笑不出來的第一名 聯(lián)發(fā)科的“小失誤”有多嚴重？

   　今年的聯(lián)發(fā)科股東會眾所矚目。這是前臺積電執(zhí)行長蔡力行今年6月上任聯(lián)發(fā)科共同執(zhí)行長之后，首度對外亮相。會后，中外記者云集的“雙蔡共治”新時代的第一場記者會，重點卻是放在聯(lián)發(fā)科的“復蘇計劃”。

　　當蔡力行面對敏感的是否裁員問題時，他主動說明，“決不裁員”。并在接下來的問答，意有所指地表示，聯(lián)發(fā)科的復蘇計劃，是要靠“更有成本競爭力的Modem(數(shù)據(jù)芯片)架構”，靠科技來節(jié)省成本，而不是靠裁員。

　　“過去執(zhí)行上有些小缺失，我們把它補起來，”聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介也輕描淡寫地補充。

　　從幾個財務數(shù)字，可看出這個“小缺失”的影響。

　　這些 “小失誤”讓聯(lián)發(fā)科風光不再

　　股價跌四成、毛利大衰退

　　過去兩年間，全球科技股連創(chuàng)新高的同時，聯(lián)發(fā)科股價跌掉40%，從每股420元，跌到股東會當天的251元，市值蒸發(fā)了2720億。若單看營收，2016年聯(lián)發(fā)科可說嚇嚇叫。去年聯(lián)發(fā)科兩個主力客戶Oppo(歐珀)、Vivo，演出“驚異大奇航”，全年銷量大爆發(fā)，最后分別奪下中國市場第一、第三名的寶座。聯(lián)發(fā)科全年營收也因此大幅成長29%，中國市場4G市占率也一舉超過高通。

　　但這卻是一個“笑不出來的第一名”，因為出貨大爆發(fā)的同時，竟伴隨著毛利大衰退，公司毛利率竟然從2015年的43%，跌到今年第一季創(chuàng)歷史新低的33.5%。也因此，聯(lián)發(fā)科2016年全年的稅后凈利還下滑7%。 這個手機產(chǎn)業(yè)史罕見的“毛利崩壞”，并不是來自外界過去刻板印象的“高通、展訊殺價競爭”，而是因為聯(lián)發(fā)科自身錯誤。

　　失誤1：生產(chǎn)成本比高通還高

　　這些 “小失誤”讓聯(lián)發(fā)科風光不再

　　一位資深IC設計公司主管指出，因為聯(lián)發(fā)科4G中端芯片的生產(chǎn)成本比高通還高。當高通殺價，逼得聯(lián)發(fā)科降價追趕時，就變成幾乎以成本價在賣產(chǎn)品。“如果高通(中端芯片)的毛利率四成，聯(lián)發(fā)科就是兩成，”這位主管指出。

　　臺廠向來以成本競爭力傲人，聯(lián)發(fā)科竟然出現(xiàn)制造成本高過美國對手的離譜失誤，連美商聯(lián)博證券都在研究報告中以“驚訝”(surprising)形容。

　　聯(lián)博認為，原因可回溯到中國移動決定于2013年提前導入4G，逼得聯(lián)發(fā)科急忙推出產(chǎn)品，“而沒有進行設計最佳化?！?/p>

　　聯(lián)發(fā)科為求快速推出4G產(chǎn)品，于2012年以10.3億臺幣并購瑞典公司Coresonic，并將該公司設計的4G LTE DSP，用于數(shù)據(jù)芯片。一開始也的確達到快速進入市場的目的，在國內4G的起飛期，得以與高通分庭抗禮。

