“智”造“芯”未來——華虹宏力2017年度技術(shù)論壇再起航

　　6月9日，全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠──華虹半導(dǎo)體有限公司(股份代號：1347.HK)之全資子公司上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司(“華虹宏力”)的2017年度技術(shù)論壇首次登陸成都，與超過200位客戶、合作伙伴、業(yè)界專家學(xué)者、媒體和分析師共同探討了萬物互聯(lián)時代下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。公司管理層現(xiàn)場分享了華虹宏力的市場戰(zhàn)略布局和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃;技術(shù)專家則詳細(xì)介紹了公司最新的技術(shù)成果及應(yīng)用熱點(diǎn)。　 

　　今年技術(shù)論壇的主題為“‘智’造‘芯’未來”。上海華虹(集團(tuán))有限公司(“華虹集團(tuán)”)董事長、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會會長張素心先生首先致歡迎辭。他簡要介紹了集團(tuán)總體發(fā)展情況以及取得的成績，并特別感謝了社會各界朋友的一路支持與陪伴。他表示，自承擔(dān)建設(shè)國家“909”工程以來，華虹集團(tuán)已建成200mm和300mm兩大制造平臺和國家級集成電路研發(fā)中心，芯片產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子信息產(chǎn)業(yè)各領(lǐng)域。今后，華虹將一如既往知難而進(jìn)，奮發(fā)圖強(qiáng);不忘初心，砥礪前行，立足自主可控做大做強(qiáng)集成電路制造業(yè)，當(dāng)好我國集成電路產(chǎn)業(yè)的先行者和主力軍。

　　隨后，華虹宏力執(zhí)行副總裁范恒先生聚焦發(fā)展和變化中的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，從新技術(shù)、新應(yīng)用和新趨勢入手，向與會者描繪了公司未來的戰(zhàn)略布局與發(fā)展目標(biāo)。他總結(jié)道，作為大中華區(qū)最受認(rèn)可的晶圓代工企業(yè)，華虹宏力將保持在嵌入式非易失性存儲器(eNVM)、功率器件及電源管理技術(shù)等領(lǐng)域優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，放眼全球市場，積極布局微控制器(MCU)、新能源汽車和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，以高技術(shù)和高成長作為企業(yè)發(fā)展定位?！?nbsp;

　　華虹宏力執(zhí)行副總裁孔蔚然博士展望了公司技術(shù)發(fā)展路線圖。他提到，隨著90納米嵌入式NVM技術(shù)的成功開發(fā)，我們會將越來越多的智能卡產(chǎn)品持續(xù)導(dǎo)入至90納米。公司還將繼續(xù)開發(fā)包括射頻絕緣體上硅(SOI)器件在內(nèi)的射頻相關(guān)技術(shù)，以滿足持續(xù)增長的智能手機(jī)的市場需求以及未來5G蜂窩通信的發(fā)展及應(yīng)用。華虹宏力將進(jìn)一步優(yōu)化具有優(yōu)勢的差異化技術(shù)，為不同客戶提供高效及高性價比的增值解決方案。 

　　同時，華虹宏力技術(shù)團(tuán)隊在技術(shù)論壇上發(fā)表了精彩的專題演講，內(nèi)容涵蓋SONOS嵌入式閃存和EEPROM工藝、浮柵型嵌入式閃存及EEPROM工藝、硅基射頻工藝、功率器件工藝、電源管理IC工藝以及設(shè)計服務(wù)與IP支持，向來賓們?nèi)轿徽故玖巳A虹宏力特色工藝技術(shù)的最新發(fā)展與成果。 

　　最后，華虹宏力執(zhí)行副總裁徐偉先生致閉幕辭。他總結(jié)說，最近幾個季度，華虹宏力的銷售收入屢創(chuàng)歷史新高。他感謝所有客戶和合作伙伴長期以來對華虹宏力的信任和支持，表示華虹宏力將始終秉持創(chuàng)新理念，堅持匠心品質(zhì)，踐行“革新、進(jìn)取、自信、團(tuán)結(jié)”的企業(yè)精神，愿與各界朋友攜手，推動產(chǎn)業(yè)成長，共同智造“芯”未來。

