蘋果研發(fā)基帶芯片惹怒高通 利潤下滑被逼無奈

　　眾所周知，蘋果想要打造一個封閉的生態(tài)圈，但在一些零部件上，一般會選擇多家供應商，倘若成本太高的話，也會選擇自主研發(fā)。

　　我們都知道，蘋果是當今世界擁有自研發(fā)芯片為數(shù)不多的幾個廠商之一。就像此前小米發(fā)布自研發(fā)松果處理器，無非想能夠鞏固供應鏈，擺脫芯片必須外求的性質，從而節(jié)約研發(fā)成本以及打造更好的用戶體驗。

　　其實不管是小米還是哪家公司，也不管發(fā)生什么舉動，背后的邏輯都是千篇一律，不信，我們看看蘋果，為了保證利潤，開始了哪些動作。

　　蘋果、高通互撕，誰輸誰贏?

　　今年1月17日，TFC(美國聯(lián)邦貿易委員會)發(fā)起對高通的指控，聲稱高通迫使包括蘋果在內的公司購買其基帶芯片。

　　1月20日，蘋果也在加州南區(qū)地方法院發(fā)起了對高通的訴訟。一方面控訴高通在專利授權條款上繁瑣、不合理、貴，另一方面聲稱高通阻擾其選擇其他芯片組供應商，同時控訴高通為了報復蘋果配合韓國反壟斷機構的調查，扣留蘋果大約10億美金的回傭款項。

　　看到這一切，高通也不是吃素的，看看高通怎么做。

　　4月10日，高通向法院遞交答辯狀，同時對蘋果發(fā)起反起訴。高通在遞交的文件中稱：“蘋果公司未能與高通進行誠信談判獲得按照公平、合理、非歧視的條件適用高通的3G和4G標準必要專利的許可。”

　　至此，雙方的矛盾進一步升級激化，最后誰輸誰贏了呢?目前案件還沒有結束，但不管誰輸誰贏，兩家都將耗費巨大的人力物力。

　　訴訟背后是商業(yè)，案件背后是利益

　　其實從iPhone 7開始，蘋果就做了一個很大的調整，有一部分手機使用了英特爾基帶(XMN360)。雖然相比于高通基帶，英特爾在性能上要差很多，但顯然蘋果這是故意為之，想要打破高通的壟斷。

　　眾所周知，蘋果想要打造一個封閉的生態(tài)圈，但在一些零部件上，一般會選擇多家供應商，倘若成本太高的話，也會選擇自主研發(fā)。

　　拿調制解調器為例，由于高通在3G、4G通信技術標準必要專利上的積累，具有強大的優(yōu)勢，蘋果選擇和高通合作。

　　正如高通執(zhí)行副總裁唐·羅森博格強調，“如果蘋果不依靠高通的核心蜂窩通信技術，蘋果不可能造出如此成功的iPhone系列手機，也不可能因此成為全球盈利能力最強的公司，并獲取全球智能手機行業(yè)超過90%的利潤。”

　　但如今智能手機行業(yè)一片血海，蘋果出貨量不斷下滑，為了保證利潤，蘋果不得不給高通施壓，希望降低費用。

　　同時，據(jù)現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)爆料達人在微博上放出的消息來看，蘋果自己的基帶項目也已經(jīng)做了5、6年，估計今年下半年會有樣件出現(xiàn)，2018年準備改用自己研發(fā)的4G基帶。

　　蘋果放大招，是否為被逼無奈?

　　業(yè)內都知道，iPhone現(xiàn)在已經(jīng)成了蘋果主要的收入來源。以前iPod是蘋果的主要營收，但因為沒有蜂窩通訊，售價相對比較便宜。以一部128GB的iPod touch為例，官網(wǎng)售價399美元，然而128GB的iPhone卻要售價749美元，二者相差近350美元。因此正是iPhone手機應用了上述蜂窩連接組塊功能，過去才取得了驚人的利潤。

　　但據(jù)2016年蘋果第四季度財報顯示，蘋果歷史上首次出現(xiàn)iPhone、iPad、Mac銷量的同比下滑，下滑幅度分別達到5%、6%、14%;

　　同時，2017年被認為是智能手機艱難的一年，從年初開始，一些原材料、元器件就開始漲價。據(jù)市場研究公司TrendForce預測，2017年手機內存芯片、eMMC和UFS存儲模塊的售價平均上漲10%以上，由于AMOLED顯示屏供貨緊張，價格也一直高居不下。

　　因此，為了應對市場上的壓力，庫克不得不控制成本，才能維持高利潤。

　　總之，蘋果現(xiàn)在一點都不好過。雖然去年攫取了智能手機市場90%以上的利潤，但那只是個歷史數(shù)據(jù)。如今三星、華為、OPPO等手機廠商在市場上的份額越來越多，蘋果不得不應對市場壓力，比如向供應商高通施壓、自研基帶芯片來控制成本。