資、中外合資等，這不是排外，而是為了客觀真實地了解和掌握業(yè)態(tài)。

　　作為信息技術產業(yè)“糧食”的集成電路，其技術水平和發(fā)展規(guī)模已經成為衡量一個國家產業(yè)競爭力和綜合國力的重要標志之一，仍然是全球競爭的戰(zhàn)略重點，更涉及到國家安全，我們必須對我國集成電路產業(yè)的“家底”有個清醒的認識。

　　我國產業(yè)基金和政策扶持應多偏向晶圓業(yè)

　　我們不妨再來看看“2016年中國半導體制造十大企業(yè)”、“2016年中國半導體封裝測試十大企業(yè)”排行榜，在晶圓制造十大企業(yè)中，外資營收占十大企業(yè)56.1%。而且已有報道，三星、海力士、大連英特爾、臺積電等都將在大陸擴產;且三星、海力士、大連英特爾實質是其母公司IDM的組成部分，是不對外承接代工業(yè)務的。在封測十大企業(yè)中，威訊聯(lián)合半導體(北京)、恩智浦半導體、英特爾產品(成都)、海太半導體(無錫)、晟碟半導體(上海)等也是其母公司IDM的組成部分，是不對外承接代工業(yè)務的，其營收占到了十大企業(yè)44.5%。

　　在我國設計業(yè)銷售額為1644.3億元，制造業(yè)銷售額為1126.9億元，封裝測試業(yè)銷售額1564.3億元中，如果按3：4：3的三業(yè)比例來看，已然不正常。如果將外資IDM部分營收扣除，我國國內資本制造業(yè)銷售額僅為630億元;那么我國晶圓制造業(yè)的短板愈發(fā)明顯。據報道，2016年整個中國代工市場(所有代工廠中國客戶的銷售額)是65.64億美元。臺積電以26.84億美元高居榜首，中芯國際以14.46億美元位居第二。由此，我國大力發(fā)展晶圓制造業(yè)任重道遠，我國產業(yè)基金和政策扶持偏向晶圓業(yè)的舉措怎樣做都不過分，當然投資方式、投資時間、投資效率等還是要深入研究的，避免重復低效投資。

　　為比較真實客觀或者說相對科學地反映我國集成電路產業(yè)的現(xiàn)狀，我們在現(xiàn)有數據基礎上進行了測算與分析，假設2016年我國集成電路設計業(yè)1644.3億元較為真實的前提下(不排除因為眾多地方政府的優(yōu)惠，以及一些大企業(yè)在原來城市優(yōu)惠政策的到期，于是這些企業(yè)紛紛“化整為零”，在不少地方設立分公司、子公司，這或許也是中國一年之內多出幾百家芯片設計公司的一個原因)，通過扣除制造業(yè)外資IDM營收和代工重復計算部分，提出了我國集成電路產業(yè)統(tǒng)計數據構成要素：一是我國設計業(yè)銷售收入，二是我國晶圓制造業(yè)海外代工營收，三是我國封裝測試業(yè)海外代工營收。以上三者累加即為我國集成電路產業(yè)年銷售收入(從統(tǒng)計口徑上和美國半導體協(xié)會SIA保持一致)。

　　通過統(tǒng)計計算，我國較為真實的集成電路產業(yè)銷售收入應該在2400億元左右。

　　2400億元占到2016年中國集成電路產業(yè)銷售額4335.5億元的55.5%;占到了2016年全球半導體產業(yè)3389億美元(按6.5匯率算)的10.9%。而2400億元面對2016年的1.2萬億元中國半導體市場情何以堪。

　　當然任何一種測算方法，都有它的合理性和缺陷;任何數據只要有其出處，都可以在不同層面上相對地反映出產業(yè)某些現(xiàn)象和特點，也就是數據的相對性。但測算得相對科學和準確，可以更好地探尋產業(yè)的發(fā)展和診斷發(fā)現(xiàn)問題，更好地為產業(yè)發(fā)展提供決策依據。(作者于燮康，系中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會副理事長兼秘書長)