　　此外，還有17家特邀合作伙伴在技術(shù)論壇上展示了他們的IP、IC設(shè)計服務(wù)、EDA工具、光罩制造等產(chǎn)品和服務(wù)。大會圓滿舉行，會場座無虛席。

　　論壇技術(shù)亮點(diǎn)一：

　　嵌入式存儲器持續(xù)加持

　　華虹宏力已在智能卡和物聯(lián)網(wǎng)方面耕耘多年，擁有世界領(lǐng)先的嵌入式非易失性存儲器技術(shù)。公司有SONOS Flash和SuperFlash技術(shù)，以及eFlash+高壓和eFlash+射頻(RF)兩個衍生工藝平臺，技術(shù)節(jié)點(diǎn)涵蓋0.18微米到90納米。同時還可為客戶提供高性能、高密度的標(biāo)準(zhǔn)單元庫，并可根據(jù)不同需求為客戶定制高速度、低功耗、超低靜態(tài)功耗的嵌入式閃存IP、嵌入式電可擦可編程只讀存儲器(EEPROM)IP，可幫助客戶減小低功耗設(shè)計難度，搶占市場先機(jī)。目前，華虹宏力已成為世界第一大智能卡IC代工廠，采用公司eNVM技術(shù)制造的金融IC卡芯片產(chǎn)品分別通過了EMVCo、CC EAL5+、萬事達(dá)CQM認(rèn)證等多項國際權(quán)威認(rèn)證，證明了華虹宏力的金融IC卡芯片工藝及安全管理系統(tǒng)已達(dá)到國際先進(jìn)水平，并獲得全球認(rèn)可。隨著90納米eNVM工藝的成功量產(chǎn)，目前，智能卡產(chǎn)品已經(jīng)逐步導(dǎo)入90納米平臺。

　　應(yīng)對迅速發(fā)展的微控制器市場，華虹宏力擁有高端MCU所用的先進(jìn)eFlash/eEEPROM處理平臺，以及入門級MCU所用的高性價比嵌入式一次性可編程(OTP)/多次可編程(MTP)處理平臺，以響應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、智慧城市及虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)等新應(yīng)用不斷增長的市場需求。此外，華虹宏力有一套專為物聯(lián)網(wǎng)打造的0.11微米超低漏電(ULL)嵌入式eFlash及eEEPROM工藝平臺，還可將eNVM技術(shù)與CMOS射頻集成及/或高壓技術(shù)結(jié)合，極大增加了可用MCU解決方案的數(shù)量。

　　公司對其已量產(chǎn)的具成本效益的0.18微米OTP/MTP技術(shù)平臺進(jìn)一步升級至90納米。該技術(shù)擁有業(yè)內(nèi)最低的光罩層數(shù)、面積較小的IP模塊且讀寫速度更快及功耗更低，為客戶提供更具成本效益且可用于多種應(yīng)用的微控制器解決方案。此外，其也為使用現(xiàn)有0.35微米技術(shù)平臺的傳統(tǒng)產(chǎn)品提供了升級途徑。

　　論壇技術(shù)亮點(diǎn)二：

　　功率器件潛力無限

　　當(dāng)前，節(jié)能減排與綠色制造的要求漸長，功率器件的應(yīng)用范圍已從傳統(tǒng)的工業(yè)控制和4C產(chǎn)業(yè)(計算機(jī)、通信、消費(fèi)類電子產(chǎn)品和汽車)，擴(kuò)展到新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)等新領(lǐng)域，而高效能的功率半導(dǎo)體器件是降低功耗、提高效率的關(guān)鍵。華虹宏力在生產(chǎn)功率器件方面擁有15年的良好往績，更是業(yè)內(nèi)首個擁有深溝槽超級結(jié)(Deep Trench Super Junction，DT-SJ)及場截止型IGBT(Field Stop，F(xiàn)S IGBT)工藝平臺的200mm代工廠。我們致力于為客戶提供更高端的分立器件技術(shù)解決方案，并已推出第三代DT-SJ工藝平臺，技術(shù)參數(shù)達(dá)業(yè)界一流水平，可為客戶提供導(dǎo)通電阻更低、芯片面積更小、開關(guān)速度更快和開關(guān)損耗更低的產(chǎn)品解決方案。IGBT被譽(yù)為“功率半導(dǎo)體皇冠”，華虹宏力作為國內(nèi)唯一擁有IGBT全套背面加工工藝的晶圓代工廠，為綠色能源應(yīng)用提供從低功率到高功率的全系列解決方案。目前，華虹宏力的功率器件平臺累計出貨量已突破500萬片晶圓。

