盤點(diǎn):全球15家射頻器件供應(yīng)商
如今,手機(jī)中射頻(RF)器件的成本越來(lái)越高。一個(gè)4G全網(wǎng)通手機(jī),前端RF套片的成本已達(dá)到8-10美元,含有10顆以上射頻芯片,包括2-3顆PA、2-4顆開(kāi)關(guān)、6-10顆濾波器。未來(lái)隨著5G的到來(lái),RF套片的成本很可能會(huì)超過(guò)手機(jī)主芯片。再加上物聯(lián)網(wǎng)的爆發(fā),勢(shì)必會(huì)將射頻器件的需求推向高潮。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201707/361283.htm成本昂貴,95%的市場(chǎng)被歐美廠商把持
通常情況下,一部手機(jī)主板使用的射頻芯片占整個(gè)線路面板的30%-40%。據(jù)悉,一部iPhone 7僅射頻芯片的成本就高達(dá)24美元,有消息稱蘋果今年每部手機(jī)在射頻芯片上的投入將歷史性地超過(guò)30美元。隨著智能手機(jī)迭代加快,射頻芯片也將迎來(lái)一波高峰。
目前,手機(jī)中的核心器件大多已實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化,唯獨(dú)射頻器件仍在艱難前行。據(jù)悉,全球約95%的市場(chǎng)被控制在歐美廠商手中,甚至沒(méi)有一家亞洲廠商進(jìn)入頂尖行列。
射頻器件細(xì)分領(lǐng)域
目前,手機(jī)中的射頻器件主要包括功率放大器(PA)、雙工器、射頻開(kāi)關(guān)、濾波器(包括SAW與BAW兩種)、低噪放大器(LNA)等等。歸結(jié)起來(lái),射頻器件主要三大細(xì)分領(lǐng)域?yàn)樯漕l濾波器、射頻開(kāi)關(guān)、PA芯片(功率放大器芯片)。
濾波器:對(duì)于中國(guó)公司來(lái)說(shuō),濾波器是最難跨過(guò)的一道門檻,因?yàn)槊媾R著專利和工藝兩大難題,所以目前幾乎沒(méi)有能夠量產(chǎn)的國(guó)產(chǎn)Saw濾波器。由于芯片太厚,都沒(méi)法做進(jìn)集成模塊,只能做外掛??傮w而言,國(guó)內(nèi)的濾波器目前還處在中低端。
SOI射頻開(kāi)關(guān):國(guó)內(nèi)做SOI射頻開(kāi)關(guān)的公司已有20-30家,價(jià)格戰(zhàn)已開(kāi)始進(jìn)入白熱化。其中,中國(guó)電科55所研制生產(chǎn)的GaAs及SOI移動(dòng)終端射頻開(kāi)關(guān)產(chǎn)品在華為、中興等知名國(guó)產(chǎn)品牌移動(dòng)終端產(chǎn)品中得到廣泛應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)年出貨量2億只。特別是SOI移動(dòng)終端射頻開(kāi)關(guān)產(chǎn)品,采用了GPIO和MIPI控制模式,具有高效率、低損耗、高隔離的技術(shù)優(yōu)勢(shì),同時(shí)做到了尺寸更小、成本更低、集成度更高。
PA(功率放大器):手機(jī)中除主芯片外最重要的外圍元件之一,影響著手機(jī)的信號(hào)強(qiáng)度、通信質(zhì)量以及基站效率。95%由歐美廠商主導(dǎo),國(guó)內(nèi)則有漢天下、中普微、RDA等一批PA優(yōu)秀廠商。
除此之外,在Wi-Fi射頻前端芯片領(lǐng)域, 目前常見(jiàn)的Wi-Fi射頻前端芯片廠商屈指可數(shù),主要巨頭有Skyworks、RFMD、SiGe(已被Skyworks收購(gòu),原有芯片仍使用舊名稱,新芯片則以Skyworks的命名方式命名)、Microsemi等。
國(guó)內(nèi)射頻器件上市公司
隨著5G的加速推進(jìn),國(guó)內(nèi)一大波從事射頻器件制造的公司也迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。目前,國(guó)內(nèi)射頻器件上市公司主要有:
信維通信,產(chǎn)品線已從天線向射頻隔離、射頻連接器、射頻材料擴(kuò)展;
碩貝德,在5G天線及射頻前端模組上的開(kāi)發(fā)處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平;
麥捷科技,片式電感及LTCC射頻元器件的龍頭廠商。
長(zhǎng)盈精密,國(guó)內(nèi)最優(yōu)秀的射頻前端集成電路設(shè)計(jì)和制造商之一,擁有兩大核心技術(shù),分別為基于GaAs pHEMT工藝的功率放大器與包絡(luò)跟蹤電源系統(tǒng)。這兩個(gè)核心技術(shù)均可以有效提高射頻前端的平均效率,面對(duì)市場(chǎng)具有極高的成品優(yōu)勢(shì)和性價(jià)比。
