手機(jī)芯戰(zhàn)！麒麟與驍龍上演難分勝負(fù)的技術(shù)競(jìng)速賽

　　“感謝100年來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)，沒有你的那前30年其實(shí)很無(wú)聊。”——2016年3月7日，奔馳官方發(fā)出了這樣一張海報(bào)，而這一天恰恰是寶馬100周年的生日。

　　這張海報(bào)剛剛發(fā)出就立即引起大量媒體轉(zhuǎn)載評(píng)論，這也讓很多消費(fèi)者感到驚訝!作為同樣來(lái)自德國(guó)的汽車品牌，寶馬與奔馳之間激烈的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)持續(xù)了上百年，然而這樣的海報(bào)卻表現(xiàn)出了一種反常規(guī)的做法和態(tài)度。

　　雖然也有人說(shuō)，這是一種營(yíng)銷手段。在祝賀競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手同時(shí)，還彰顯了奔馳的胸懷和氣度，而同時(shí)又含蓄有力的表明自己比對(duì)手還要?dú)v史悠久的真相。

　　不過(guò)，有一個(gè)事實(shí)，毫無(wú)疑問(wèn)今天的寶馬與奔馳不但都已經(jīng)成為全球車企巨頭，而且都成為了汽車市場(chǎng)的高端、高品的品牌代名詞。它們的成就也恰恰來(lái)自雙方激烈競(jìng)爭(zhēng)與互相追逐的結(jié)果。它們之間既有競(jìng)爭(zhēng)又有合作，既有戰(zhàn)斗又有和諧，竟而不僵，合而不密，戰(zhàn)而不死，和而不同。

　　其實(shí)，這樣“亦敵亦師亦友”的競(jìng)爭(zhēng)無(wú)處不在，比如百事可樂(lè)與可口可樂(lè)的競(jìng)爭(zhēng)、麥當(dāng)勞與肯德基的競(jìng)爭(zhēng)、寶潔與聯(lián)合利華的競(jìng)爭(zhēng)。最近兩年，同樣的競(jìng)爭(zhēng)也發(fā)生在智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈。而品牌手機(jī)廠商競(jìng)爭(zhēng)的背后，最激烈的莫過(guò)于智能手機(jī)的核心“處理器”的競(jìng)爭(zhēng)。

　　高端智能手機(jī)芯片現(xiàn)狀：新秀麒麟PK老牌驍龍

　　據(jù)國(guó)際知名調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC提供的調(diào)研報(bào)告顯示，2016年全球前五大手機(jī)廠商分別是三星、蘋果、華為、OPPO和vivo。其中排名前三的智能手機(jī)廠商都有自己“處理器”芯片。這從側(cè)面說(shuō)明了擁有自研處理器已經(jīng)成為頂級(jí)手機(jī)品牌廠商的標(biāo)配，同時(shí)也是他們?nèi)俚年P(guān)鍵因素之一。

　　逐一分析：華為手機(jī)目前高端均采用了自家的麒麟芯片、中低端則除麒麟外也有部分手機(jī)采用高通驍龍與聯(lián)發(fā)科芯片。蘋果從2010年iPhone 4 在全球范圍內(nèi)都用自研發(fā)芯片。三星雖然有自研處理器Exynos，但是其國(guó)行版高端產(chǎn)品也一直采用高通驍龍芯片。剩下的其他手機(jī)廠商如OPPO、vivo、小米等目前幾乎全部都是高端用高通驍龍芯片、中低端用聯(lián)發(fā)科芯片。

　　我們基本可以得出結(jié)論，目前在國(guó)內(nèi)安卓系統(tǒng)陣營(yíng)里，出貨量較大的中高端品牌手機(jī)基本上僅有華為麒麟與高通驍龍兩種芯片形態(tài)的手機(jī)。依托麒麟芯的華為手機(jī)在競(jìng)爭(zhēng)中實(shí)現(xiàn)突破，目前全球排名坐穩(wěn)前三，國(guó)內(nèi)份額超越蘋果、三星穩(wěn)居第一。而采用高通驍龍芯的OPPO、vivo 成長(zhǎng)速度也驚人，去年跳升到全球前五位置。一定程度上，國(guó)內(nèi)安卓系統(tǒng)陣營(yíng)手機(jī)硬件性能的PK，已經(jīng)變成了麒麟與驍龍的競(jìng)爭(zhēng)。

