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          海力士發(fā)布72層256G 3D閃存芯片 適合未來iPhone

          作者: 時間:2017-04-11 來源:MacX 收藏
          編者按:存儲時代的到來

            蘋果供應商(SK Hynix)今天發(fā)布了72層,256Gb 3D NAND 芯片。這種芯片比 48層技術多1.5倍,單個 256Gb NAND 芯片可以提供 32GB ,這種芯片比 48 層 3D NAND 芯片的內部運行速度快兩倍,讀寫性能快 20%。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201704/346433.htm
          20170410000593_0.jpg


            自從2016年11月開始生產 48 層 256Gb 3D NAND 芯片。之前的 36 層 128Gb 3D NAND 芯片在2016年4月開始生產。因為層數更多,利用現有的生產線,產能可以提升 30%。將在今年下半年開始量產。

            iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 配備的 NAND 閃存供應商來自東芝和海力士。一些 iPhone 7 采用東芝 48 層 3D BiCS NAND 芯片,這種芯片之前從未出現在其他商業(yè)產品中。其他 iPhone 7 型號采用海力士閃存芯片。

            32GB iPhone 7 比 128 GB 型號更慢,前者的數據讀取速度為 656 Mbps,后者為 856Mbps。東芝和海力士的內存芯片采用 15納米工藝打造



          關鍵詞: 海力士 閃存

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