　　但隨著通訊協(xié)定日益復雜，聯(lián)發(fā)科這顆急就章的數(shù)據(jù)芯片，后遺癥也日益凸顯。

　　以去年推出的中端手機芯片P20為例，數(shù)據(jù)芯片有多顆DSP(數(shù)字訊號處理器，包括Coresonic LTE DSP、2G/3G采用智原的FD216 DSP，還有一顆是當年向威盛取得CDMA2000技術授權之后，整塊一起加進來的的CEVA DSP)，結果采用同等級的16/14nm制程，聯(lián)發(fā)科P20的晶粒面積(die size)，竟然是同等級的高通驍龍625的1.8倍大，制造成本自然貴上不少。高通不愿回應為何同等級數(shù)據(jù)芯片較聯(lián)發(fā)科小。

　　賣愈多、賺的不會愈多，“沒有獲利的成長”因此成為去年聯(lián)發(fā)科業(yè)績的基調。然而，連這股成長力道卻在去年底嘎然而止。到了今年，1到到4月的營收合計，竟比去年同期衰退6.5%，導致聯(lián)發(fā)科在第二季面臨每股獲利一元的保衛(wèi)戰(zhàn)。

　　原因出在聯(lián)發(fā)科在數(shù)據(jù)芯片的另一個嚴重失誤。

　　失誤2：誤判風向，產(chǎn)品規(guī)格落后

　　這些 “小失誤”讓聯(lián)發(fā)科風光不再

　　去年4月，中國移動出人意表地宣布，10月1日以后采購入庫的兩千人民幣以上手機，均需要支持LTE Cat7或以上的技術。這消息登時震撼整個國內手機業(yè)與供應鏈，而最吃驚的莫過于聯(lián)發(fā)科主管，因為這代表當時聯(lián)發(fā)科所有產(chǎn)品，都不符合中國移動的要求。

　　當時聯(lián)發(fā)科最新的的helio X20、MT6755等芯片，只支持到LTE CAT-6技術。因為聯(lián)發(fā)科判斷，4G的技術規(guī)格不會演進得這么快，不用這么早推出Cat7規(guī)格的數(shù)據(jù)芯片。華為也這樣判斷，但高通與展訊卻都已有支援Cat7的產(chǎn)品。

　　LTE Cat6與LTE Cat7的不同在于資料上傳速度，兩者下載速度均可達每秒300Mb，但后者上傳速度可達每秒100Mb，是前一代的兩倍速度。

　　眼見要在半年內趕出新一代規(guī)格芯片不大可能，聯(lián)發(fā)科主管當時想出的辦法，跟中國移動談判，將LTE Cat6的性能提升到上傳速度達每秒100Mb，稱為“LTE Cat6.5 ”的折衷方案，并說服中國移動同意。

　　結果卻是Oppo等品牌客戶望之卻步，因為規(guī)格上寫的還是LTE Cat6，帳面上是落后對手一代，挑剔的消費者不會買單。

　　“我們整個都傻眼了，”一位前聯(lián)發(fā)科主管說。

　　現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科處于產(chǎn)品真空期、任人宰割的窘境，得等到隨著今年第三季，搭配全新數(shù)據(jù)芯片的Helio P23上市，才得已改善。

　　由美國團隊趕工兩年完成的全新的數(shù)據(jù)芯片，不但支援最新的LTE Cat7/13等通訊規(guī)格，解決產(chǎn)品線的燃眉之急，更將多顆不同通訊規(guī)格的DSP整合成一顆，體積大幅縮小，改善成本競爭力不如人的窘境。聯(lián)博證券估計，成本可下降10%～50%。估計Oppo、Vivo以及金立等品牌可望采用。

　　接下來，由格羅方德代工的第二代產(chǎn)品，成本還可望再降10%～15%。

　　因此，聯(lián)博證券認為，今年第一季，聯(lián)發(fā)科創(chuàng)下歷史新低的33.5%毛利率已經(jīng)是谷底，將隨著新產(chǎn)品的推出及導入而逐季改善。隨著新數(shù)據(jù)芯片在2018年逐步導入全產(chǎn)品線，預計第四季毛利率可望回升到38%的水準。

　　“要看到V字反轉，不是那么容易，”蔡明介坦白說。他指出，新產(chǎn)品導入、量放大，都要時間，“需要一、兩年時間來復蘇?！?/p>