　　資料顯示，成立于1985年的美國(guó)高通公司曾憑借CDMA技術(shù)迅速崛起，特別是智能手機(jī)時(shí)代，因掌握了大量手機(jī)通訊專利在研發(fā)道路上一馬平川。目前旗下的“驍龍”系列芯片已實(shí)現(xiàn)了高、中、低端全面覆蓋。特別是近一年多來(lái)，在穩(wěn)固高端同時(shí)，高通在中低端不斷施壓聯(lián)發(fā)科，這讓很多人都看到其想一統(tǒng)江湖的野心。

　　不過(guò)，就在高通想統(tǒng)治智能手機(jī)芯片過(guò)程中，在中國(guó)市場(chǎng)卻悄悄崛起了另一個(gè)強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手——華為芯片。八年前(2009年)，初出茅廬的華為芯片研發(fā)出了華為第一款手機(jī)AP芯片——Hi3611(K3V1)，被用于智能手機(jī)及其他智能設(shè)備。此后，華為芯片在手機(jī)領(lǐng)域快速成長(zhǎng)，目前已經(jīng)推出了麒麟910，至現(xiàn)在麒麟960 五代產(chǎn)品線。

　　相比高通來(lái)說(shuō)，華為芯片起步確實(shí)要晚一大截，但是依靠華為在通訊領(lǐng)域幾十年的積累，短短幾年時(shí)間就一躍成為了高端芯片領(lǐng)域的玩家，經(jīng)歷了四核到八核、28nm到16nm的制造工藝、2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)，這種進(jìn)步速度讓人驚訝和佩服。

　　筆者更詳細(xì)的復(fù)盤兩家廠商過(guò)去幾年的產(chǎn)品后發(fā)現(xiàn)，新秀麒麟最終能與老牌驍龍PK，背后有太多的故事，他們之間的競(jìng)爭(zhēng)不僅成就了自己，也成加速了行業(yè)進(jìn)步的速度，像極了文章開頭提到奔馳與寶馬的競(jìng)爭(zhēng)結(jié)果。

　　背靠華為手機(jī)優(yōu)勢(shì)，快速崛起的麒麟芯PK 穩(wěn)健成長(zhǎng)驍龍芯

　　華為芯片快速崛起原因有很多，不過(guò)筆者認(rèn)為首當(dāng)其沖的原因之一，無(wú)疑是華為芯片背后擁有超過(guò)1億的華為手機(jī)出貨量。而高通自己并不開發(fā)終端設(shè)備，驍龍芯片的客戶群主要包括三星、索尼、LG、OPPO、vivo、小米等手機(jī)廠商。

　　就在7月27日，華為對(duì)外發(fā)布了2017年上半年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。數(shù)據(jù)顯示，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)BG上半年收入1054億元，同比增36.2%，智能手機(jī)發(fā)貨量7301萬(wàn)臺(tái)，同比增20.6%。具體產(chǎn)品方面，華為中高端產(chǎn)品(2000元以上)發(fā)貨量占比提升至37%。其中，高端旗艦機(jī)Mate 9及9 Pro發(fā)貨量超過(guò)850萬(wàn)臺(tái)，P10及P10 Plus超過(guò)600萬(wàn)臺(tái)，nova 2及Plus版上市不到一個(gè)月已超過(guò)100萬(wàn)臺(tái)。值得注意的是，以上華為中高端手機(jī)都采用了華為自家的麒麟芯片。

　　華為中高端智能手機(jī)能有今天的成績(jī)?cè)谕饨缈磥?lái)因素很多，而其中之一的麒麟芯片功不可沒。

　　手機(jī)行業(yè)人都知道，從芯片到終端自研掌握整個(gè)供應(yīng)鏈的好處非常多。比如，研發(fā)效率更高，無(wú)需中間反復(fù)傳遞問(wèn)題;芯片研發(fā)定義更貼近用戶等等。華為芯片初期也極大了利用了這優(yōu)勢(shì)。

