大舉進攻上游供應鏈 蘋果能否“征服”所有元器件？

　　這些年iPhone系列的持續(xù)熱賣，不但將蘋果公司市值和現(xiàn)金流推向了一個巔峰，順帶著也給蘋果供應商帶來了龐大的收益。例如夏普、JDI、富士康、TSMC、藍思、TSMC、大立光電、ARM、Imagination和Dialog等，是過去十年蘋果浪潮的最直接受益者。

　　以臺積電為例，根據(jù)臺灣媒體2015年的報道，當時TSMC每生產(chǎn)一顆蘋果A8處理器，就能掙取20美金?？紤]到蘋果手機龐大出貨量，單這一項給臺積電帶來的利潤是驚人的。臺積電這些頂尖的供應商，受蘋果的影響都如此強大，那就更別說那些年營收幾個億的企業(yè)。

　　APPLE過去十年的股價走勢

　　如果按照以前那樣，芯片按照摩爾定律推進，供應商們按照蘋果蘋果供貨，終端市場也按照雙位數(shù)的增長，蘋果也只是做好自己產(chǎn)品的設計和整合，那就皆大歡喜的。然而事情往往都是不按照想象中那么走。

　　移動設備增速下滑，摩爾定律腳步放緩，最主要的是蘋果要做垂直整合，供應商們的日子不好過了。

　　一切為了利潤，蘋果大舉進攻上游供應鏈

　　如果算上近來爆出的蘋果“拋棄”的Dialog和Imagination，那么蘋果已經(jīng)切入了包括PMIC、AP、GPU、藍牙芯片等多個領域，算上傳言中的Mac芯片、傳感器，蘋果已經(jīng)不再是純粹的手機制造商，而是一個覆蓋了自上而下產(chǎn)業(yè)鏈的新時代巨頭。依托于其龐大的出貨量，蘋果的半導體產(chǎn)品單拿出來也可以獨當一面。

　　根據(jù)IC Insight的統(tǒng)計顯示，蘋果本身的2016年半導體銷售額接近65億美元，位居全球第14位，比專注于IC設計的英偉達、瑞薩、安森美和專注于晶圓代工的UMC、格芯都高。

　　2016年半導體銷售額排名(source：IC Insight)

　　蘋果如此急切的往上游切進，那都是為了一個字——錢。

　　根據(jù)調研機構IDC公布的數(shù)據(jù)，2016年，全球智能手機出貨量高達14.71部，相比2015年14.37億部增長了2.3%。雖然2016年全球智能手機出貨量創(chuàng)了歷史新高，但年增幅已經(jīng)明顯放緩，由2015年的10.4%降至2016年的2.3%。這個階段有一個明顯的特點，那就是這些增長動力是來自于眾多華為、OPPO和VIVO等廠商，而包括蘋果和三星在內(nèi)的眾多國際巨頭，2016年的出貨量是下滑的，數(shù)據(jù)顯示，蘋果手機2016年的的出貨量下降了7%。

　　但是，在出貨量下滑的時候，蘋果依然攫取了智能手機92%的利潤。這當中除了蘋果定價的優(yōu)勢以外，更大一部分是來自蘋果本身對上游元器件的把控。

　　眾所周知，蘋果是目前為數(shù)不多的幾個做AP的手機廠商。IC share的創(chuàng)始人7Tens也曾告訴半導體行業(yè)觀察，在一個手機里面，AP的成本是僅次于顯示屏的成本大頭，面對去年下半年以來的元器件漲價潮，蘋果雖然在這個領域嘗到了甜頭，但也必須面對其他的成本壓力。

　　手機中主要部件的成本占比(source：ICshare)

　　FBN Securities的分析師Shebly Seyrafi預測，2016年第四季度，iPhone的平均價格增長了1%至695美元，同時成本增加了8%至420美元。結果是每部iPhone的毛利率是39.6%，這要低于2015年的44%。對于通過創(chuàng)新攫取最大利潤的蘋果來說，這也許是不可接受的。

　　再加上，在眾多手機廠商苦不堪言的時候，擁有全方位產(chǎn)業(yè)鏈的三星在面臨NOTE 7危機和掌門人被抓那么多不利局面的情況下，還創(chuàng)造了利潤新高，當中的主要原因是來自于半導體業(yè)務的強勢。

　　眼瞅著別人掙錢，按照蘋果的做事風格，你說庫克怎么按捺得住?于是在短短的兩個月內(nèi)，蘋果宣布逐步用自研GPU替代Imagination的產(chǎn)品;傳言自己做PMIC，拋棄Dialog;更有業(yè)界傳言蘋果競標東芝半導體事業(yè)部，為了拿到更便宜的Flash。