我國集成電路市場(chǎng)自給率偏低 仍嚴(yán)重依賴進(jìn)口

　　近年來，中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然有其政府資金與政策的加持下，有著相當(dāng)?shù)倪M(jìn)展。不過，根據(jù)中國商業(yè)研究院的最新研究數(shù)據(jù)顯示，2017 年2 月份的中國進(jìn)口集成電路數(shù)量達(dá)到248.23 億個(gè)，較2016 年同期成長23.5%。進(jìn)口金額也達(dá)到169.7 億美元，較2016 年增長30.9%。如此顯示，中國半導(dǎo)體市場(chǎng)雖然積極發(fā)展自主供應(yīng)鏈， 就當(dāng)前仍舊擺脫不了對(duì)國外廠商的依賴，要達(dá)到完全自主的目標(biāo)，還有一段長路要走。

　　根據(jù)統(tǒng)計(jì)資料顯示，2017 年2 月份中國進(jìn)口集成電路248 .23 億個(gè)，較2016 年同期增長23.5%。合計(jì)2017 年1 到2 月的中國進(jìn)口集成電路為491.29 億個(gè)，與2016 年同期相比成長11.6%。至于，在金額方面，2 月份中國集成電路進(jìn)口金額為169.7 億美元，較2016 年同期成長30.9%。合計(jì)2017 年1 到2 月，中國的集成電路進(jìn)口金額則是達(dá)326.6 億美元，也較2016 年成長14.4%。 如此顯示，做為全球大的集成電路消費(fèi)國家，中國的集成電路市場(chǎng)自給率仍偏低，還依舊嚴(yán)重依賴進(jìn)口。

　　據(jù)了解，2015 年中國集成電路消費(fèi)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)人民幣1.102 兆元，但當(dāng)年中國的集成電路產(chǎn)業(yè)銷售金額僅為人民幣3，609.8 億元，自給率僅為三成，也就是約七成的集成電路產(chǎn)品仍依賴進(jìn)口，使得集成電路進(jìn)口總金額已經(jīng)超過同期原油進(jìn)口金額，成為中國第一大進(jìn)口商品。其中又以英特爾、三星、高通等為代表的國際企業(yè)，在技術(shù)、產(chǎn)品、上下游和市場(chǎng)等方面都擁有雄厚的綜合實(shí)力下，占據(jù)了中國集成電路市場(chǎng)主要市占率。

　　有鑒于中國針對(duì)集成電路的消費(fèi)市場(chǎng)驚人，使得近年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)在政府資金與政策的支援下，相較過往有長足發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈也呈現(xiàn)細(xì)分且快速發(fā)展的態(tài)勢(shì)。尤其，在2014 年6 月，中國國務(wù)院發(fā)布了旨在促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，明確將集成電路產(chǎn)業(yè)上發(fā)展提升至國家戰(zhàn)略，9 月份又成立中國國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司，對(duì)行業(yè)進(jìn)行財(cái)政支持，以緩解集成電路企業(yè)融資瓶頸之后，從最新的數(shù)據(jù)來觀察，中國的機(jī)體店數(shù)市場(chǎng)仍嚴(yán)重依賴外商的供應(yīng)。使得中國近年來的努力，受限于技術(shù)與人才的情況下，集成電路產(chǎn)業(yè)的自主能力還有加強(qiáng)的空間。

　　根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights 日前的調(diào)查數(shù)據(jù)指出，2016 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約3，600 億美元。最新的前20 家企業(yè)排名中，美國有8 家半導(dǎo)體廠入榜，日本、歐洲與臺(tái)灣各有3家，南韓與新加坡則分別各有兩家及一家企業(yè)擠進(jìn)榜單;中國大陸則仍沒有一家企業(yè)上榜。顯示，中國在集成電路產(chǎn)業(yè)列為國家重要計(jì)劃后，預(yù)計(jì)2020 年核心基礎(chǔ)零組件與關(guān)鍵基礎(chǔ)材料自給率能達(dá)到達(dá)40%，2025 年進(jìn)一步提升至70% 的目標(biāo)來看，以2015 年中國國內(nèi)集成電路內(nèi)需市場(chǎng)自給率尚不及20% 的情況來看，要達(dá)到目標(biāo)似乎有很大的難度。

　　根據(jù)中國在十三五計(jì)劃中的規(guī)劃，中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除晶圓代工與封裝測(cè)試的產(chǎn)能必須大幅擴(kuò)充外，IC 設(shè)計(jì)企業(yè)需要在關(guān)鍵核心產(chǎn)品上投入更多研發(fā)。對(duì)此，IC Insights 就曾經(jīng)進(jìn)一步表示，要達(dá)成中國政府的十三五規(guī)劃中，2025 年的集成電路自制率達(dá)70% 的目標(biāo)，需要依靠兩個(gè)基本要素：也就是資金和技術(shù)，缺一不可。只是，目前在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不缺錢，只缺技術(shù)的情況下，藉由購并方式來取得技術(shù)也遭到各國的防堵。因此，人才的挖角就成為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提升技術(shù)層次的主要方式。只是，這樣的做法能獲得多少效益，就還有待進(jìn)一步的觀察。

　　SIA：半導(dǎo)體年增幅創(chuàng)高，各區(qū)成長均達(dá)兩位數(shù)

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)1 日公布，2017 年3 月全球半導(dǎo)體銷售額來到309 億美元，和前月相比，上揚(yáng)1.6%。和去年同期相比，飆漲18.1%。今年第一季半導(dǎo)體銷售額為926 億美元，年增18.1%，但季減0.4%。

　　SIA 總裁兼執(zhí)行長John Neuffer 聲明稿指出，3 月全球半導(dǎo)體銷售穩(wěn)健成長，和去年同期相較，幅度激增;和上個(gè)月相較，則略為提高。半導(dǎo)體銷售年增18%，為2010 年10 月以來最高紀(jì)錄，各主要市場(chǎng)的年增幅均達(dá)兩位數(shù)。所有主要產(chǎn)品也都出現(xiàn)年增，記憶體持續(xù)引領(lǐng)成長。

　　和去年同期相比，中國勁揚(yáng)26.7%;美洲提高21.9%、亞太/其他地區(qū)攀升11.9%、歐洲上揚(yáng)11.1%、日本走升10.7%。

　　和前月相比，歐洲提升5.0%、日本揚(yáng)升3.6%、亞太/其他地區(qū)走高2.9%、中國攀揚(yáng)0.2%;不過美洲衰退0.5%。

　　1 日費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)上漲0.98%(9.9 點(diǎn))，收1，015.43 點(diǎn)。