高端制程壓力大 中芯國(guó)際憂患多

　　4月14日，全球最大的芯片代工制造商臺(tái)積電公布了截至3月31日的2017財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，臺(tái)積電第一季度總營(yíng)收為2339.1億新臺(tái)幣(約人民幣530億元，單位下同)，凈利潤(rùn)達(dá)到198.54億元，同比增長(zhǎng)高達(dá)35.3%，充分顯示了其全球晶圓代工的霸主地位。

　　按制程看，臺(tái)積電28nm以下先進(jìn)制程工藝占據(jù)晶圓代工收益的56%，其中16/20nm工藝、28nm工藝占營(yíng)收的比重為31%、25%。

　　中芯國(guó)際28nm尚待放量

　　而反觀大陸28nm進(jìn)展最快的中芯國(guó)際，其2016年第四季度28nm營(yíng)收也只占3.5%。

　　在全球范圍看，根據(jù)統(tǒng)計(jì)2016年中芯國(guó)際28nm晶圓產(chǎn)能全球占比不足1%，與28納米制程市占率分別為66.7%、16.1%與8.4%的前三大純晶圓代工廠商臺(tái)積電、GlobalFoundries、聯(lián)電仍保持較大的差距。

　　智通財(cái)經(jīng)據(jù)資料發(fā)現(xiàn)，雖然中芯國(guó)際的28nm處于快速成長(zhǎng)階段，預(yù)期2017年底28納米季度營(yíng)收占比接近10%，但從產(chǎn)品規(guī)格來(lái)看，多偏向中低階的28納米Ploy/SiON技術(shù)，對(duì)于高階的28納米HKMG制程的良率一直不順，2017年能否在HKMG制程如期放量成長(zhǎng)，乃外界觀察指標(biāo)之一。

　　德銀前不久就發(fā)布研報(bào)表示，稱中芯國(guó)際的28納米晶圓不論在回報(bào)率、價(jià)格及毛利上都遇到挑戰(zhàn)，預(yù)期2017至2019年28納米晶圓將經(jīng)營(yíng)虧損。同時(shí)客戶未來(lái)三年主要需求28納米晶圓，但中芯的28納米晶圓生產(chǎn)緩慢，高技術(shù)門坎令其生產(chǎn)線缺乏競(jìng)爭(zhēng)力，產(chǎn)品將持繼降價(jià)。

　　聯(lián)電28nm正式授權(quán)大陸，搶攻大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)

　　日前，聯(lián)電獲準(zhǔn)授權(quán)28納米技術(shù)予子公司聯(lián)芯集成電路制造(廈門)，聯(lián)芯28 納米預(yù)計(jì)第二季導(dǎo)入量產(chǎn)，將搶攻大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)。根據(jù)臺(tái)灣規(guī)定，投資大陸的技術(shù)要比臺(tái)灣的落后一代，也就是所謂的“N-1”規(guī)則，聯(lián)電這次進(jìn)入大陸，正是因?yàn)槠?4nm正式投入量產(chǎn)。

　　預(yù)計(jì)在聯(lián)芯進(jìn)入28nm之后，展訊、聯(lián)發(fā)科這兩大IC設(shè)計(jì)大客戶會(huì)陸續(xù)轉(zhuǎn)移28nm生產(chǎn)訂單至廈門。同時(shí)，因?yàn)槁?lián)電的良率明顯比中芯國(guó)際的穩(wěn)定，而這個(gè)制程是中端手機(jī)芯片和高端網(wǎng)絡(luò)芯片的必備制程，所以聯(lián)芯勢(shì)必會(huì)搶奪中芯國(guó)際的份額。對(duì)于中芯來(lái)說(shuō)，需要應(yīng)對(duì)的問題又多了一個(gè)。