為了手機(jī)里那只“貓” 蘋果高通爆發(fā)“七年之癢”

　　如果你知道iPhone硬件成本最貴的部件是顯示屏(通常占到20%以上)那么第二貴的是什么?CPU與GPU?它們沒這個(gè)資格。在一部手機(jī)的硬件成本中僅次于顯示屏的，正是基帶，手機(jī)上的Modem，PC上網(wǎng)時(shí)代，我們更喜歡稱之為“貓”，在iPhone上基帶成本累計(jì)占比超過15%。

　　為了這只“貓”，高通與蘋果兩大巨頭從今年1月開始，相互起訴，頻頻出招。

　　而因?yàn)橥ㄐ艑＠m紛打得不可開交的蘋果和高通，最近又有了新的動(dòng)向：即便今年的iPhone新機(jī)依然會(huì)使用高通的基帶，但為了反制高通，蘋果將強(qiáng)行限制其X16 LTE基帶的最大下行速度，使其保持和英特爾XMM系列基帶相同的性能。

　　這意味著，即便高通的基帶在理論上已經(jīng)支持每秒1Gb(128MB/s)的下行速度，美國的電信運(yùn)營商今年也在積極支持千兆網(wǎng)絡(luò)，蘋果今年秋季的新手機(jī)很可能仍無緣4G千兆網(wǎng)速。

　　這場專利大戰(zhàn)自今年一月開打以來，雙方劍拔弩張，戰(zhàn)火不斷升級(jí)。蘋果與高通頻頻出招，你起訴我，我反訴你;你起訴我的供應(yīng)商，我挖你的人。有行業(yè)人士提醒，蘋果與高通的專利戰(zhàn)，或已陷入雙輸局面。而究竟是什么原因，讓本應(yīng)該通力合作的智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上下游兩大豪強(qiáng)大打出手?蘋果與高通各自的葫蘆里，究竟賣得是什么藥?

　　智東西從7年前高通與蘋果首度合作開始，回溯雙方關(guān)系的變化，為你揭開這一場巨頭大戰(zhàn)背后的秘密。

　　一、曾經(jīng)的強(qiáng)強(qiáng)合作

　　2010年6月，蘋果發(fā)布新一代智能手機(jī)iPhone4，除了性能、外觀的升級(jí)，iPhone4與前三代iPhone還有一點(diǎn)不同，是絕大多數(shù)人并未察覺的：基帶芯片的供應(yīng)商，從英飛凌換成了高通(蘋果的處理器為AP——除了CPU/GPU并不包含基帶，直接外掛一枚基帶芯片)。高通憑借MDM6600基帶芯片，從連續(xù)三代為iPhone獨(dú)家供貨的英飛凌手中，搶走了大量訂單。

　　基帶，通俗地講就是手機(jī)上的調(diào)制解調(diào)器(Modem，老一些的網(wǎng)民更喜歡將根據(jù)諧音稱其為“貓”)，它掌管著智能手機(jī)最重要的功用——聯(lián)網(wǎng)。無論是打電話還是通過流量或者WiFi上網(wǎng)，都需要調(diào)制解調(diào)器編碼解碼?？梢哉f，在智能手機(jī)的核心部件中，除了CPU和GPU，就屬它最重要。沒有基帶的手機(jī)，將淪為一塊板磚。

　　彼時(shí)，在手機(jī)的網(wǎng)絡(luò)制式步入3G時(shí)代后，高通的強(qiáng)大統(tǒng)治力開始顯現(xiàn)。由于領(lǐng)先的工藝制程和優(yōu)越的性能，高通在一眾通信芯片廠商中強(qiáng)勢崛起。當(dāng)然，更重要的是高通擁有無可撼動(dòng)的CDMA專利。

　　CDMA名喚“碼多分址”，是2、3、4G通信制式都會(huì)用上的一整套基礎(chǔ)技術(shù)，其中2G、3G使用尤多，另外它也指當(dāng)前中國電信的2G通信制式。中國電信涉足移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)時(shí)，在2008年以1100億元的價(jià)格從聯(lián)通手中收購了CDMA網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)和資產(chǎn)。我們聽到的全網(wǎng)通，就是指手機(jī)支持移動(dòng)與聯(lián)通的通信制式(2G均為GSM，2G分別為TD-SCDMA、WCDMA)再加上電信這一套CDMA(包含2G的CDMA和3G的CDMA2000)。

