硅晶圓大廠提議臺積電、聯(lián)電簽三年長約 英特爾、GF點頭

　　全球半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)缺口持續(xù)擴(kuò)大，近期業(yè)界傳出硅晶圓龍頭供應(yīng)商信越半導(dǎo)體，已向臺積電、聯(lián)電提議簽三年長約，以確?？蛻粑磥砹显垂┴洘o虞，甚至信越透露包括英特爾(Intel)、GlobalFoundries(GF)兩家美系半導(dǎo)體大廠，均已同意簽長約，將這一波硅晶圓搶產(chǎn)能戲碼推至高潮，但亦將讓未來幾年晶圓代工價格戰(zhàn)火更劇烈。

　　半導(dǎo)體業(yè)者指出，過去硅晶圓廠虧損累累，不愿新增產(chǎn)能，近幾年高端制程熱潮崛起，對硅晶圓規(guī)格要求拉高，可提供10、7納米規(guī)格硅晶圓的業(yè)者寥寥可數(shù)，讓高端制程硅晶圓變成洛陽紙貴，加上全球瘋狂擴(kuò)產(chǎn)3D NAND Flash，以及大陸半導(dǎo)體12吋廠擴(kuò)建潮，更讓全球硅晶圓陷入瘋狂缺貨窘境，漲價潮從12吋硅晶圓蔓延至8、6吋硅晶圓，每季都有約10%漲幅。

　　目前硅晶圓最大供應(yīng)商就是信越，業(yè)界透露近期信越終于發(fā)動攻勢，對于全球主要半導(dǎo)體客戶發(fā)出邀請函，信越強(qiáng)調(diào)將全力增加硅晶圓產(chǎn)能，但希望客戶能以移動支持，簽下三年的產(chǎn)能保障供貨合約，并提出一定數(shù)量的產(chǎn)能和價格作保護(hù)。

　　半導(dǎo)體業(yè)者表示，臺積電和聯(lián)電已開始評估是否簽此長約，且信越為讓兩家大廠點頭，透露英特爾、GlobalFoundries已同意簽約，這代表未來三年英特爾和GlobalFoundries將可掌握足夠的硅晶圓來擴(kuò)增高端制程，甚至發(fā)動價格戰(zhàn)，引爆另一波搶奪晶圓代工市占戰(zhàn)火。

　　信越將新增的產(chǎn)能主要是10、7、5納米12吋硅晶圓產(chǎn)能，針對高端智能手機(jī)應(yīng)用，放眼全球硅晶圓廠，其他供應(yīng)大廠如Sumco、德國Wacher旗下Siltronic等，恐怕都沒有本錢跟進(jìn)，但未來不排除會效法信越簽長約方式，來綁住主要客戶。

　　未來三年若信越的硅晶圓主要產(chǎn)能，都被臺積電、聯(lián)電、英特爾、GlobalFoundries等大廠鎖住，信越能提供其他半導(dǎo)體陣營、甚至是大陸半導(dǎo)體廠的產(chǎn)能將減少，恐讓硅晶圓供給吃緊的時間點拉長，其他客戶亦會追價爭搶剩余的料源。

　　半導(dǎo)體業(yè)者指出，自從2016年第4季硅晶圓嚴(yán)重缺貨以來，業(yè)界便在猜測誰會開出簽長約的第一槍，結(jié)果如預(yù)期是由信越發(fā)動攻勢，且時間點提前不少，代表這家龍頭廠已看到未來幾年硅晶圓缺口將持續(xù)擴(kuò)大，并提前備戰(zhàn)，進(jìn)一步甩開競爭對手的追趕。