　　論壇技術(shù)亮點(diǎn)三

　　射頻技術(shù)助力未來通訊

　　移動互聯(lián)網(wǎng)和無線通訊技術(shù)蓬勃發(fā)展，射頻芯片在智能終端和消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的應(yīng)用也愈發(fā)廣泛。射頻SOI工藝非常適合用于智能手機(jī)以及智能家居、可穿戴設(shè)備等智能硬件所需的射頻前端芯片。公司推出了0.2微米射頻SOI工藝設(shè)計套件(PDK)。該設(shè)計套件有助于客戶提高設(shè)計流程的效率及輸出優(yōu)質(zhì)的射頻組件，從而減少設(shè)計改版及縮短產(chǎn)品推出市場的時間。我們將繼續(xù)開發(fā)射頻相關(guān)技術(shù)，如0.13微米射頻SOI，以應(yīng)對智能手機(jī)出貨量的持續(xù)增長及未來5G蜂窩通信的發(fā)展及應(yīng)用。

　　此外，華虹宏力還可提供一系列高性能且具備成本效益的射頻解決方案，包括射頻CMOS，高阻硅IPD(集成無源器件)以及配備射頻 PDK的嵌入式閃存工藝平臺。

　　論壇技術(shù)亮點(diǎn)四：

　　電源管理IC需求多樣化

　　隨著產(chǎn)業(yè)對綠色、節(jié)能和效率需求的日益增強(qiáng)，出色的電源管理IC(PMIC)技術(shù)顯得尤為重要。華虹宏力作為中國出貨量最大的LED驅(qū)動IC代工廠，已引入全面電源管理IC解決方案，可提供久經(jīng)驗證的CMOS模擬和更高集成度的BCD/CDMOS工藝平臺。其技術(shù)涵蓋1微米到0.13微米，電壓范圍覆蓋1.8伏到700伏，性能卓越、質(zhì)量可靠，可廣泛應(yīng)用于PMIC、快速充電(Fast Charge)、手機(jī)/平板電腦PMU以及智能電表等產(chǎn)品領(lǐng)域。

　　華虹宏力超高壓700V BCD技術(shù)迎合了節(jié)能環(huán)保熱點(diǎn)，此工藝平臺所支持的高壓小電流LED 照明驅(qū)動應(yīng)用市場發(fā)展前景十分廣闊?；?00V LDMOS工藝的開關(guān)型LED驅(qū)動所用的超高壓結(jié)型場效應(yīng)晶體管(JFET)也已成功開發(fā)。我們正加緊研發(fā)一種增強(qiáng)型700V BCD技術(shù)，以使其適合更多的應(yīng)用，進(jìn)一步提高其競爭力。此外，華虹宏力的CZ6模擬系列平臺，在業(yè)內(nèi)有著廣泛知名度，更是以穩(wěn)定可靠的質(zhì)量而著稱。展望未來，我們將拓展先進(jìn)的電源管理平臺，為客戶提供一整套具成本效益的解決方案。

　　活動合影

　　關(guān)于華虹宏力

　　上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司(以下簡稱“華虹宏力”)，由原上海華虹NEC電子有限公司和上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司新設(shè)合并而成，是世界領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠。華虹宏力在上海張江和金橋共有3條200mm集成電路生產(chǎn)線，月產(chǎn)能達(dá)15.5萬片，工藝技術(shù)覆蓋1微米至90納米各節(jié)點(diǎn)，在標(biāo)準(zhǔn)邏輯、嵌入式非易失性存儲器、電源管理、功率器件、射頻、模擬和混合信號等領(lǐng)域形成了具有競爭力的先進(jìn)工藝平臺，并正在持續(xù)開發(fā)多種微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)工藝解決方案。公司總部位于中國上海，在中國臺灣、日本、北美和歐洲等地均提供銷售與技術(shù)支持。