武漢凡谷,國(guó)內(nèi)主要的移動(dòng)通信射頻器件供應(yīng)商,為各大移動(dòng)通信系統(tǒng)集成商提供射頻器件配套服務(wù),是華為、中興、普天、諾西等全球通信設(shè)備商的射頻器件供應(yīng)商。主要產(chǎn)品有雙工器、濾波器、塔頂放大器、數(shù)字微波等。
大富科技,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的移動(dòng)通信基站射頻器件廠商,產(chǎn)品主要被應(yīng)用于通信基站設(shè)備,大富科技去年?duì)I收24.07億,與武漢凡谷、春興精工等是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
順絡(luò)電子,國(guó)內(nèi)電感和射頻元件龍頭。
唯捷創(chuàng)芯,國(guó)內(nèi)最大射頻IC設(shè)計(jì)公司。
全球15家射頻器件廠商(排名不分先后)
數(shù)據(jù)顯示,去年全球移動(dòng)終端射頻器件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)110億美元,預(yù)計(jì)到2020年市場(chǎng)規(guī)模有望超180億美元,年復(fù)合增速超13%??v觀全球射頻市場(chǎng),主要以國(guó)外的思佳訊、安華高(含博通)、村田和Qorvo等為主。其中,Qorvo系由RFMD與TriQuint合并而成。
國(guó)外
1、Skyworks(思佳訊)
射頻元件龍頭,蘋果射頻供應(yīng)商,主營(yíng)方向?yàn)樯漕l前端產(chǎn)品,包括射頻功率放大器即RF PA、各種濾波器、混頻器、衰減器等。
手機(jī)中用到的射頻器件:
iPhone SE:射頻芯片 SKY77611、 電源放大模塊SKY77827
iPhone SE: SKY77802-23、SKY77803-20
iPhone 6S:電源放大模塊SKY77812(x2)
iPhone6 Plus:SKY77802-23
iPhone7 Plus:SKY78100-20
2、Qorvo(RFMD與TriQuint)
Qorvo由RFMD和TriQuint合并而成。兼具RFMD和TriQuint的技術(shù)、集體經(jīng)驗(yàn)和智慧資源,是移動(dòng)、基礎(chǔ)設(shè)施和國(guó)防應(yīng)用領(lǐng)域可擴(kuò)展和動(dòng)態(tài)RF解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者。
手機(jī)中用到的射頻器件:
Qorvo無(wú)線網(wǎng)絡(luò)集成電路
3、TriQuint(超群半導(dǎo)體,與RFMD合并)
射頻器件大廠,產(chǎn)品組合主要包括開(kāi)關(guān)及放大器系列產(chǎn)品,以及適用于各種無(wú)線與網(wǎng)路基礎(chǔ)設(shè)備應(yīng)用的射頻濾波器等。
手機(jī)中用到的射頻器件:
iPhone6 Plus:功率放大模塊TQF6410
iPhone6S:功率放大模塊TQF6405
iPhoneSE:功率放大模塊TQF6410
4、RFMD(威訊)
2014年與TriQuint合并,RFMD的產(chǎn)品主要為移動(dòng)裝置、無(wú)線通訊提供射頻集成電路放大裝置 (RFICs)和信號(hào)處理傳輸設(shè)備等。
手機(jī)中用到的射頻器件:
iPhone6 Plus:天線開(kāi)關(guān)威訊RF5159
iPhone6S:天線開(kāi)關(guān)威訊RF5150
iPhoneSE:天線開(kāi)關(guān)威訊 RF5159
5、Avago(安華高,含博通)
收購(gòu)博通后,其在射頻領(lǐng)域的地位更強(qiáng)大,功率放大器芯片被應(yīng)用在許多旗艦機(jī)上面。
手機(jī)中用到的射頻器件:
iPhone6S:功率放大器ACPM-8030
iPhoneSE:功率放大器ACPM-8010
iPhone6:A8020、A8010
iPhone6 Plus:A8020、A8010
iPhone7 Plus:AFEM-8065、AFEM-8055
6、Murata(村田)(收購(gòu)Renesas的功率放大器業(yè)務(wù))
村田主營(yíng)產(chǎn)品有陶瓷電容、陶瓷濾波器、高頻零件、無(wú)線傳感器等。前陣子,村田宣布收購(gòu)意大利的無(wú)線射頻(RFID)技術(shù)新創(chuàng)企業(yè)ID-Solutions,加速物聯(lián)網(wǎng)布局。
手機(jī)中用到的射頻器件:
iPhone6S:村田240前端模塊
iPhoneSE:村田240前端模塊
7、Epcos(TDK旗下從事射頻模組業(yè)務(wù)的子公司)
世界上最大的電子元器件制造商之一,產(chǎn)品主要市場(chǎng)在通信領(lǐng)域、消費(fèi)領(lǐng)域、汽車領(lǐng)域及工業(yè)電子領(lǐng)域。
