蘋果三星英特爾齊開火 為何高通頻頻出現(xiàn)在訴訟案件中？

　　5月14日，美國FTC起訴高通壟斷智能手機(jī)半導(dǎo)體市場，三星、英特爾為其作證。蘋果和高通的“專利大戰(zhàn)”再掀高潮，究竟戰(zhàn)況如何?隨芯師爺一起來圍觀下吧!

　　北京時(shí)間5月14日消息，美國FTC(聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì))起訴高通，指責(zé)芯片巨頭高通試圖壟斷智能手機(jī)半導(dǎo)體市場，三星和英特爾分別向法庭提供了“證詞”，佐證高通在智能手機(jī)芯片銷售及標(biāo)準(zhǔn)必要專利許可中存在濫用壟斷地位或市場支配地位的做法。此外，蘋果稱將不會(huì)為2017年第一季度銷售的手機(jī)向高通支付專利使用費(fèi)，并且后續(xù)款項(xiàng)也不會(huì)支付，直到與高通的法律糾紛得到解決為止。

　　與此同時(shí)，蘋果公司CEO庫克也公開表達(dá)了對高通收取專利特權(quán)使用費(fèi)用的不滿，這些始于蘋果的投訴、舉報(bào)和起訴的系列糾紛，促使FTC啟動(dòng)對高通的反壟斷調(diào)查，并得到了三星和英特爾的策應(yīng)。

　　蘋果突然向高通發(fā)難

　　在蘋果和高通交惡之前，雙方的關(guān)系可謂緊密。

　　在零部件供應(yīng)方面，蘋果旗下的iPhone等產(chǎn)品的芯片使用高通的調(diào)制解調(diào)器，高通是蘋果手機(jī)等產(chǎn)品的芯片供應(yīng)商之一;而在專利許可方面，雖然蘋果并未與高通直接簽署專利許可協(xié)議，但是，其代工廠鴻海精密或富士康一直都與高通簽署有專利許可協(xié)議。

　　但是，雙方看似“親密無間”的合作狀態(tài)被突然被蘋果打破，在美、中、英等三國對高通發(fā)起多起專利訴訟。

　　2017年1月18日，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)(FTC)將高通訴至法院，訴稱高通涉嫌使用不正當(dāng)競爭手段保護(hù)其在手機(jī)芯片中的壟斷地位。

　　2017年1月20日，蘋果公司在美國加州南區(qū)聯(lián)邦地方法院起訴高通，指控高通公司壟斷無線設(shè)備芯片市場，并控告高通以不公平的專利授權(quán)行為讓該公司損失10億美元。

　　這兩起前后腳發(fā)生的以高通為被告的訴訟，實(shí)際上都是蘋果推動(dòng)的結(jié)果，而蘋果之所以敢獨(dú)立起訴高通，也恰是因?yàn)槊绹Q(mào)易委員會(huì)對高通做法的定性。

　　2017年1月25日，在蘋果在美國起訴高通后不久，蘋果電子產(chǎn)品商貿(mào)(北京)有限公司(以下簡稱“蘋果公司”)又將高通公司、高通技術(shù)公司、高通無線通信技術(shù)(中國)有限公司、高通無線半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(以下簡稱“高通公司”)訴至北京知識(shí)產(chǎn)權(quán)法院，并提起濫用市場支配地位及標(biāo)準(zhǔn)必要專利實(shí)施許可條件糾紛兩案。在濫用市場支配地位糾紛案中，蘋果公司索賠經(jīng)濟(jì)損失10億元人民幣，兩案中還各主張合理支出250萬元人民幣。

　　2017年3月2日，蘋果公司又在英國起訴高通。

　　蘋果起訴高通，主要理由是高通收取的標(biāo)準(zhǔn)必要專利許可費(fèi)用過高、向蘋果公司發(fā)出的許可條件過高，高通拒絕向某些標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)實(shí)施者提供許可，同時(shí)限定蘋果公司使用其提供的或批準(zhǔn)使用的產(chǎn)品與服務(wù)。再加上iPhone基帶第二供應(yīng)商英特爾的引進(jìn)，與高通形成了一定的抗衡之勢，此時(shí)定然是要進(jìn)行一番反擊的。

　　在全球智能手機(jī)市場增長陷入停滯且競爭日益加劇的情況下，高通已將370億美元的授權(quán)業(yè)務(wù)收入，變成了320億美元的稅前利潤。也就是說高通授權(quán)業(yè)務(wù)的毛利率高達(dá)61%，預(yù)計(jì)其毛利率還會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大。(毛利率指的是扣除生產(chǎn)成本后剩余收入所占的比例)。相比而言，蘋果和三星在最新財(cái)年的毛利率都只有39%，分析師預(yù)計(jì)在2017年毛利率會(huì)繼續(xù)收窄。要知道在2016財(cái)年，僅蘋果和三星就貢獻(xiàn)了高通235億美元營收的40%，專利授權(quán)業(yè)務(wù)也占到高通稅前利潤的大多數(shù)。

　　以iPhone 6S為例，處理器和基帶芯片的合并成本大約為58.5美元(處理器與高通無關(guān))，占總成本的24%。再加上必須支付的專利費(fèi)，這部分成本甚至有可能達(dá)到1/4。

　　▲iPhone 6 和 iPhone 6S 成本估算

　　而去年發(fā)布的iPhone 7，有一部分機(jī)型采用了英特爾提供的基帶芯片。根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)IHS的拆解報(bào)告，英特爾基帶芯片加上射頻前端和PA功率放大器等必要組件，其物料成本才只有33.9美元。

　　▲IHS 對英特爾基帶版本 iPhone 7 的成本估算

　　智能手機(jī)行業(yè)增長放緩，競爭便日趨激烈。蘋果選擇在此時(shí)突然向高通發(fā)難，志在爭奪手機(jī)利潤。如果英特爾對專利費(fèi)分文不取，那么蘋果將來在 iPhone 上全部采用英特爾提供的通訊基帶，能夠更好地控制成本。