中國高端芯片首個分聯(lián)盟成立，丁文武詳述聯(lián)盟下一步重點

　　4月10日，在第五屆中國電子信息博覽會(CITE 2017)同期舉辦的“中國高端芯片聯(lián)盟第二次理事大會暨第二次會員大會”上，中國高端芯片聯(lián)盟理事長丁文武宣布，中國傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(SIA)正式成為中國高端芯片聯(lián)盟(CHICA)的首個分聯(lián)盟。

　　作為首個分聯(lián)盟，中國傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(SIA)同年成立，成為中國傳感器與物聯(lián)網(wǎng)領域首個國家級產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。SIA 理事長王曦院士在致辭中表示，作為分聯(lián)盟，中國傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟將在高端芯片聯(lián)盟的領導下，繼續(xù)致力于加快傳感器、信息物理系統(tǒng)(CPS)等核心技術研發(fā)，推進以傳感器驅(qū)動的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈建設，服務中國智能制造2025規(guī)劃，推動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的各項智能化規(guī)模應用的發(fā)展。

　　傳感器是物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)采集的核心器件，在產(chǎn)業(yè)中扮演著重要角色。不僅本身具有巨大的經(jīng)濟效益，同時也關系到國家信息安全。經(jīng)過一年多的發(fā)展，SIA 聯(lián)盟會員規(guī)模達到300家，覆蓋了傳感器及芯片設計、制造、封裝測試、系統(tǒng)集成、行業(yè)應用、產(chǎn)業(yè)資本等產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)，將在各個層面對接高端芯片聯(lián)盟， 積極推進中國傳感器芯片及應用系統(tǒng)的創(chuàng)新驅(qū)動和生態(tài)鏈打造，共同推動中國芯片行業(yè)的發(fā)展。聯(lián)盟現(xiàn)秘書處單位為上海微技術工業(yè)研究院。

　　在第一屆中國高端芯片高峰論壇上，中國高端芯片聯(lián)盟理事長、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁帶來《加快推動我國高端芯片的發(fā)展》的主題演講。

　　全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新變化

　　對于全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新變化，丁文武表示后摩爾時代的半導體產(chǎn)品技術加速變革和創(chuàng)新。在延續(xù)摩爾定律階段，英特爾、臺積電、三星陸續(xù)研發(fā)7nm、5nm 芯片;在擴展摩爾定律階段，異質(zhì)器件系統(tǒng)集成成為發(fā)展趨勢，三維器件與封裝發(fā)展迅速;而在超越摩爾定律階段，新型 MEMS 工藝、第三代半導體材料器件、二維材料、碳基電子、腦認知與神經(jīng)計算、量子信息器件等創(chuàng)新技術集中涌現(xiàn)。

　　丁文武認為，產(chǎn)品需求和新興應用領域拉動全球半導體市場逐漸回暖。首先，傳統(tǒng) PC 市場進一步萎縮和移動智能終端需求下降，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、虛擬現(xiàn)實等成為拉動半導體市場的重要增長點。其次，存儲器和特定應用標準產(chǎn)品(ASSP)的單價回升和庫存優(yōu)化，為全球半導體市場增長帶來積極影響，市場呈現(xiàn)逐漸回暖態(tài)勢。

　　據(jù)悉，跨國大企業(yè)為加快變革提前布局新興市場，在細分領域?qū)ふ倚碌臉I(yè)務增長點，圍繞物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、數(shù)據(jù)中心、人工智能等領域的并購日趨活躍。據(jù)丁文武介紹，2016年自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等領域的并購案金額超過1000億美元，數(shù)量超過30起。

　　我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新情況

　　據(jù)丁文武介紹，2016年我國集成電路產(chǎn)業(yè)全年實現(xiàn)4335.5億元的銷售額，同比增長20.1%，遠高于全球1.1%的增長速度。其中，設計業(yè)銷售額為1644.3億元，同比增長24.1%;制造業(yè)銷售額為1126.9億元，同比增長25.1%;封裝業(yè)銷售額為1564.3億元，同比增長13.0%。

