Mentor OSAT 聯(lián)盟計劃簡化了IC高密度高級封裝設(shè)計和制造

　　Siemens 業(yè)務(wù)部門 Mentor 今天宣布推出 Mentor OSAT(外包裝配和測試)聯(lián)盟計劃，幫助推動生態(tài)系統(tǒng)功能，以支持新型高密度高級封裝 (HDAP) 技術(shù)，如針對客戶集成電路 (IC) 設(shè)計的 2.5D IC、3D IC 和扇出晶圓級封裝 (FOWLP)。由于這些技術(shù)要求芯片與封裝具有更緊密的協(xié)同設(shè)計，推出此項計劃后，Mentor 將與 OSAT 合作為無晶圓廠(fabless)公司提供設(shè)計套件、認(rèn)證工具和最佳實踐方案，幫助新型封裝解決方案更順利的應(yīng)用于實際芯片。Mentor 還同時宣布Amkor Technology 公司成為首個 OSAT 聯(lián)盟成員。

　　Mentor OSAT 聯(lián)盟成員與 Mentor 合作打造認(rèn)證設(shè)計套件，通過 Mentor 的 Tanner? L-Edit AMS 設(shè)計集成環(huán)境、Calibre? IC 物理驗證平臺、HyperLynx? SI/PI 與 HyperLynx 全波三維工具、Xpedition? Substrate Integrator 與 Xpedition Package Designer 工具，以及 Mentor 新推出的 Xpedition HDAP 流程幫助客戶加快 IC 和高級封裝開發(fā)。

　　“Mentor 的客戶引領(lǐng)著 IoT、自動駕駛以及下一代有線和無線網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域核心技術(shù)的發(fā)展，”Mentor Design to Silicon 事業(yè)部總經(jīng)理兼全球副總裁 Joe Sawicki 說道，“這些公司中有很多在設(shè)計 IC 時，使用 OSAT 先進(jìn)封裝來實現(xiàn)其設(shè)計目標(biāo)。Mentor 晶圓代工廠聯(lián)盟計劃加速了晶圓代工廠設(shè)計套件的創(chuàng)建，同樣，Mentor OSAT 聯(lián)盟計劃將幫助我們的共同客戶使用 Mentor 世界級的EDA產(chǎn)品組合，更輕松地實現(xiàn)應(yīng)用了先進(jìn)封裝技術(shù)的IC?！?/p>

　　Mentor 將為 Mentor OSAT 聯(lián)盟成員提供軟件、培訓(xùn)、流程的最佳實踐方案，以及合作營銷雙方產(chǎn)品的機(jī)會。

　　“下一代 IC 封裝將提高異構(gòu)芯片集成度，減小尺寸和重量，同時提升性能和可靠性，”Amkor 研發(fā)副總裁 Ron Huemoeller 說道，“Amkor 的 Silicon Wafer Integrated Fan-out Technology (SWIFT?) 封裝技術(shù)旨在極大地減小單芯片和多芯片應(yīng)用的封裝面積和配置文件，并提高 I/O 和電路密度。加入 Mentor OSAT 聯(lián)盟計劃能夠加快我們的 PDK 開發(fā)和交付，使我們的客戶能夠更高效、更可靠地進(jìn)行設(shè)計?！?/p>

　　通過針對晶圓代工廠和 OSAT 的聯(lián)盟計劃，Mentor將繼續(xù)推動半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展。OSAT 聯(lián)盟計劃將推動全局設(shè)計和供應(yīng)鏈采用這些新興的先進(jìn)封裝技術(shù)。

　　聯(lián)系人

　　Mike Santarini

　　電話：510-354-7322;電子郵件：mike_santarini@mentor.com

　　Siemens 業(yè)務(wù)部門 Mentor 是電子硬件和軟件設(shè)計解決方案的世界領(lǐng)導(dǎo)者，為世界上大多數(shù)成功的電子、半導(dǎo)體和系統(tǒng)公司提供產(chǎn)品、咨詢服務(wù)和屢獲殊榮的技術(shù)支持。公司總部位于 8005 S.W.Boeckman Road, Wilsonville, Oregon 97070-7777。網(wǎng)站：http://www.mentor.com。

　　(Mentor Graphics, Mentor, Tanner, Calibre, HyperLynx 和 Xpedition 是 Mentor Graphics 公司的注冊商標(biāo)。所有其他公司或產(chǎn)品名稱是其各自所有者的注冊商標(biāo)或商標(biāo)。)