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          車用IC市場(chǎng)規(guī)模一路漲不停 ADAS將成最大應(yīng)用市場(chǎng)

          作者: 時(shí)間:2017-06-08 來源:集微網(wǎng) 收藏

            隨著對(duì)汽車性能、安全性、便利性與舒適感等要求提高,使得車用電子系統(tǒng)不斷發(fā)展,再加上如DRAM與NAND Flash存儲(chǔ)器,以及專用邏輯元件等的平均售價(jià)(ASP)揚(yáng)升,預(yù)估2017年全球市場(chǎng)規(guī)模將再年增22.4%,達(dá)279.85億美元,2020年汽車先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)()將會(huì)成為最大應(yīng)用市場(chǎng)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201706/360208.htm

            調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights表示,雖然近年市場(chǎng)需求持續(xù)成長(zhǎng),但是2015年由于受到如微控制器(MCU)、模擬IC、DRAM、NAND Flash、通用和專用邏輯IC等主要車用半導(dǎo)體ASP均呈下滑的影響,導(dǎo)致當(dāng)年車用IC市場(chǎng)規(guī)模較2014年萎縮2.5%,僅達(dá)206億美元。

            然而2016年下半車用半導(dǎo)體ASP回穩(wěn)揚(yáng)升,再加上新型車用電子系統(tǒng)推出,2016全年車用IC市場(chǎng)規(guī)模再度出現(xiàn)雙位數(shù)百分比成長(zhǎng),達(dá)228.63億美元。

            IC Insights預(yù)估,2017年DRAM、NAND Flash與汽車專用邏輯元件ASP將會(huì)分別年增50%、28%與34%。隨著這些重要半體ASP的揚(yáng)升,預(yù)計(jì)當(dāng)年車用模擬IC、微控制器、邏輯元件、金屬氧化物(MOS)存儲(chǔ)器、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)、微處理器(MPU)市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)分別成長(zhǎng)20.5%、9.9%、43.0%、51.1%、9.7%與21.5%。整體車用IC市場(chǎng)規(guī)模則是成長(zhǎng)22.4%。

            IC Insights表示,2016年微控制器、模擬IC、標(biāo)準(zhǔn)邏輯元件與存儲(chǔ)器等半導(dǎo)體產(chǎn)品用于汽車應(yīng)用領(lǐng)域部分的銷售額,僅占整體IC銷售額的8%。然而2020年該占比將會(huì)揚(yáng)升至10%,并且汽車應(yīng)用也會(huì)成為僅次于通訊和電腦的第三大IC終端應(yīng)用領(lǐng)域。

            此外,隨著半自駕和全自駕汽車技術(shù)不斷發(fā)展、成熟與應(yīng)用,預(yù)估2020年汽車先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)()將會(huì)成為車用IC最大應(yīng)用市場(chǎng)。



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