晶圓廠沖量產 10nm芯片將如雨后春筍般涌現

　　據Electronic Design報導，確定使用10納米制程生產的芯片包括三星電子(Samsung Electronics)和高通(Qualcomm)的Snapdragon 835、聯發(fā)科Helio X30處理器和樂金電子(LG Electronics)新一代處理器。

　　英特爾(Intel)使用14納米先進制程生產微處理器已有一段時間，執(zhí)行長Brian Krzanich在2017年消費性電子展(CES)上展示內含英特爾最新10納米Cannonlake處理器的2-in-1裝置。雖然業(yè)界對于10納米的定義仍有爭議，但可以確定的是，所有廠商都已開始打造10納米產品。

　　此外，許多人也猜測蘋果(Apple) iPhone 8(暫稱)極可能采用包括A11 Fusion芯片在內的一系列10納米制程元件，但答案還是得等到iPhone 8發(fā)布后才能確認。

　　市調機構International Business Strategies的資料顯示，2017年10納米芯片市場將達到5億美元規(guī)模，意味相關產品會如雨后春筍般地冒出。至于10納米怎么能在1年之內營收達到將近市場的10%?主要原因有二，一是幾家晶圓代工廠技術同時提升，其次則與晶圓廠的設計有關，廠商盡可能利用先前的制程技術和晶圓制造設備，降低量產的成本和時間。并維持制程間的一貫性，降低作業(yè)成本并加快進度。

　　例如臺積電在2016年的開放創(chuàng)新平臺和技術論壇活動中曾表示，該公司在20到16納米、16到10納米以及之后的10到7納米都維持了90%制程設備通用性。2016年首波制程設計進入風險量產，2017年這些設計以及其它設計將進入量產階段，預計主要動能將來自高階行動裝置、大數據(Big Data)及資料中心使用的高效能運算需求。

　　7納米在微影技術和時程方面都與過去的制程明顯不同，三星便表明將于7納米制程導入極紫外光(EUV)微影技術，臺積電和GlobalFoundries則會先以193i掃描儀及多重曝光策略為主。盡管各家的多重曝光方式不完全相同，但目標都是追求大幅減少更改及曝光次數。

　　2017年還會出現10納米制程的變異產品，例如三星已經宣布第三代10納米制程科技(10LPU)，臺積電持續(xù)對N16做改善，從N16FF+到N12，縮小芯片尺寸滿足低功耗需求。

　　針對行動/遠程物聯網(IoT)需求的一般傳感器、影像傳感器、應用處理器等低功耗產品也會持續(xù)推出，GlobalFoundries也推出物聯網應用的22FDX和12FDX低功耗平臺。

　　10納米設計的晶圓啟動次數和營收將會出現成長，7納米的早期采用者則將完成測試芯片設計并下單。0.18微米、130納米、65納米、45/40納米和28納米制程、設計工具和規(guī)則也會因物聯網應用的推動而持續(xù)改進，滿足市場所需的復雜及超低功耗設計。