英特爾芯片整合倒數(shù)計(jì)時(shí)：第三方芯片廠恐受沖擊

　　面臨 AMD 強(qiáng)力反擊，近期英特爾(Intel)出乎意料修正PC平臺(tái)藍(lán)圖，提前在8月推出新一代Coffee Lake處理器平臺(tái)，盡管首發(fā)搭配的Z370芯片組尚未整合Wi-Fi與USB 3.1芯片，讓第三方芯片業(yè)者暫時(shí)松口氣，然英特爾預(yù)計(jì)在2018年初啟動(dòng)第二波新平臺(tái)計(jì)劃，屆時(shí)將全面整合Wi-Fi與USB 3.1芯片，第三方芯片業(yè)者瑞昱、祥碩及博通(Broadcom)等PC平臺(tái)訂單恐受到?jīng)_擊。

　　AMD自3月起推出新一代Ryzen 7與Ryzen 5處理器平臺(tái)，由于具備高性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)，獲得主機(jī)板(MB)與PC大廠力挺，客戶(hù)開(kāi)案量寫(xiě)下近10年來(lái)新高，AMD預(yù)計(jì)7月底、8月上旬將再推出頂級(jí)16核心Ryzen處理器與X399芯片組平臺(tái)，英特爾被迫強(qiáng)力反擊，不僅調(diào)降既有平臺(tái)售價(jià)，亦修正平臺(tái)藍(lán)圖。 英特爾原本預(yù)定8月下旬亮相的頂級(jí)高價(jià)Basin Falls平臺(tái)，包括鎖定電競(jìng)、虛擬實(shí)境(VR)與超頻等高毛利市場(chǎng)的Skylake-X、Kaby Lake-X處理器，以及X299芯片組，提前在5月底亮相，而原本在2018年1月才會(huì)推出的下一代14納米制程Coffee Lake處理器平臺(tái)，部分提前至2017年8月中、下旬上市，全力壓制AMD反撲氣勢(shì)。

　　根據(jù)英特爾原先規(guī)劃，下一代Coffee Lake處理器平臺(tái)300系列芯片組，將首度全面整合Wi-Fi(802.11ac R2、Bluetooth 5.0)與USB 3.1 Gen2，提早4個(gè)月登場(chǎng)的消息，讓第三方芯片業(yè)者措手不及，然因時(shí)間倉(cāng)促等因素，英特爾提前在8月登場(chǎng)的Coffee Lake處理器平臺(tái)芯片組Z370，并未整合USB 3.1與Wi-Fi，讓第三方芯片組供應(yīng)商暫時(shí)松口氣。

　　不過(guò)，英特爾芯片整合大計(jì)仍是既定目標(biāo)，2018年初陸續(xù)登場(chǎng)的Z390、H370等300系列芯片組，將正式整合Wi-Fi與USB 3.1，且2017年底所推出接替入門(mén)級(jí)低功耗SoC芯片Apollo Lake的Gemini Lake，亦將首度整合Wi-Fi。

　　英特爾此舉勢(shì)將對(duì)WLAN芯片大廠瑞昱，以及在USB 3.1芯片取得高市占優(yōu)勢(shì)的祥碩，帶來(lái)訂單與營(yíng)收沖擊，之后隨著NB平臺(tái)亦加速整合，NB用WLAN芯片大廠博通也將受到影響。 供應(yīng)鏈業(yè)者認(rèn)為，由于初期英特爾Coffee Lake處理器平臺(tái)滲透率仍不高，預(yù)計(jì)2018年下半起對(duì)瑞昱、祥碩才會(huì)開(kāi)始帶來(lái)顯著影響。祥碩總經(jīng)理林哲偉對(duì)此表示，已提前做好準(zhǔn)備，自家研發(fā)的時(shí)脈重驅(qū)芯片(Retimer)下半年量產(chǎn)，并提前投入U(xiǎn)SB 3.2開(kāi)發(fā)，預(yù)計(jì)2018年推出主控端和裝置端的新品，讓MB、PC等客戶(hù)能有差異化的設(shè)計(jì)選擇。

　　另外，祥碩已與英特爾討論其他合作機(jī)會(huì)，并與AMD緊密合作，在AMD芯片組委外設(shè)計(jì)代工大單挹注下，加上持續(xù)開(kāi)發(fā)USB 3.2，以及背后有華碩集團(tuán)支持，可望將英特爾芯片組整合沖擊降至最低。 至于瑞昱受到影響恐較大， 由于PC產(chǎn)品比重不低，業(yè)績(jī)減損狀況可能比較明顯，且自2018年第2季就開(kāi)始受到影響。

　　事實(shí)上，英特爾300系列芯片組整合Wi-Fi與USB 3.1，對(duì)于MB、PC等合作伙伴帶來(lái)采購(gòu)成本下降優(yōu)點(diǎn)，但對(duì)于第三方芯片業(yè)者造成沖擊。