手機芯片本是三分天下 高通大唐合作會否打破市場格局？

　　5月26日高通(中國)控股有限公司、北京建廣資產管理有限公司、大唐電信旗下的聯(lián)芯科技有限公司以及北京智路資產管理有限公司共同簽署協(xié)議成立合資公司——瓴盛科技(貴州)有限公司，普遍認為這是高通希望利用合資公司搶攻中國中低端手機芯片市場，與聯(lián)發(fā)科和展訊進行競爭。

　　高通的如意算盤

　　高通是全球手機芯片市場的巨無霸，最大客戶蘋果去年開始引入Intel的基帶預計今年會采用更多Intel的基帶，全球另外幾個主要的手機品牌企業(yè)紛紛研發(fā)自己的手機芯片，三星已開發(fā)自己的高端和中端手機芯片減少對高通芯片的采購甚至還打算對外出售，華為已在自己的高端手機和中端手機上引入自己的手機芯片，小米也已開發(fā)出自己的手機處理器可以預期它未來也會開發(fā)自己的手機SOC，這讓它頗為焦慮。

　　當前全球手機芯片市場已形成高通、聯(lián)發(fā)科、展訊三分天下的格局，聯(lián)發(fā)科和展訊在中低端市場已占據(jù)優(yōu)勢，在鞏固中低端市場份額優(yōu)勢的情況下，這兩家手機芯片企業(yè)正在努力向高通占據(jù)優(yōu)勢的中高端市場發(fā)起進攻。

　　對于高通來說，其主要的利潤來源是專利授權費，但是其專利授權費相當不合理，不是以手機芯片單價為基準而是以整機價格為基準，手機屏幕、內存等沒有用到高通專利的元件也要給高通繳納專利費，被稱為高通稅。

　　高通希望通過組建合資公司打壓展訊和聯(lián)發(fā)科兩個主要對手。據(jù)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)，高通的芯片出貨量主要還是靠中端和高端芯片，而低端驍龍2XX系列僅占其整體出貨量的15%左右，預計此次高通只是將低端芯片驍龍2XX系列授權給合資公司，由合資公司以價格戰(zhàn)對付展訊和聯(lián)發(fā)科，即使出現(xiàn)虧損其也不過是按占股比例的24.133%承擔，對它影響不大。

　　高通則可以借此打擊展訊和聯(lián)發(fā)科占據(jù)優(yōu)勢的中低端市場，防止它們繼續(xù)憑借在中低端市場獲得的收入繼續(xù)搶攻其占據(jù)優(yōu)勢的中高端市場。同時高通又可以借著在中低端市場奪得的市場份額向手機企業(yè)收取專利費，增加利潤，可謂一舉兩得。

展訊和聯(lián)發(fā)科對高通的威脅

　　聯(lián)發(fā)科去年憑借中低端手機芯片獲得中國大陸發(fā)展最快的手機品牌OPPO和vivo的支持一度在去年二季度奪得中國大陸手機芯片市場份額第一的位置，不過由于其未能推出支持國內最大運營商——中國移動要求的LTE Cat7技術而被中國大陸手機品牌紛紛放棄，去年底其錯誤在計劃今年發(fā)布的高端芯片helio X30和中端芯片helio P35上引入臺積電的10nm工藝，由于臺積電的10nm工藝量產延遲、良率過低以及優(yōu)先照顧蘋果的關系導致今年上半年大受挫折。

　　中國大陸的手機芯片企業(yè)展訊去年則異軍突起，4G芯片出貨量同比暴漲574%達到1億片，手機芯片出貨量同比增長13.4%達到6億片，進一步鞏固了其全球第三大手機芯片企業(yè)的地位。2016年全球基帶芯片市場，展銳(展訊和銳迪科)占有了27%的市場份額，與高通占有的32%的市場份額只有5個百分點或15.6%的差距。

　　展訊于去年下半年領先聯(lián)發(fā)科發(fā)布支持LTE Cat7技術的手機芯片，獲得了中國移動的支持;去年三季度發(fā)布了全球首款4G功能機芯片SC9820，其中又分為SC9820A和SC9820W分別滿足中國移動和中國聯(lián)通要求，推出BT/FM “二合一”、WiFi/BT/FM“三合一”、WiFi/BT/FM/GPS “四合一”等多樣方案供手機企業(yè)選擇以更低成本的方式滿足用戶的多樣化需求。

　　展訊同時在中端市場甚至高端市場頻頻發(fā)力，今年其與Intel合作推出開發(fā)了采用后者14nm FinFET工藝的SC9861G，普遍認為Intel的14nm FinFET工藝相當于臺積電的10nm工藝，在聯(lián)發(fā)科由于策略失誤而在中端市場喪失機會的時候，展訊SC9861G憑借強大性能和更低的功耗，這有助展訊進一步與聯(lián)發(fā)科和高通爭奪中端市場。據(jù)消息指展訊還在秘密研發(fā)高端芯片，希望在高端市場上與高通一較高下。

　　需當心高通的狼子野心

　　中國已經(jīng)日益認識到芯片產業(yè)對中國制造業(yè)的重要性，因此在2014年成立了集成電路產業(yè)基金，而展訊、華為海思等手機芯片企業(yè)正是在通過在市場激烈競爭中成長起來的擁有自身競爭力的企業(yè)。

　　大唐作為國產3G標準TD-SCDMA和4G標準TD-LTE的發(fā)起者和推動者，其旗下的聯(lián)芯在國內的3G和4G市場表現(xiàn)都不如展訊和聯(lián)發(fā)科，在國內手機芯片市場逐漸邊緣化，后來旗下的聯(lián)芯與小米合作，但是小米后來選擇自行研發(fā)手機處理器，導致大唐電信去年的營收下滑而凈利潤更是虧損達17.75億，與高通達成合作能給國內芯片產業(yè)發(fā)展帶來多少幫助值得思考。

　　相比之下展訊除了成本優(yōu)勢外，也很好的打出了自己的差異化，其率先研發(fā)了真正的雙卡雙待方案，在此基礎上開發(fā)出了三卡三代甚至四卡四待，這種差異化很好的滿足了印度和非洲市場運營商數(shù)量眾多的情況，獲得了印度市場約55%的基帶市場份額。

　　展訊推出的首款4G功能手機芯片SC9820已獲得印度本土第二大手機品牌lava(占有印度功能手機市場市場19%的市場份額)旗下Connect M1手機采用，印度最大本土手機品牌micromax、印度最大4G運營商Reliance Jio都表達了興趣這將有望進一步提升其在該手機芯片市場的占有率，由于出色的成績在去年底的第五屆中印論壇被授予“中印榜樣”殊榮。另外在非洲市場占有近四成市場份額的中國手機企業(yè)傳音也大多采用展訊的芯片。