　　針對我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況，丁文武認為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的技術水平持續(xù)提升，骨干企業(yè)競爭力也明顯提升。主要體現(xiàn)在四個領域，芯片設計領域：16nm 先進設計芯片占比進一步增加，SoC 設計能力接近國際先進水平;芯片制造領域：32/28nm 工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，16/14nm 工藝研發(fā)取得階段性進展;芯片封測領域：3D、系統(tǒng)級、晶圓級先進封裝加快布局，中高端封裝占比提升至30%;裝備材料領域：關鍵裝備和材料進入國內(nèi)外生產(chǎn)線，部分細分領域進入全球前列。

　　同時，丁文武認為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的資本運作漸趨活躍，產(chǎn)業(yè)發(fā)展信心得到極大的提振。在國家大基金的帶動下，地方基金、社會資本、金融機構(gòu)等更加關注集成電路產(chǎn)業(yè)、行業(yè)融資困難得到初步緩解。此外，各地設立地方基金意愿強烈，國內(nèi)企業(yè)和資本走上國際并購舞臺，2015年-2016年國內(nèi)企業(yè)和資本海外并購重點案例包括建廣資本27.5億美元并購 NXP 標準業(yè)務;紫光集團以25億美元并購新華三;清芯華創(chuàng)以19億美元并購OmniVision;建廣資本以18億美元并購NXP RF Power 部門;長電科技以7.8億美元并購星科金朋;武岳峰資本以7.64億美元并購 ISSI等等。

　　此外，在集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展中，國際合作層次不斷提升，高端芯片和先進工藝合作成為熱點。國際跨國大企業(yè)在華發(fā)展策略逐步調(diào)整，國內(nèi)企業(yè)資源整合、國際合作加快推進。這些合作主要包括中芯國際、華為、美國高通和比利時 IMEC 組成合資公司，聯(lián)合研發(fā)14納米先進制造工藝;美國高通與貴州省政府成立了合資公司，開發(fā)基于 ARM 架構(gòu)的高性能服務器芯片;臺積電與南京市政府達成協(xié)議，在中國大陸建立第一座12英寸生產(chǎn)線，采用16納米工藝;聯(lián)電與廈門市政府達成協(xié)議，合作興建12英寸生產(chǎn)線，實現(xiàn)40納米通訊芯片量產(chǎn)。

　　中國高端芯片聯(lián)盟工作回顧

　　丁文武表示，習總書記在“419”講話中作出組建高端芯片聯(lián)盟的重要指示，在國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領導小組辦公室的指導下，“中國高端芯片聯(lián)盟”于2016年7月31日正式成立。聯(lián)盟發(fā)起單位27家，包括國內(nèi)高端芯片、基礎軟件、整機應用等產(chǎn)業(yè)鏈的重點骨干企業(yè)、著名院校和研究院所共同發(fā)起。

　　目前，聯(lián)盟正在籌備高端處理器、存儲器、高端模擬芯片、可編程器件、傳感器等分聯(lián)盟的統(tǒng)計工作。據(jù)丁文武介紹，聯(lián)盟的業(yè)務范圍主要包含兩個方面，一方面是聚焦處理器、存儲器、傳感器、AD/DA、FPGA 等高端芯片領域，整合行業(yè)資源，促進戰(zhàn)略、技術、標準、市場等溝通協(xié)作，打造突破核心技術、建立生態(tài)體系、助力企業(yè)成長、促進行業(yè)發(fā)展的關鍵載體和重要平臺;另一方面是圍繞高端芯片領域，以建立產(chǎn)業(yè)生態(tài)為目標，以重點骨干企業(yè)為主體，整合各方資源，建立產(chǎn)、學、研、用深度融合的聯(lián)盟，推動協(xié)同創(chuàng)新攻關，促進核心技術和產(chǎn)品應用推廣，探索體制機制創(chuàng)新，打造“架構(gòu)-芯片-軟件-整機-系統(tǒng)-信息服務”的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，推進集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

　　此外，丁文武也在研討會上分別從五個方面分享了聯(lián)盟成立至今的一些工作回顧情況：

　　1、聯(lián)盟建設方面：完善聯(lián)盟機構(gòu)，制定相關規(guī)劃，建立聯(lián)盟工作機制，審議通過財務管理等各項規(guī)章制度，加快開展相關活動。

