高通為什么開撕蘋果：iPhone 8s要用自研4G基帶

　　前不久，蘋果把高通告上了法庭，其訴訟高通征收過高的專利費(fèi)，這是不平等行為，隨后高通進(jìn)行了還擊，認(rèn)為蘋果利用自己行業(yè)壟斷地位，對(duì)他們進(jìn)行嚴(yán)重剝削。

　　這一切的根源還要從頭說起，iPhone7上有很少的一部使用的是英特爾基帶(XMM7360)，很顯然這是蘋果故意而為之，因?yàn)槭褂玫挠⑻貭?a class="contentlabel" href="http://www.ex-cimer.com/news/listbylabel/label/基帶">基帶相比高通性能要差很多，但是蘋果采取了對(duì)高通基帶性能限制，這樣兩者就處于同一水平了。

　　蘋果想要避免高通在iPhone基帶上的壟斷地位，于是硬拉英特爾上馬，但是后者也只是墊背的，因?yàn)檫@一切的一切都是他們自己設(shè)好的局。

　　現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)爆料達(dá)人在微博上給出消息稱，蘋果的基帶項(xiàng)目已經(jīng)做了5、6年了，下半年會(huì)有產(chǎn)品出樣，2018年就準(zhǔn)備改用自己研發(fā)的4G基帶了。

　　看到這里是不是恍然大悟，蘋果拉入英特爾入局，顯然是在為自研基帶做準(zhǔn)備，而之前蘋果還拋出了自研GPU、電源管理芯片的動(dòng)作，其都是想再說一件事，重要芯片將會(huì)越來越采取自研形式，基帶如此重要的部件，蘋果必然不能防過。