ARM布局車聯(lián)網(wǎng)　拉NXP、NV、瑞薩、TI同卡位

　　汽車對于半導(dǎo)體晶片使用的數(shù)量呈現(xiàn)百倍增長，是安謀(ARM)積極布局的重點(diǎn)市場，但缺點(diǎn)是該領(lǐng)域尚未有統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，ARM策略是掌握每一家車用半導(dǎo)體客戶包括恩智浦(NXP)、德州儀器(TI)、瑞薩(Renesas)、NVIDIA等，目前車內(nèi)使用ARM架構(gòu)晶片的數(shù)量高達(dá)百顆以上，未來自駕車時(shí)代來臨，倍數(shù)成長可期，可以說車用電子和物聯(lián)網(wǎng)都(IoT)是ARM重點(diǎn)布局領(lǐng)域。

　　先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)是自駕車的第一步，對于運(yùn)算能力和效能的需求也是成長百倍以上，除此之外，汽車需要靠半導(dǎo)體晶片完成的任務(wù)可不少，最重要的當(dāng)然是安全性，再來是各種車內(nèi)、車外的影像監(jiān)視，還有資訊娛樂系統(tǒng)、衛(wèi)星導(dǎo)航(GPS)等等，每一個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域都有其技術(shù)專精之處。

　　ARMIP事業(yè)部總裁ReneHaas(左)和ARM物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總裁DipeshPatel(右)看好未來車用電子和物聯(lián)網(wǎng)上推動營運(yùn)持續(xù)攀升的力道。連于慧攝

　　在車用電子領(lǐng)域中，有些汽車內(nèi)基于ARM架構(gòu)的晶片已有過百顆，且未來成長的空間仍十分龐大，尤其汽車在各個(gè)系統(tǒng)都亟需半導(dǎo)體晶片，若將汽車分為幾大塊，例如汽車主體、駕駛艙、360度環(huán)景功能、防撞系統(tǒng)、車道偏離警示系統(tǒng)等，目前每一塊都用到4~10顆ARM架構(gòu)晶片，這些都只是開始而已。

　　ARM表示，在車用電子領(lǐng)域的投資相當(dāng)大，該市場目前的缺點(diǎn)是產(chǎn)業(yè)未有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，且安全認(rèn)證等條件十分嚴(yán)苛，只能用逐步取代的方式，或是新車替換舊車的方式，拉長時(shí)間來布局，像是新車體的設(shè)計(jì)都含大量的ARM架構(gòu)晶片，包括視覺系統(tǒng)、資訊娛樂系統(tǒng)功能的提升，對于GPU/CPU需求量都大幅提升。

　　再者，目前幾家車用半導(dǎo)體大廠都是ARM客戶，包括包恩智浦、德州儀器、瑞薩、NVIDIA等，像是德儀采用ARMCortex-A72處理器架構(gòu)做開發(fā)，另外，Cortex-R52也通過車用和工規(guī)等安全標(biāo)準(zhǔn)。

　　由于ARM在智慧型手機(jī)市場獲得巨大成功，各界也好奇在ARM布局的多個(gè)領(lǐng)域包括物聯(lián)網(wǎng)、車用電子、伺服器等，能否像行動裝置時(shí)代取得壓倒性的勝利?ARM則是指出，車用電子才剛開始而已，且許多標(biāo)準(zhǔn)待確定，現(xiàn)在說能否獨(dú)占市場太早了!

　　在伺服器領(lǐng)域上，ARM則是表示，維持2021年市占率25%的目標(biāo)。今年初微軟(Microsoft)也宣布要在云端伺服器中使用ARM架構(gòu)的晶片，打破英特爾(Intel)長期壟斷和主導(dǎo)的地位，或許也反應(yīng)微軟在硬體上變革的決心，讓ARM有機(jī)會讓客戶的觸角更寬廣。

　　在物聯(lián)網(wǎng)市場上，ARM的mbedCloud也會和工業(yè)電腦大廠研華合作，一起推廣物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)入各個(gè)產(chǎn)業(yè)層面。mbedCloud是符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的SaaS解決方案，透過云端服務(wù)提供物聯(lián)網(wǎng)裝置管理服務(wù)，屆此讓研華的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和服務(wù)更為完整，ARM與研華將于COMPUTEX2017中宣布雙方的進(jìn)一步合作。

　　ARM的mbedCloud另一個(gè)案例是與奇異(GE)在SandDiego打造智慧照明的城市，未來物聯(lián)網(wǎng)解決方案會更積極進(jìn)入公用市場領(lǐng)域，包括水、電、瓦斯的智慧監(jiān)測如智慧電表等