國家集成電路裝備重大專項申請國內發(fā)明專利2.3萬余項

　　高端裝備和材料從無到有，制造工藝與封裝集成由弱漸強，累計申請國內發(fā)明專利2.3萬余項、技術創(chuàng)新協(xié)同機制羽翼漸豐……23日，科技部會同北京市和上海市人民政府組織召開國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”(集成電路裝備專項)成果發(fā)布會，會上宣布國家科技重大專項打造集成電路制造創(chuàng)新體系的階段性目標已經(jīng)實現(xiàn)。

　　“芯片強則產(chǎn)業(yè)強，芯片興則經(jīng)濟興，沒有芯片就沒有安全。” 科技部重大專項辦公室主任陳傳宏介紹，芯片(集成電路)制造技術是當今世界最高水平微細加工技術。長期以來，我國集成電路高端制造裝備、材料和工藝一直依賴引進，重大專項的實施讓我國集成電路產(chǎn)業(yè)走上自主創(chuàng)新發(fā)展道路。

　　據(jù)了解，2008年國務院批準實施集成電路裝備專項，共有200多家企事業(yè)單位和2萬多名科研人員參與攻關。9年來，先后有30多種高端裝備和上百種關鍵材料產(chǎn)品研發(fā)成功并進入海內外市場，從無到有填補了產(chǎn)業(yè)鏈空白;制造工藝與封裝集成由弱漸強走向世界參與國際競爭，面向全球開展服務。

　　知識產(chǎn)權是高科技產(chǎn)業(yè)的核心競爭力。中國科學院微電子研究所所長、專項技術總師葉甜春表示，專項實施以來，國內已申請2.3萬余項國家發(fā)明專利和2000多項國際專利，使我國企業(yè)的技術實力和地位發(fā)生了巨大變化，掌握了發(fā)展的主動權。

　　葉甜春說，在專項支持下，一批龍頭企業(yè)進入世界前列;一批骨干企業(yè)進入國際市場;一批企業(yè)成功上市，備受青睞。與此同時，國內企業(yè)應用專項成果研制出成套的LED和光伏制造裝備，使得我國LED和光伏等泛半導體產(chǎn)業(yè)綜合競爭力大幅躍升，產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術水平實現(xiàn)了國際領先。