淺析手機芯片大廠間虛戰(zhàn)實和市場格局變化

　　雖然高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊在2017年上半的激戰(zhàn)不斷，也陸續(xù)傳出三星電子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo、小米及魅族等知名品牌手機廠有意轉(zhuǎn)單的消息，其中，聯(lián)發(fā)科更因Modem芯片升級不利，而成為高通、展訊聯(lián)手狂打痛處的苦主，不過，在聯(lián)發(fā)科緊急推出新款Modem芯片解決方案，配合臺積電最新12納米制程技術(shù)來改造成本結(jié)構(gòu)而止血下，高通據(jù)高、聯(lián)發(fā)科居中、展訊穩(wěn)守入門的三強鼎立局面，預期在2017年仍無明顯改變，面對全球智能型手機市場需求成長趨緩，顯示智能型手機產(chǎn)品已正式步入成熟期，加上芯片毛利率易跌難漲的困擾難除，大家只會越賺越少，預期全球三大手機芯片供應商未來雖仍是小斗不斷，但要想再起大戰(zhàn)，以目前殺敵一千，至少得自傷八百的投資報酬率來看，大家短期應該都不會再輕舉妄動。

　　高通雖然挾驍龍(Snapdragon)835芯片平臺橫掃全球高階智能型手機芯片市場的氣勢，帶動旗下6系列及4系列Snapdragon芯片在中國中、低階智能型手機芯片市場驍勇善戰(zhàn)，不過，由于客戶群屬性明顯不同，加上價格折讓空間相當有限，研發(fā)資源及產(chǎn)品支持能力也備受限制下，雖然中國品牌手機客戶的試單聲不斷，但實際推出新機的數(shù)量及種類還是未如預期，這一點讓高通有意俯沖中國中、低階智能型手機芯片市占率的布局，仍需再多一點時間來努力與客戶溝通及合作。不過，在高通逐步將研發(fā)資源及產(chǎn)品重心移向中國內(nèi)需及外銷智能型手機市場后，競爭對手未來要想再趁隙偷襲的機會也不高，高通掌握市場制高點的優(yōu)勢依然巨大，未來持續(xù)主導全球智能型手機芯片市場戰(zhàn)局的能量驚人。

　　至于先前最怕被陷入高通、展訊夾殺的聯(lián)發(fā)科，終于在2016年下半年Modem芯片技術(shù)布局明顯落后主流市場需求后，只得一路降價求生，反應在聯(lián)發(fā)科平均毛利率表現(xiàn)上，自是由過去高檔近50%，不斷下挫至35%還僅能稍稍止跌，中國智能型手機芯片市占率也是節(jié)節(jié)敗退，被迫讓出不少市場養(yǎng)分給主要競爭對手。所幸，在聯(lián)發(fā)科研發(fā)團隊加緊趕工下，公司新一代Modem芯片解決方案已重新升級跟上主流水平，加上先前死硬守住中國中、低階智能型手機芯片市占率的戰(zhàn)術(shù)成功，聯(lián)發(fā)科在近期客戶接單量明顯止跌反彈，加上芯片成本結(jié)構(gòu)有效改善后，公司2017年全球智能型手機芯片市占率低點已過，不過，面對上有虎、下有狼的終端芯片市場結(jié)構(gòu)性夾殺壓力，聯(lián)發(fā)科恐怕還得多催生幾個新武器來以戰(zhàn)止戰(zhàn)，方能有效守住全球中、低階智能型手機芯片市場的領(lǐng)導地位。

　　展訊產(chǎn)品、技術(shù)總是由后往前追的競爭壓力，加上外部合作對象多，錯失豪取全球智能型手機芯片市占率的好機會，在競爭對手已經(jīng)回過神來后，未來在全球中、低階智能型手機芯片市占率戰(zhàn)斗上，恐怕再次陷入膠著，不過，以全球智能型手機市場已開始步入成熟期的節(jié)奏來看，展訊智能型手機芯片解決方案若能凸顯高性價比，并有效發(fā)揮規(guī)模較小，但彈性也高，反應也快的優(yōu)勢后，未來公司營收及芯片市占率成長空間也相對比競爭對手來得更寬廣。