中端芯片市場現(xiàn)商機 高通聯(lián)發(fā)科展訊忙卡位

　　聯(lián)發(fā)科早在2014年所提出全球超級中端市場商機的觀念，似乎在2017年漸趨成熟，面對低階智能型手機商機毛利偏低，高階智能型手機市占率又幾乎被蘋果(Apple)、三星電子(Samsung)等自制手機芯片供應商所寡占，逼得高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊都不得不往中間靠攏，希望能搶到這僅剩的水草，以求度過全球智能型手機產(chǎn)業(yè)版圖快速變遷的沖擊。只是，三個和尚沒水喝的寓言自古皆準，在高通意圖往下延伸驍龍(Snapdragon)芯片平臺的勢力范圍，展訊也持續(xù)力爭上游，追求技術(shù)、產(chǎn)品及客戶升級，聯(lián)發(fā)科雖擠在中間，卻已到寸土不得再失的最后關頭后，預期2017年全球中階智能型手機市場大餅已成為兵家必爭之地，而智能型手機芯片平均單價仍將是易跌難平的格局。

　　聯(lián)發(fā)科之間在強打公司品牌概念時，曾指出全球經(jīng)濟開始經(jīng)歷一場兼容并蓄變革，龐大的50億中產(chǎn)階級正逐步崛起，隨著未來有更多的消費者可以享受到科技帶來的機會與可能，加上市場重塑、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型和經(jīng)濟扁平化發(fā)展，新的「超級中端市場」正應運而生，并將成為未來商品化市場的新戰(zhàn)場。這樣的先知想法在2017年正不斷被實踐當中，偏偏聯(lián)發(fā)科當初預想的是公司可以一手掌握新興產(chǎn)品與市場商機，卻沒料到其它競爭對手在“變通”后，也決定快速搶進全球中階智能型手機芯片市場，在僧變多的速度，比粥變多的速度更快后，中階智能型手機芯片的殺價壓力，遠超過聯(lián)發(fā)科高層當初所預期，面對不合理的殺價手段，迫使聯(lián)發(fā)科毛利率、營益率只能出現(xiàn)節(jié)節(jié)敗退的走勢。

　　其實全球智能型手機市場雖然還未完全「超級中端」化，但芯片商機卻因為低階智能型手機芯片毛利率已明顯薄利難求，高階芯片訂單商機，偏偏又被自制手機芯片供應商所一手掌握后，逼得國內(nèi)、外手機芯片供應商只能想辦法往唯一有利可圖的全球中階智能型手機芯片市場來擠，這點從高通2017年Snapdragon芯片平臺強推新一代630、660芯片，并大力交好中國新興品牌手機業(yè)者，展訊也力求由下仰攻，強化自家手機芯片解決方案的升級、升值邊際效益，聯(lián)發(fā)科則死守Oppo、Vivo、魅族及金立等具革命伙伴精神的老客戶群，都可以看出全球手機芯片供應商必須占據(jù)全球中階智能型手機芯片市場這塊中原之地的壓力，已越來越大，畢竟，逐水草而居本來就是各家芯片供應商的第一要務。

　　在2017年全球中階智能型手機芯片市場已成為高通、聯(lián)發(fā)科及展訊的兵家必爭之地后，聯(lián)發(fā)科能否守住競爭對手的猛烈攻勢，持續(xù)霸占中國內(nèi)需及外銷智能型手機市場商機，又或高通Snapdragon芯片平臺能否成功藉由高階智能型手機芯片解決方案的暢銷而下壓，進一步擴大在新興國家及中國市場的份額，還是展訊順利持中國半導體產(chǎn)業(yè)自主化大旗而起，一舉實踐美夢，誰勝誰敗的結(jié)果，都將明顯左右2017年全球智能型手機芯片市場順位排名，甚至還將進一步影響未來在新興5G世代商機的競爭力評價。面對全球超級中階芯片市場大勢已應運而生，聯(lián)發(fā)科即便搶先提出概念，但知易行難的慣例自古皆然，也讓聯(lián)發(fā)科2017年下半仍有不少硬戰(zhàn)要打。