　　而高通手中獨(dú)握3000余項(xiàng)CDMA專利，占到CDMA專利總數(shù)的27%，在全球CMDA市場份額超過90%(在中國則是100%)，只要有IC廠商設(shè)計(jì)支持CDMA制式的基帶芯片，那么就不得不向高通獲得授權(quán)并繳納專利許可費(fèi)，否則便是侵犯知識(shí)產(chǎn)權(quán)。倚靠著基帶的高性能加專利大棒，高通在手機(jī)基帶芯片市場大殺四方。坊間戲言高通是“買基帶送Soc”。這句話看似調(diào)侃，實(shí)際也反映出高通在基帶上實(shí)力之強(qiáng)大。在高通的強(qiáng)勢之下，連德州儀器、博通、飛思卡爾等傳統(tǒng)老牌IC廠商都被迫退出基帶芯片業(yè)務(wù)，當(dāng)然，這都是后話了。

　　而蘋果在當(dāng)時(shí)則憑借著iPhone重新定義智能手機(jī)的設(shè)計(jì)以及iOS的獨(dú)特生態(tài)，成為了智能手機(jī)行業(yè)“超然于物外”的一極。

　　除了繼續(xù)發(fā)揚(yáng)光大劃時(shí)代的多點(diǎn)觸控交互以及改變手機(jī)操作系統(tǒng)形態(tài)的iOS，這一年的iPhone4首次搭載蘋果自研的A4處理器，性能“吊打”安卓機(jī)眾CPU;采用Retina視網(wǎng)膜屏幕，330PPI的屏幕像素密度“吊打”安卓眾機(jī);1400mAh的電池?fù)纹鹆?0小時(shí)的視頻播放續(xù)航，依然“吊打”安卓各智能手機(jī)。

　　(iPhone 4)

　　盡管高通并不強(qiáng)調(diào)和蘋果的商業(yè)合作關(guān)系，蘋果也從不把基帶性能當(dāng)做宣傳賣點(diǎn)，但高通的MDM6600、和MDM9600系列基帶就明明白白地外掛在各代iPhone的處理器旁，作為一條紐帶，將世界上最強(qiáng)勢的通信廠商和世界上最強(qiáng)勢的智能手機(jī)公司聯(lián)系起來。iPhone數(shù)千萬乃至億級(jí)的出貨量為高通提供了大量收入，高通的基帶則為iPhone提供著穩(wěn)定的信號(hào)支持(盡管iPhone4仍然出現(xiàn)過“天線門”)。今天人們對(duì)高通與蘋果的“互撕”津津樂道，但雙方在早期的的確確是一種相互成就的關(guān)系。

　　二、高通：未雨綢繆卻養(yǎng)虎為患

　　高通與蘋果雖然在智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈中所處的位置不同，但都有一個(gè)相同點(diǎn)——都建立起屬于自己的生態(tài)而展現(xiàn)了統(tǒng)治力。其中蘋果的生態(tài)為我們所熟知，表現(xiàn)為一種為了保持質(zhì)量而封閉的形態(tài);而高通的生態(tài)則是開放的，它同時(shí)面向蘋果與安卓。然而與蘋果不同的是，高通在基帶領(lǐng)域?qū)嵲谔^于強(qiáng)大，無可匹敵。一方面這帶來了暴利，另一方面這也意味著壟斷，以及隨之而來的反壟斷法的打擊。

　　老謀深算的高通深知美國反壟斷法的厲害。早在1997年，高通就向共同進(jìn)行CDMA研發(fā)的美國巨積電子(LSI Logic)授權(quán)了CDMA專利，以規(guī)避可能的反壟斷調(diào)查，這一步也讓高通在2G乃至3G時(shí)代獲得了相對(duì)安寧的發(fā)展環(huán)境。但這一步留下了日后的隱患。

　　2002年，來自臺(tái)灣的老牌IC廠商威盛，收購了巨積電子的CDMA研發(fā)中心，承接其CDMA專利授權(quán)組建了威睿電通(VIA Telcom)。在這里必須多提一下威盛，因?yàn)樗翘O果和高通形成今日對(duì)峙局面重要的“中間人”。

　　威盛可謂是一家傳奇性的公司，它不僅持有高通的CDMA專利授權(quán)，還持有來自英特爾的X86授權(quán)——曾經(jīng)的威盛可以獨(dú)自完成一臺(tái)電腦的大部分IC設(shè)計(jì)。然而未能掌握最核心的技術(shù)讓威盛的“門門通”成了“門門松”，在分工越來越細(xì)化、各個(gè)領(lǐng)域巨頭穩(wěn)坐山頭的時(shí)代，威盛的廣度優(yōu)勢不再。如今的威盛，和其董事長王雪紅的另一家公司——HTC一樣，都步入了下坡路。

　　由于缺錢進(jìn)行技術(shù)研發(fā)和工藝更新，其55nm的基帶芯片多年未演進(jìn)，在功耗和發(fā)熱上十分感人，讓曾經(jīng)為了全網(wǎng)通而大量使用它的華為手機(jī)們很受傷。直到后來海思研發(fā)出了balong 700系列基帶，才解了這個(gè)困局。

　　(圖為威盛采用55nm工藝制程的基帶芯片)

