高通牽手大唐 意在中低端市場？

　　由于華為麒麟芯片在華為手機差異化競爭和宣傳營銷中發(fā)揮出的巨大作用，使得國內中興、小米等手機廠家紛紛開始研發(fā)手機芯片。

　　小米在不久前發(fā)布了澎湃S1，雖然這款芯片是替代聯發(fā)科P10、高通驍龍616/615、高通400系列的手機芯片的產品，但據小道消息，采用臺積電16nm制造工藝的澎湃S2將會在2017年底前上市。

　　如果消息屬實，那么澎湃S2將能夠替換驍龍625這樣的中端芯片。而只要回溯華為海思麒麟的成長經歷，也許在幾年后，小米就會有可以替換高通中高端手機芯片的產品問世。

　　小米澎湃S1的發(fā)布對高通芯片業(yè)務是很大的沖擊

　　作為老牌通信廠商，也是具有一定IC設計經驗的中興通訊，在2015年末獲得國家集成電路大基金24億元人民幣注資，用于開發(fā)ARM芯片。目前，中興的ARM芯片已經應用于機頂盒。其中ZX296719多媒體方案平臺集成了四個Cortex A53，兩個Cortex A72，最高主頻2.0GHz。

　　聯系到中興在2014年發(fā)布的5模4G訊龍基帶，將ZX296719多媒體方案平臺與訊龍基帶整合，如果采用28nm制造工藝，在物理設計上不掉鏈子，那么就是一款可以匹敵高通驍龍650系列芯片的產品，如果采用14/16nm制造工藝，那就足以替換高通中高端芯片。

　　手機整機廠開發(fā)芯片顯然為了盈利，而要想盈利一種方式是在自家手機上更多使用自家芯片，另一種做法是以自家芯片為籌碼向高通壓價。而不論是哪種做法，對高通而言都不是好消息。

　　考慮到蘋果、三星、華為、中興、小米所占有的市場份額，隨著時間的推移，這幾家公司也許會更多的使用自家芯片。長遠來看高通芯片業(yè)務下滑是大趨勢。

　　合資的目的在于擴展中低端市場

　　據業(yè)內人士披露，其實在之前，業(yè)界就已經傳過大唐和高通合資的消息。

　　高通與大唐合資的主要目的是開拓低端市場，合資公司主要生產10美元以下的入門級智能手機芯片。

　　高通試圖與中國本土企業(yè)合資的方式，力爭奪回部分市場份額，提升營業(yè)收入，并以此動搖聯發(fā)科和展訊的根基，回擊聯發(fā)科和展訊。

　　對于大唐來說，聯芯之前的手機芯片產品競爭力不強，因而在手機芯片市場近乎被邊緣化，直到與小米合作，才使聯芯獲得了一個相對穩(wěn)定的搭載平臺。但小米的野心顯然不僅僅是買聯芯的產品，小米也想自己開發(fā)手機芯片，這就使小米和大唐聯芯的利益發(fā)生了一定沖突。

　　與高通合資之后，使聯芯抱上了高通的大腿，這對處于困境中的聯芯來說是一大利好。合資公司可以通過出售高通現成的低端芯片獲利，而且也有獲得高通部分技術支持，開發(fā)低端手機芯片的可能性。

　　相對于谷歌高調退出中國市場，高通則是一家非常“務實”的企業(yè)。在發(fā)改委發(fā)起反壟斷調查，并開出60億罰單之后，高通一直致力于本土化，并與中國方面搞好關系，比如與貴州省政府成立合資公司——貴州華芯通半導體，共同開發(fā)服務器芯片。再比如在華為將自己的麒麟600系列交給臺積電代工的同時，高通將自家的部分驍龍600和驍龍400系列芯片交給中芯國際代工。

　　高通把訂單交給中芯國際的做法顯然不是出于商業(yè)目的，否則華為也不會放棄中芯國際，把訂單給臺積電了。

　　本次高通與大唐的合資可以看作高通一系列本土化措施的延續(xù)，帶來的影響很有可能會進一步刺激低端手機芯片市場的激烈程度。雖然以聯發(fā)科和展訊的體量，未必會因此傷筋動骨，但對于其他還想從低端市場做起，進入手機芯片市場的Fabless IC設計公司而言，高通合資之舉無疑是一大噩耗。