聯(lián)發(fā)科頻頻夸下海口 結(jié)果卻是不盡人意

　　近日，隨著高端10納米芯片的提前泄密，聯(lián)發(fā)科再次發(fā)力布局高端市場(chǎng)已成事實(shí)，但據(jù)X30芯片無(wú)法量產(chǎn)消息的爆出，諸位也真是捏了一把汗。

　　在聯(lián)發(fā)科官博中不難看出，Heilo X30芯片已經(jīng)被逐步細(xì)化，從內(nèi)存、傳輸速度的性能提升，電池壽命、續(xù)航能力增加等方面多角度切入，可謂是有理有據(jù)吊足胃口。

　　甚至面對(duì)一眾網(wǎng)友的發(fā)問(wèn)，聯(lián)發(fā)科官博一再使用“快了”、“一試便知”以及意味深長(zhǎng)的表情來(lái)回復(fù)，且芯片針對(duì)人群也已經(jīng)細(xì)化到大型游戲玩家身上。面對(duì)該芯片無(wú)法量產(chǎn)的現(xiàn)狀，聯(lián)發(fā)科一再釋放樂(lè)觀信號(hào)簡(jiǎn)直是不給合作伙伴后路可退。

　　事實(shí)上，聯(lián)發(fā)科曾一度“高開(kāi)低打”讓合作伙伴陷入尷尬之地。

　　早在2016年初，聯(lián)發(fā)科發(fā)布Heilo X25芯片時(shí)，就選擇與中高端手機(jī)企業(yè)合作，意在以高產(chǎn)品性能、正確價(jià)格定位其高度，而發(fā)售時(shí)近3000元的市場(chǎng)價(jià)格本應(yīng)使X25以高姿態(tài)進(jìn)入芯片市場(chǎng)。但僅僅一周后，樂(lè)視在發(fā)布會(huì)上宣布樂(lè)2Pro也將應(yīng)用X25芯片。

　　此消息的爆出導(dǎo)致消費(fèi)者從單向選擇變?yōu)殡p向抉擇，更值得注意的是，樂(lè)2Pro手機(jī)價(jià)格與首發(fā)企業(yè)相一半還多。不知除了“鐵粉”外，還有什么樣的消費(fèi)者會(huì)多花上千元購(gòu)買(mǎi)同類(lèi)產(chǎn)品。

　　聯(lián)發(fā)科同時(shí)供貨給中高端和千元機(jī)雙方企業(yè)的行為，直接擾亂市場(chǎng)秩序，影響了消費(fèi)者的決策，也影響了芯片的定位。

　　隨后在2016年8月，小米也發(fā)售了搭載X25芯片的紅米Pro。顯然，多款手機(jī)都扎堆在千元市場(chǎng)，在價(jià)格的驅(qū)使下，小米1499的定位更是將X25芯片的騰飛之勢(shì)打下陣來(lái)。

　　就在聯(lián)發(fā)科大量供貨給千元機(jī)手機(jī)市場(chǎng)的情況下，令X25芯片同質(zhì)化嚴(yán)重，不但坑了打頭陣的“高端軍”，就聯(lián)發(fā)科自身來(lái)說(shuō)，進(jìn)軍高端市場(chǎng)也正式以失敗告終。

　　而這次聯(lián)發(fā)科故技重施，將X30在高端手機(jī)市場(chǎng)的發(fā)展描繪的無(wú)比輝煌，但是面對(duì)芯片無(wú)法量產(chǎn)的現(xiàn)狀，聯(lián)發(fā)科選擇三緘其口只一味畫(huà)餅充饑。不知再待發(fā)力之時(shí)，聯(lián)發(fā)科還能像現(xiàn)在一樣閉緊嘴巴嗎?