　　然而就是這個(gè)走下坡路的威盛，卻四處播撒了CDMA專利授權(quán)的種子，給了高通一次又一次打擊。

　　2013年，威盛宣布以3-3.5億美元的價(jià)格，向“島內(nèi)同胞”——臺(tái)灣知名Soc廠商聯(lián)發(fā)科授權(quán)CDMA2000(CDMA的3G演進(jìn)制式，電信目前采用)相關(guān)專利。進(jìn)入3G時(shí)代過后，聯(lián)發(fā)科由于反應(yīng)遲緩、專利缺失，開始一度被壓制。但在Soc整合和成本控制上頗有心得的聯(lián)發(fā)科得此專利，如同打了雞血一般，很快就憑借著低成本和全網(wǎng)通的Soc大肆攻占中低端智能手機(jī)市場。高通雖然技術(shù)強(qiáng)大，但往往會(huì)付出更多的研發(fā)成本，提供的產(chǎn)品價(jià)格也更高。聯(lián)發(fā)科的再度崛起讓高通在中低端市場的競爭力受到不小影響，雖然中低端市場利潤率并不高，但架不住出貨量眾多。威盛的這一轉(zhuǎn)讓，結(jié)結(jié)實(shí)實(shí)地戳到了高通的痛處。

　　事情還沒完。2015年年中，威盛通過旗下威睿電通正式向英特爾出售了CDMA2000專利。此前，痛失移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)入場時(shí)機(jī)的英特爾主要在處理器端發(fā)力，投入重金希望推廣Atom(凌動(dòng))處理器以及Core M處理器，但是因?yàn)閄86架構(gòu)在功耗上的天生弱勢和ARM業(yè)已建立的架構(gòu)生態(tài)，英特爾在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場一直扮演著一個(gè)邊緣人的角色。

　　購買CDMA2000專利后，英特爾也擁有了生產(chǎn)全網(wǎng)通基帶的能力——早在2010年7月，iPhone4發(fā)布一個(gè)月之后，英特爾就收購了英飛凌的無線芯片業(yè)務(wù)，布局移動(dòng)芯片基帶市場，不過當(dāng)時(shí)未獲得CDMA的專利授權(quán)。其實(shí)在進(jìn)行這筆關(guān)鍵收購之前，英特爾就把槍口對(duì)準(zhǔn)了高通，研發(fā)XMM7000系列基帶，直指高通穩(wěn)坐江山的高端市場。

　　按理說高通應(yīng)該是不怕的——因?yàn)楦咄m然基帶研發(fā)成本控制能力欠佳，但技術(shù)絕對(duì)是一騎絕塵，英特爾的基帶性能與高通相比，有一代的差距。然而不巧，英特爾瞄準(zhǔn)的高端客戶不是別人，偏偏是絕對(duì)信奉“把命運(yùn)掌握在自己手中”真理、并且有能力去實(shí)踐這一信條的蘋果。另外還不巧，英特爾收購的英飛凌無線芯片業(yè)務(wù)，在前文已經(jīng)提及，英飛凌與蘋果在基帶芯片上，有過三年的合作，是一對(duì)“舊相識(shí)”。

　　在密集接觸后，蘋果很快向英特爾拋出了橄欖枝——在2016年發(fā)售的iPhone 7/iPhone 7Plus中，有相當(dāng)部分的基帶采用的是英特爾提供的Intel PMB9943(即XMM7360)，在美版的iPhone 7中，采用的基帶芯片就全部為英特爾提供。不過由于XMM7360研發(fā)在前，因此它并不支持CDMA制式，不能為手機(jī)提供全網(wǎng)通支持。根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈的信息，部分基于這個(gè)原因，XMM7360在iPhone 7的的基帶芯片中訂單份額并未超過30%，但以iPhone 7向億級(jí)進(jìn)發(fā)的出貨量而言，英特爾的“攪局”已經(jīng)足以給高通造成巨大損失。

　　在今年1月的MWC世界移動(dòng)通信大會(huì)上，英特爾則發(fā)布了最新的XMM7560基帶，LTE 4G下行速度支持千兆(1Gb/s)，更重要的是，終于支持CDMA，擁有了全網(wǎng)通。按照基帶芯片第一年發(fā)布，第二年商用的慣常節(jié)奏，明年的iPhone就可以用上。有了千兆網(wǎng)速和全網(wǎng)通過后，英特爾在爭取蘋果的青睞時(shí)也會(huì)有更大的砝碼。

　　(英特爾XMM7560基帶)

　　高通當(dāng)年那為了規(guī)避反壟斷的一手專利授權(quán)，看似取得了理想的成效。然而在復(fù)雜的通信市場中，這CDMA專利經(jīng)過層層流傳，倒過來仍然給了高通一悶棍——塞翁失馬，焉知非福?