國產芯片產業(yè)面臨重要窗口期

　　先是小米發(fā)布了自主研發(fā)的“澎湃S1”芯片，緊接著展訊也推出了14納米8核64位LTE芯片平臺……近來，我國科技企業(yè)在芯片領域動作頻頻，并在技術攻關和投入上取得了快速發(fā)展，填補了我國芯片市場的空白。業(yè)界認為，當下我國芯片產業(yè)面臨重要窗口期，應充分抓住有利機遇，增強“產業(yè)自信”。

　　國產芯片企業(yè)動作頻頻

　　近日，芯片設計企業(yè)展訊推出了14納米8核64位LTE芯片平臺“SC9861G-1A”，由英特爾代工，開了英特爾為中國集成電路設計公司代工芯片的先河。業(yè)內認為，這標志著中國企業(yè)在4G移動通訊產品布局上，實現(xiàn)了中高低端的全線覆蓋。

　　在此之前，小米公司也發(fā)布了自主研發(fā)的“澎湃S1”芯片，成為繼蘋果、三星、華為之后，全球同時具有生產芯片和手機能力的第四家企業(yè)。

　　作為電子產品的心臟，芯片承擔著運算和存儲的功能，因此被譽為國家的“工業(yè)糧食”。然而，盡管我國已是制造大國，但芯片卻需要長期進口。以手機為例，雖然國內手機廠商眾多，但目前大多數(shù)都需購買國外芯片廠商的產品，不僅增加了手機制造成本，在核心技術上也容易受制于人。

　　正因為此，在回答為什么要自主研發(fā)芯片時，小米科技董事長雷軍說：“芯片是整個手機行業(yè)的制高點，如果想在這個行業(yè)里成為一家偉大的公司，就必須在核心技術上有自主權。”為擺脫“芯痛”，早在2014年，小米就提出要擁有自己的芯片。據(jù)悉，小米芯片從開始醞釀到正式商用，一共只用了28個月時間，此次發(fā)布的澎湃S1是小米首個芯片產品。雷軍表示，將用10年左右的時間，建立從中高端到旗艦級別的芯片產品線。

　　實際上，國產芯片的歷史并不長。1999年，中關村高科技企業(yè)中星微電子啟動實施國家戰(zhàn)略項目“星光中國芯工程”，致力于數(shù)字多媒體芯片的開發(fā)、設計和產業(yè)化，自此開始改寫中國無“芯”的歷史，不僅突破了芯片設計15大核心技術，還將“中國芯”大規(guī)模打入國際市場，應用于蘋果、索尼、三星、惠普等國際知名品牌。

　　2016年，我國集成電路制造領域投資規(guī)模增長了31.1%。在政策、資本的雙重驅動下，過去3年來，中國集成電路產業(yè)發(fā)生近百起并購整合，包括中芯國際、紫光集團等龍頭企業(yè)已漸成規(guī)模。

　　展訊通信市場部高級總監(jiān)張晨光說，“以前，展訊相當一部分芯片業(yè)務來自于‘山寨機’。這些年通過技術創(chuàng)新，逐漸在中端芯片市場站穩(wěn)腳跟，技術優(yōu)勢讓產品獲得大量市場份額，直接向三星等品牌供貨，‘中華酷聯(lián)’品牌也采用了展訊的芯片。”

　　制約產業(yè)發(fā)展因素不容忽視

　　近些年，國內集成電路產業(yè)發(fā)展突飛猛進，自給率逐年提高，音箱、機頂盒、冰箱、洗衣機、空調等消費電子產品所使用的核心芯片大部分已是國產品牌。

　　中國工程院院士鄧中翰表示，創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)工作的展開，拉近了我國與國際芯片技術的差距。比如華為、中興、小米等都在推出自己的芯片，“天網工程”安全標準及相關產業(yè)正在國內大面積推廣。“這說明我國在堅持走自己的創(chuàng)新道路，堅持技術突破，特別是在芯片核心技術的自主創(chuàng)新方面，取得了重大進展。”

