中國IC產(chǎn)業(yè)為何需要5G？

　　他進(jìn)一步指出，5G產(chǎn)業(yè)鏈將會有望提前成熟。

　　按照陳博士的說法，中國企業(yè)在5G方面，有明顯的領(lǐng)先優(yōu)勢：

　　如大唐首發(fā)了全球規(guī)模最大的256大規(guī)模天線，傳輸速度超過4Gbps;

　　華為等中國公司主推的Polar Code，成為eMBB場景控制信道編碼方案;

　　另外，中國成為3GPP 5G標(biāo)準(zhǔn)化的主導(dǎo)力量，文稿數(shù)據(jù)和技術(shù)貢獻(xiàn)“三分天下有其一”。

　　“在無線接入方面，中國在多天線技術(shù)、新空口系統(tǒng)設(shè)計、特色創(chuàng)新性技術(shù)三個方向不斷創(chuàng)新。而在核心網(wǎng)方面，中國公司引領(lǐng)架構(gòu)設(shè)計和協(xié)議設(shè)計”，陳博士強(qiáng)調(diào)。

　　而中國在北京懷柔也推進(jìn)了全球最大的5G試驗網(wǎng)。

　　5G給中國芯片產(chǎn)業(yè)帶來的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

　　這種高速度、高頻率、高帶寬、低延遲的技術(shù)，勢必會給芯片產(chǎn)業(yè)帶來新的挑戰(zhàn)，正在打造自主可控集成電路的中國，自然不會放棄這個機(jī)會。

　　陳博士認(rèn)為，5G SoC面臨的設(shè)計挑戰(zhàn)之一就是在標(biāo)準(zhǔn)尚未敲定之前，就需要投入到芯片設(shè)計中去，另外就是需要引進(jìn)更多的軟件可編程。

　　三大場景催生不同的芯片。

　　如uRLLC終端芯片行業(yè)定制。

　　eMTC終端芯片也市場巨大。

　　具體下來則圍繞射頻芯片、通信處理器芯片、接口芯片、定位芯片和應(yīng)用處理芯片等多個方面。

　　但是寡頭廠商在eMBB終端芯片有累積優(yōu)勢。

　　所以說機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。