蘋果拉攏Intel 是為自研4G基帶鋪路？

　　4月15日消息，今日有網(wǎng)友在微博爆料稱2018年蘋果將改用自己研發(fā)的4G基帶，并稱蘋果已經(jīng)在這方面做了5、6年。

　　據(jù)悉，高通一直是iPhone的主要芯片供應(yīng)商，但近來雙方的訴訟還沒有休止。高通認為，iPhone的成功與高通的核心技術(shù)密不可分，應(yīng)該向高通支付更高的技術(shù)授權(quán)費，蘋果則認為，高通技術(shù)授權(quán)費不公平，并試圖逐漸擺脫對高通的依賴。

　　在去年推出的iPhone 7上，蘋果做了一個小小的調(diào)整，其內(nèi)置的基帶不是高通獨占，Intel也加入進來。不過，隨后就被曝出，iPhone7中使用不同的調(diào)制解調(diào)器芯片，導(dǎo)致其中一種版本的手機不及基于高通芯片的版本。

　　外媒調(diào)查稱，蘋果應(yīng)該是限制了內(nèi)置高通基帶版本iPhone 7的網(wǎng)速。iPhone 7內(nèi)置的高通基帶理論下載速度為600Mb/s，而Intel版本的理論下載速度為450Mb/s，按照數(shù)據(jù)來看，差距是相當(dāng)明顯，但兩款手機在LTE網(wǎng)絡(luò)下的表現(xiàn)，反倒沒有太多差別，所以蘋果應(yīng)該是通過特殊的方法限制了前者的速度。

　　也有分析認為，蘋果拉攏Intel實際上也是為自家研制的4G基帶鋪路。之前，還有消息稱蘋果還在進行自研GPU、電源管理芯片。

　　高通與蘋果訴訟升級，僵持不下，對雙方來說似乎并不是什么好事。截至4月14日收盤，高通股價下跌1.12%，報52.79美元;美國股價下跌0.53%，報141.05美元。