　　另外，從國家產業(yè)安全和信息安全的角度來說，通過國產化也能有效屏蔽一些芯片上的硬件木馬、后門等信息安全隱患，局部技術取得了一些優(yōu)勢。

　　業(yè)內專家認為，近些年，國家加大了對集成電路的制造、設計、工藝設備和材料的投資力度，并通過并購等形成了一批力量，為國家芯片產業(yè)未來的發(fā)展打下了重要基礎。然而，目前國產芯片的應用大多在消費類領域，而在對穩(wěn)定性和可靠性要求相對更高的通信、工業(yè)、醫(yī)療及軍事等領域，國產芯片距離國際先進水平差距較大，尤其是一些技術含量很高的關鍵器件，比如高速光通信接口、大規(guī)模FPGA、高速高精度ADC/DAC等，還完全依賴國外供應商。此外，我國芯片制造企業(yè)的規(guī)模普遍不大，生產承接能力較弱。

　　鄧中翰說，“就我國芯片企業(yè)而言，當下普遍面臨融資渠道缺乏、研發(fā)投入能力有限、持續(xù)創(chuàng)新能力較弱等制約。”

　　然而，我國又是芯片需求大國。作為全球最大的電子產品制造工廠及大眾消費市場，我國集成電路市場需求接近全球1/3，但集成電路產值不足全球7%。根據(jù)工信部發(fā)布的《2016年電子信息制造業(yè)運行情況》，2016年電子器件行業(yè)生產集成電路1318億塊，同比大幅增長21.2%。中國集成電路進口額高達2271億美元，集成電路出口額為613.8億美元，貿易逆差1657億美元。

　　鑒于此，《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》指出，到2020年，我國半導體產業(yè)年增長率不低于20%;同時，《中國制造2025》也明確提出，2020年我國芯片自給率要達到40%，2025年要達到50%。而工信部制定的相關實施方案則提出了新的目標：力爭10年內實現(xiàn)70%芯片自主保障且部分達到國際領先水平。

　　需夯實核心技術搶占制高點

　　不僅在手機、電腦等領域，隨著5G、物聯(lián)網、人工智能等技術的爆發(fā)，未來芯片將成為搶占這些新技術領域的戰(zhàn)略制高點。我國需要在技術研發(fā)、吸納人才、機制創(chuàng)新、資金投入、產業(yè)布局等方面持續(xù)下力氣。

　　業(yè)內人士分析，從全球范圍看，我國正面臨加速發(fā)展國產芯片業(yè)的重要窗口期。一方面，國際上半導體產業(yè)已趨于成熟，國際資本介入半導體產業(yè)的腳步顯著放緩，全球芯片市場近兩年持續(xù)萎縮，唯有中國區(qū)域市場例外;另一方面，摩爾定律放緩，但制造工藝還在前行，且投資不斷加大，這正好符合我國半導體產業(yè)投資并購的急切需求。

　　清華大學微電子所所長魏少軍說，半導體工藝技術正在持續(xù)演進，但在2020年前，我國集成電路制造工藝與國際先進水平之間將可能一直保持4年左右的差距。而整機企業(yè)對芯片研發(fā)的青睞，則將引發(fā)芯片設計業(yè)和制造業(yè)新一輪的調整。

　　不僅如此，鄧中翰認為，未來10年將是新一代人工智能發(fā)展的關鍵時期，相對于千億神經元、百萬億突觸構成的復雜人腦網絡，現(xiàn)有芯片還存在著多個數(shù)量級差距。另外，我國專注于人工智能芯片開發(fā)的企業(yè)數(shù)量有限且總體水平與發(fā)達國家差距較大。

　　為此，鄧中翰說，需要國家從資金、政策等方面加大扶持力度，大力發(fā)展承載人工智能運行的自主芯片技術，改變高端芯片嚴重依賴進口的被動局面，在群雄逐鹿的人工智能時代搶占發(fā)展先機，并通過吸引人才、創(chuàng)新機制、依托市場資源等手段加快國產芯片的產品化。

　　國家集成電路產業(yè)投資基金總經理丁文武表示，我國芯片產業(yè)已然走過了產業(yè)構造期，目前進入到需要借力與聚力以求強筋壯骨的重要關口。要發(fā)揮多元化基金的產業(yè)支撐作用，通過國家集成電路產業(yè)投資基金的杠桿效應，吸引民間基金、金融機構、海外資本、企業(yè)自有資金等社會資本進入集成電路行業(yè)，支持自主創(chuàng)新，培養(yǎng)一批優(yōu)勢企業(yè)進入國際第一梯隊。

　　中微半導體設備CEO尹志堯認為，目前我國半導體面臨戰(zhàn)略性機遇，應充分抓住這一重要“窗口期”，增強“產業(yè)自信”，發(fā)力追趕以縮小差距甚至實現(xiàn)超越。