分析師：聯(lián)發(fā)科將暫緩高端重新聚焦中低端芯片

　　據(jù)臺灣媒體報道，美系外資表示，雖然目前仍在等待新興市場的復蘇訊號，但自以往的歷史軌跡觀察，聯(lián)發(fā)科目前已經離底部不遠了，近期已看到庫存水位逐漸下降，供應鏈備貨潮蓄勢待發(fā)，可望帶動聯(lián)發(fā)科營運動能回溫。

　　美系外資指出，去年聯(lián)發(fā)科因受到高通瓜分市場份額、毛利率遭侵蝕，以及新興市場智能手機庫存消化時間拉長，股價自去年第4季表現(xiàn)疲軟，展望今年，聯(lián)發(fā)科因產品規(guī)劃調整，將終止高端芯片高端產品規(guī)劃，并重新聚焦發(fā)展4G中低端芯片。

　　美系外資預期聯(lián)發(fā)科將從今年第4季起，可望重拾OPPO、Vivo等關鍵客戶的中端產品份額，2019年也有機會在調整高端芯片技術后，再重新推出高端芯片產品。 美系外資看好聯(lián)發(fā)科可望受惠于通路庫存精簡、低估值及新興市場智能手機需求回溫，調高聯(lián)發(fā)科評等，由原先的「中立」調高至「加碼」。

　　花旗環(huán)球證券半導體分析師徐振志指出，因第一季Helio產品出貨比重已降到10～15%，因此，今年恐難出貨足夠的Helio X與P系列產品，以抵消來自晶圓代工廠商新技術發(fā)展所增加的成本。

　　不過，摩根士丹利證券半導體分析師詹家鴻認為，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科在智能手機領域已回到「快速跟隨者」角色，以目前「低通路庫存」與「低投資價值」的雙低特性，任何新興市場智能手機需求的回溫都會帶動投資價值反彈。 他指出，按過去歷史經驗，新興市場智能手機庫存調整時間從未超過4季，這波調整自去年第四季開始、已進入第三個季度，盡管仍在等待新興市場需求回溫訊號，但相信時間點應不遠。

　　詹家鴻指出，聯(lián)發(fā)科今年暫緩X3x與P35等高端產品研發(fā)，焦點轉向最適化的中低端4G芯片上，盡管今年與明年每股獲利預估值分別下修16%與11%、至11.56元與16.29元，但預計第四季起可望從Oppo與Vivo等客戶手中搶回份額。

　　詹家鴻認為，對聯(lián)發(fā)科來說，國際機構投資人正在等兩項訊號需轉趨明確：一是新興市場需求回溫，二是毛利率需扭轉向上;從聯(lián)發(fā)科近期產品設計計劃來看，營運轉折點應很明確;此外聯(lián)發(fā)科在新興市場中低階智能手機比重較高，對今年來漲多的蘋果鏈應有避險功能。