東芝太缺錢 或抵押芯片業(yè)務(wù)以獲92億美元貸款

　　北京時(shí)間4月14日晚間消息，路透社今日援引知情人士的消息稱，東芝債權(quán)人可能很快將批準(zhǔn)東芝將其芯片業(yè)務(wù)部門股份作為抵押品，以獲得約1萬億日元(約合92億美元)的新貸款。

　　分析人士稱，對(duì)于資金嚴(yán)重短缺的東芝而言，此次抵押芯片業(yè)務(wù)的建議能獲得債權(quán)人的批準(zhǔn)至關(guān)重要。因?yàn)樵趯?a class="contentlabel" href="http://www.ex-cimer.com/news/listbylabel/label/芯片">芯片業(yè)務(wù)部門徹底出售之前，東芝還需要數(shù)十億美元的新鮮資本。

　　上個(gè)月有報(bào)道稱，東芝已提議將旗下芯片業(yè)務(wù)部門股份抵押給債券銀行，以獲得更多貸款。知情人士稱，到目前為止，東芝主要債權(quán)人已基本同意東芝的抵押建議，只有少數(shù)小債權(quán)人反對(duì)該建議。但東芝主要債權(quán)人相信，該建議會(huì)得到所有債權(quán)人的批準(zhǔn)。

　　將芯片業(yè)務(wù)部門股份抵押后，東芝希望能獲得約3000億日元的新貸款，以及價(jià)值6800億日元的貸款承諾。

　　據(jù)知情人士稱，東芝已將其芯片業(yè)務(wù)部門競(jìng)購(gòu)買家名單縮減至四家，其中美國(guó)芯片廠商博通公司(Broadcom)勝出的幾率較大。當(dāng)前，博通給出的報(bào)價(jià)約為2萬億日元(約合180億美元)，但現(xiàn)階段的報(bào)價(jià)不具約束力，將來可能發(fā)生變化。

　　第二輪競(jìng)價(jià)的截止日期是5月19日。東芝已經(jīng)表示，如果出售芯片業(yè)務(wù)失敗，可能威脅到公司的生存能力。