　　對(duì)于華為手機(jī)來(lái)說(shuō)，他們也很早看清楚了要想成為全球頂尖級(jí)的智能手機(jī)廠商也必須要有自己的核心芯片。于是在2012年后，華為終端在旗艦手機(jī)上開始全面切換成自家芯片。而對(duì)于大多數(shù)人來(lái)說(shuō)，第一次知道華為芯片應(yīng)該是K3V2，這款芯片被華為旗艦系列手機(jī)D2、P2、Mate 1、P6等機(jī)型都采用過(guò)，它時(shí)是業(yè)界體積最小的一款高性能四核A9架構(gòu)處理器。

　　2012年華為芯片在手機(jī)領(lǐng)域剛剛開始，而對(duì)于當(dāng)時(shí)的高通來(lái)說(shuō)，他們?cè)谥悄苁謾C(jī)處理器領(lǐng)域已經(jīng)漸入佳境，同時(shí)期高通推出的Snapdragon MSM8960 綜合看實(shí)力確實(shí)要比K3V2 高一節(jié)。MSM8960集成了業(yè)界首個(gè)完全集成的LTE單模/多模調(diào)制解調(diào)器。其包含兩個(gè)1.5-1.7GHz的Krait CPU內(nèi)核，搭配新一代圖形處理GPU Adreno 225、改進(jìn)的ISP，號(hào)稱“最強(qiáng)雙核”。?

　　其實(shí)初期的落后對(duì)于華為芯片來(lái)說(shuō)并沒有什么，關(guān)鍵是此時(shí)從華為終端反饋過(guò)來(lái)的需求對(duì)下一代芯片研發(fā)非常重要。2014年初，華為芯片推出了麒麟910芯片，用Mali450MP4替換掉GC4000，并使用當(dāng)時(shí)主流的28nmHPM制程工藝，一舉解決了兼容性問(wèn)題和功耗問(wèn)題，這也是華為麒麟發(fā)布的第一款手機(jī)SoC芯片。從搭載它的產(chǎn)品華為P7、Mate2等機(jī)型看，其性能和功耗的完美平衡倍受消費(fèi)者好評(píng)。

　　彼時(shí)的高通也在全速前進(jìn)，發(fā)布了性能相當(dāng)強(qiáng)悍的驍龍801處理器，配置了四核Krait 400 CPU，單核速度可達(dá)2.5GHz，Adreno 330 GPU可將圖形性能提升50%。也是28納米HPM工藝制程，支持CAT4 最高150 Mbps。總體看，驍龍801處理器在當(dāng)時(shí)還是非常受歡迎的，包括三星Galaxy S5、VIVO Xshot、小米4 等都采用了這顆芯片。

　　到2014年下半年，華為芯片則經(jīng)過(guò)K3V2、麒麟910積累的經(jīng)驗(yàn)，摸清了用戶需求也開始進(jìn)入了全速前進(jìn)期，同年推出了麒麟920系列。當(dāng)年，真正引爆華為高端機(jī)市場(chǎng)的產(chǎn)品Mate 7 也正是采用的這顆芯片。

　　麒麟920算是真正對(duì)標(biāo)高通驍龍芯片的開始，它是全球首款商用并支持LTE Cat.6的SoC，其采用大小核架構(gòu)，集成了四核ARM Cortex A15和四核ARM Cortex A7，在GPU方面選擇了Mali T628MP4?？陀^的說(shuō)，麒麟920在性能方面是一個(gè)質(zhì)的飛躍。良好的功耗控制和多核調(diào)度使麒麟920在保障性能滿足絕大多數(shù)應(yīng)用的同時(shí)，功耗優(yōu)勢(shì)明顯。這一點(diǎn)在Mate 7上被反映的淋淋盡致。