　　2、會員吸納方面：完善了聯(lián)盟章程中的會員管理方法，進一步明確會員責任和義務，以及吸納新會員的標準和機制，審核通過5家新會員單位。

　　3、聚焦產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面：檢測跟蹤產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況，開展行業(yè)研究，分析并反映行業(yè)突出矛盾，探討技術路線、引導產(chǎn)業(yè)發(fā)展、加強會員服務、搭建行業(yè)交流平臺。

　　4、組織架構(gòu)方面：推動成立分聯(lián)盟，包括成立傳感器分聯(lián)盟，籌備存儲器和 FPGA 分聯(lián)盟，根據(jù)時機源勢啟動 CPU 和 AD/DA 分聯(lián)盟工作。

　　5、活動開展方面：提升中國高端芯片聯(lián)盟的資源整合影響力，展示優(yōu)勢企業(yè)技術成果，組織中國高端芯片聯(lián)盟參加了本屆中國電子信息博覽會展覽。

　　中國高端芯片聯(lián)盟下一步工作重點

　　在演講的最后，丁文武表示中國高端芯片聯(lián)盟下一步工作重點主要從四個方向展開：

　　(一)成為產(chǎn)、學、研、用協(xié)同創(chuàng)新的“聯(lián)系紐帶”

　　促進組織內(nèi)企業(yè)、高校、研究所等各方的相互融合，形成良好的自主創(chuàng)新體系和聯(lián)合研發(fā)氛圍;通過搭建平臺和溝通機制，縮短新產(chǎn)品從研發(fā)到投入市場的周期，推動高端核心技術實現(xiàn)順利產(chǎn)業(yè)化和應用。

　　(二)成為高端技術聯(lián)合攻關的“溝通橋梁”

　　推動高端芯片共性技術的研發(fā)攻關;通過組織專題研討和定期交流，發(fā)揮不同企業(yè)的核心優(yōu)勢，強強聯(lián)合形成協(xié)同效應，盡快突破高端芯片領域的技術壁壘。

　　(三)成為國際合作和人才培養(yǎng)的“重要平臺”

　　建立和完善高端芯片領域國際合作交流平臺和渠道，加強與國際知名研究機構(gòu)、企業(yè)、聯(lián)盟、標準組織的交流，擴大國際影響力;通過參與示范性微電子學院和產(chǎn)學研融合協(xié)同育人平臺的建設工作，助力國內(nèi)實現(xiàn)高端人才培養(yǎng)和引進。

　　(四)成為促進產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系構(gòu)建的“粘合劑”

　　加強產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)開展技術產(chǎn)品與市場需求的對接;通過定期舉辦產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會，促進“芯片-軟件-整機-系統(tǒng)-信息服務”產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系的建設，提升產(chǎn)業(yè)競爭優(yōu)勢。

　　丁文武補充道，首先，中國高端芯片聯(lián)盟的建立，主要針對高端芯片領域的發(fā)展現(xiàn)狀和需求做調(diào)研工作。近期正在開展 CPU 的調(diào)研工作，掌握產(chǎn)業(yè)狀況和訴求。希望通過調(diào)研幫助我國的合資機構(gòu)，國家重大專項計劃能夠有目的的投資企業(yè)。第二，聯(lián)盟將作為企業(yè)和政府的橋梁，收集聯(lián)盟成員單位和行業(yè)的訴求，為政府提供意見建議，提供調(diào)研報告及企業(yè)情況，有利于政府支持和了解高端芯片行業(yè)的現(xiàn)狀。第三，聯(lián)盟將積極發(fā)揮服務平臺的作用，加強聯(lián)盟工作，為政府為行業(yè)會員在政策、規(guī)劃及行業(yè)訴求方面做好本職工作。第四，聯(lián)盟將成為各方資源的平臺，為國內(nèi)外的聯(lián)盟協(xié)會提供合作交流機會。聯(lián)盟提供溝通渠道和平臺，希望做實事，為中國高端芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展盡最大努力。