高通牽手大唐 意在中低端市場？

　　日前，業(yè)界傳出高通已經和大唐、建廣資產達成協(xié)議，將于7月至8月在大陸合資成立手機芯片公司。在合資公司的持股比例中，大唐電信和建廣資產所占股份將超過50%。

　　高通此舉主要是為了更好的本土化，并力圖通過與中國本土企業(yè)合資的方式，在中低端市場回擊展訊和聯(lián)發(fā)科。這對于競爭已近乎白熱化的手機芯片市場來說，無疑是火上加油。

　　高通力圖進軍中低端芯片市場

　　高通的芯片業(yè)務面臨比較嚴峻的局勢

　　近年來，手機芯片市場競爭非常激烈，已經使不少老牌IC設計公司折戟沉沙。德州儀器、Marvell、博通、英偉達、飛思卡爾相繼退出手機芯片市場。

　　在激烈的競爭之后，已經逐漸形成高通、聯(lián)發(fā)科、展訊瓜分大部分手機芯片市場的格局(這里不計入蘋果、三星、華為這樣的手機整機廠)——高通占據中高端市場，聯(lián)發(fā)科占據中低端市場，展訊占據低端市場。

　　雖然聯(lián)發(fā)科沖擊高通多年，一直未能如愿，而且曾經被寄予厚望的所謂定位高端的芯片經常被國內手機廠商用于千元手機，但聯(lián)發(fā)科確實在中低端市場上表現不俗。高通的驍龍400系列芯片和驍龍600系列芯片已經受到聯(lián)發(fā)科P10、P20、X20等產品的沖擊。

　　而一直從事低端手機芯片開發(fā)的展訊，在獲得紫光的輸血后，又獲得Intel 90億元資金的投資，而且Intel還為展訊提供了技術支援和代工服務，使得展訊也開始進軍中高端手機芯片，采用臺積電16nm制造工藝的SC9860可以與定位中端手機芯片的驍龍625相較量。與Intel合作開發(fā)，并采用Intel 14nm制造工藝代工的SC9861在性能上已經能夠沖擊中高端市場。

　　展訊與Intel合作推出了SC9860

　　從市場份額占比和銷售額上，高通已經在走下坡路。在2015年，高通的市場份額為52%，在2016年則降至42%。而根據2016財年的第一、二、三季度數據顯示，高通的營業(yè)收入分別下滑19%、19%和12%，其中芯片銷售收入分別下滑22%、23%和16%。

　　高通芯片業(yè)務下滑是大趨勢

　　除了聯(lián)發(fā)科和展訊，蘋果、三星、華為這樣的垂直整合手機廠商也給高通帶來了不小的沖擊。

　　以往蘋果只開發(fā)CPU，GPU則購買自英國Imagination，基帶采用外掛方案購買自高通。但在上代蘋果手機上，蘋果選擇了高通、Intel雙供應商，而且據傳聞，蘋果會增加Intel基帶的采購比例，這對高通的基帶芯片業(yè)務來說是一大噩耗。

　　近幾年來，華為、三星以垂直整合的模式發(fā)展自家的手機芯片——在自家的高端手機上搭載自家的手機SoC，而且華為和三星還是安卓陣營兩大主要玩家，這就使高通失去了很大一塊市場份額。而且最近時期，華為還在中低端機型上使用麒麟600系列手機芯片，這又使高通失去部分潛在的市場。

　　華為使用的麒麟系列芯片