手機(jī)中用到的射頻器件:
iPhoneSE:天線開(kāi)關(guān)模塊EPCOS D5255
8、Peregrine
是一家高性能射頻集成電路(RFIC)的無(wú)晶圓廠供應(yīng)商。
9、英飛凌(Infineon)(收購(gòu)了IR)
在無(wú)線通信業(yè)務(wù)領(lǐng)域,英飛凌的產(chǎn)品包括面向射頻連接、無(wú)繩和移動(dòng)電話以及無(wú)線網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的芯片和芯片解決方案。除芯片、芯片解決方案以及手機(jī)參考設(shè)計(jì)外,英飛凌在射頻技術(shù)領(lǐng)域的其他主攻方向還包括短程連接、蜂窩手機(jī)和無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施。 英飛凌的主要目標(biāo)之一就是將各種射頻功能集成于手機(jī)芯片中,例如收發(fā)器、濾波器、開(kāi)關(guān)和功率放大器等,同時(shí)采用CMOS制造工藝。
國(guó)內(nèi)
10、RDA(銳迪科,被紫光收購(gòu))
致力于射頻及混合信號(hào)芯片和系統(tǒng)芯片的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、制造、銷售并提供相關(guān)技術(shù)咨詢和技術(shù)服務(wù)。產(chǎn)品主要包括GSM基帶、多制式射頻收發(fā)器芯片、多制式射頻功放芯片、藍(lán)牙、無(wú)線、調(diào)頻收音組合芯片、機(jī)頂盒調(diào)諧器、數(shù)字及模擬電視芯片、對(duì)講機(jī)收發(fā)器和衛(wèi)星電視高頻頭等。
11、唯捷創(chuàng)芯(Vanchip)
國(guó)內(nèi)最大的射頻IC設(shè)計(jì)公司,由前RFMD人員成立,以主流的GaAs工藝切入射頻PA市場(chǎng)。
12、中普微
國(guó)內(nèi)射頻前端廠商,主要從事射頻IC設(shè)計(jì)、研發(fā)及銷售。由在北美半導(dǎo)體行業(yè)工作多年,具有集成電路設(shè)計(jì)、系統(tǒng)集成及企業(yè)管理經(jīng)驗(yàn)的團(tuán)隊(duì)組成,客戶以TCL、天瓏、西可和海派為主。
13、國(guó)民飛驤(Lansus)
2015年從國(guó)民技術(shù)分離出來(lái)。2010年開(kāi)始依托國(guó)內(nèi)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)國(guó)產(chǎn)射頻功率放大器和射頻開(kāi)關(guān)。2011年,其NZ5081應(yīng)用于宇龍酷派8180 TD-SCDMA手機(jī),是第一個(gè)應(yīng)用于智能手機(jī)的國(guó)產(chǎn)PA(RDA是第一個(gè)應(yīng)用于國(guó)產(chǎn)功能機(jī)的PA)。
2015年,phase 1射頻功放做進(jìn)紅米2A手機(jī)。現(xiàn)在的客戶包括小米,酷派,中興,魅族等等。國(guó)民飛驤已經(jīng)擁有了國(guó)內(nèi)同行業(yè)內(nèi)最完整、最齊全的4G射頻解決方案,覆蓋包括MTK、高通、展訊、聯(lián)芯、Marvell等各種平臺(tái)。
14、中科漢天下(Huntersun)
國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的 2G、3G 和 4G 射頻前端芯片供應(yīng)商,產(chǎn)品主要有手機(jī)射頻前端/功放芯片,物聯(lián)網(wǎng)核心芯片等,RF-PA每月出貨量超過(guò)7000萬(wàn)顆,其中2G PA超過(guò)4000萬(wàn)/月,3G PA超過(guò)1100萬(wàn)套/月,4G PA導(dǎo)入數(shù)家知名IDH方案商和品牌客戶的BOM列表。
2015年芯片的總出貨量近6億顆,射頻前端芯片出貨量在華人公司排名第一,遠(yuǎn)超國(guó)內(nèi)同行出貨量之和。2016年,中科漢天下大規(guī)模量產(chǎn)4G三模八頻和五模十七頻的射頻前端套片,2G CMOS射頻前端芯片,3G CMOS TxM射頻前端模塊,以及藍(lán)牙低功耗SOC芯片,高品質(zhì)藍(lán)牙音頻SOC芯片等。
15、廣州智慧微電子(SmarterMicro)
公司從事微波器件和射頻模擬集成電路芯片設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、銷售并提供相關(guān)技術(shù)咨詢和技術(shù)服務(wù)。2012年由前Skyworks技術(shù)海歸創(chuàng)立,其特色是可重構(gòu)的SOI+GaAs混合工藝。
評(píng)論