兩岸半導體營運表現：IC設計、封測間差距正在拉大

　　兩岸半導體行業(yè)協(xié)會近日同步公布2017年首季IC產業(yè)營運結果。其中，根據CSIA統(tǒng)計，IC設計約51億美元、封裝約48.8億美元。此數據已雙雙超過臺灣地區(qū)的設計業(yè)的45億美元、36億美元。除卻第一季屬于行業(yè)淡季因素，也可觀察到，雙方在IC設計、IC封測的差距正在明顯拉大。

　　根據WSTS統(tǒng)計，17Q1全球半導體市場銷售值達926億美元，較上季(16Q4)衰退0.4%，較去年同期(16Q1)成長18.1%;銷售量達2，208億顆，較上季(16Q4) 成長1.4%，較去年同期(16Q1)成長15.7%;ASP為0.419美元，較上季(16Q4)衰退1.8%，較去年同期(16Q1) 成長2.0%。

　　若按區(qū)域別來看，17Q1美國半導體市場銷售值達179億美元，較上季(16Q4) 成長11.3%，較去年同期(16Q1) 成長10.1%;日本半導體市場銷售值達86億美元，較上季(16Q4) 成長1.2%，較去年同期(16Q1) 成長10.5%;歐洲半導體市場銷售值達89億美元，較上季(16Q4) 成長1.7%，較去年同期(16Q1) 成長1.3%;亞洲區(qū)半導體市場銷售值達573億美元，較上季(16Q4) 成長0.3%，較去年同期(16Q1) 成長19.3%。其中，國內市場302億美元，較上季(16Q4)衰退0.9%，較去年同期(16Q1)成長26.7%。

　　根據臺灣地區(qū)工研院IEK與TSIA的最新統(tǒng)計，臺灣地區(qū)2017年第一季(17Q1)整體IC產業(yè)產值(含IC設計、IC制造、IC封裝、IC測試)達新臺幣5，714億元(USD$18.3B)，較上季(16Q4)衰退11.3%，較去年同期(16Q1)成長5.0%。

　　其中臺灣地區(qū)IC設計業(yè)產值為新臺幣1,398億元(USD$4.5B)，較上季(16Q4) 衰退12.5%，較去年同期(16Q1) 衰退3.7%;IC制造業(yè)為新臺幣3,208億元(USD$10.3B)，較上季(16Q4) 衰退11.0%，較去年同期(16Q1) 成長8.6%，其中晶圓代工為新臺幣2,849億元(USD$9.1B)，較上季(16Q4) 衰退9.2%，較去年同期(16Q1) 成長14.4%，存儲器制造為新臺幣359億元(USD$1.2B)，較上季(16Q4) 衰退23.3%，較去年同期(16Q1)衰退22.5%;IC封裝業(yè)為新臺幣770億元(USD$2.5B)，較上季(16Q4) 衰退10.3%，較去年同期(16Q1) 成長5.5%;IC測試業(yè)為新臺幣338億元(USD$1.1B)，較上季(16Q4) 衰退11.1%，較去年同期(16Q1) 成長10.8%。(新臺幣對美元匯率以31.2計算)。

　　對照來看，2017年1-3月在全球半導體市場快速增長的帶動下，大陸集成電路產業(yè)依然保持兩位數增長速度。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，2017年首季IC銷售額為954.3億元人民幣，同比增長19.5%。其中，IC制造業(yè)增速最快，達到25.5%，銷售額為266.2億元人民幣;IC設計業(yè)同比增長23.8%，銷售額為351.6億元人民幣;封裝測試業(yè)銷售額336.5億元人民幣，同比增長11.2%。

　　若以1人民幣元=0.1452美元匯兌計算，2017年首季大陸IC制造約計38.6億美元;IC設計51億美元、封裝48.8億美元。除了IC制造業(yè)仍較遠落后于臺灣地區(qū)，IC設計業(yè)、封裝測試均已大幅超過臺灣地區(qū)的產值。