　　麒麟連續(xù)跳過(guò)2個(gè)大坑：超越驍龍，有運(yùn)氣也有實(shí)力

　　麒麟920在華為Mate 7上的成功，或許讓高通意識(shí)到原來(lái)中國(guó)還隱藏著一個(gè)強(qiáng)大的對(duì)手——華為芯片。到2014年底，高通為了追求更高的性能，開始激進(jìn)的選擇當(dāng)時(shí)最先進(jìn)的內(nèi)核和工藝制程，但這也為它埋下了隱患。

　　2014年下半年高通推出了驍龍810處理器，配置上，采用四核Cortex-A57+四核Cortex-A53架構(gòu)，以及Adreno 430圖形芯片。制造工藝是臺(tái)積電20nm，整合基帶支持LTE Cat.9 300Mbps。

　　在剛剛發(fā)布時(shí)，驍龍810被寄予厚望，因其強(qiáng)大性能和定位，讓不少國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商都爭(zhēng)相首發(fā)。不過(guò)，等到了2014年底，各大廠商在測(cè)試過(guò)程中，媒體傳出驍龍810存在嚴(yán)重發(fā)熱問(wèn)題。此后，關(guān)于這款芯片的各種傳聞四起，雖然高通多次否認(rèn)，但是品牌廠商相關(guān)旗艦機(jī)型遲遲未推出，讓很多人看出了端倪。

　　在各方面的追問(wèn)和壓力下，高通在發(fā)布2015年第一季度財(cái)報(bào)前首度公開表示，驍龍 810 處理器幾乎確定被某大客戶的新一代旗艦設(shè)備棄用。當(dāng)時(shí)，據(jù)知情人士介紹，驍龍810處理器在超過(guò)某一特定電壓后就會(huì)出現(xiàn)過(guò)熱現(xiàn)象。而一旦過(guò)熱，這款處理器的性能表現(xiàn)將會(huì)出現(xiàn)顯著的下降。

　　此后半年時(shí)間里，高通多次反駁驍龍 810 發(fā)熱言論，不過(guò)當(dāng)時(shí)在業(yè)內(nèi)幾乎都已經(jīng)通過(guò)測(cè)試知道這款處理器的發(fā)熱問(wèn)題。對(duì)于發(fā)熱的原因官方和終端廠商并沒有給出詳盡的報(bào)告。不過(guò)，在后續(xù)報(bào)道中多數(shù)人認(rèn)為，驍龍810 的嚴(yán)重發(fā)熱與選擇的A57 架構(gòu)和 20nm 制造工藝有很大的關(guān)系。

　　很多技術(shù)問(wèn)題只有在出現(xiàn)后才能看清原因，而從當(dāng)時(shí)行業(yè)大背景看，2014年前后整個(gè)手機(jī)處理器廠商都走在十字路口，工藝制程上28nm雖然很成功，也很經(jīng)典。但是按照技術(shù)演進(jìn)大趨勢(shì)，領(lǐng)頭廠商必須前進(jìn)探索更高工藝技術(shù)，當(dāng)時(shí)業(yè)內(nèi)能看到工藝?yán)硭鶓?yīng)當(dāng)?shù)木褪?0nm 。同樣ARM 方面也希望加速性能提升，同步推出了高出前一代50%的性能Cortex-A57 。

　　最終事實(shí)證明并不是單純的制程進(jìn)步，架構(gòu)變強(qiáng)就能提升處理器性能的。很不幸的是，高通用一代產(chǎn)品的代價(jià)證明了這個(gè)錯(cuò)誤，也讓自己掉入坑中。

　　強(qiáng)者之間的競(jìng)爭(zhēng)，更多是減少戰(zhàn)略錯(cuò)誤實(shí)現(xiàn)超越的。在高通陷入泥潭時(shí)，華為芯片同樣也發(fā)布了多款高端芯片，令人意外的麒麟芯片完全避開了驍龍810的兩大坑。

　　在麒麟920獲得成功后，2015年3月麒麟930發(fā)布，其集成了8核A53，依舊是28nm 工藝制程。整體上看僅是麒麟920的一次小小升級(jí)，實(shí)現(xiàn)了平穩(wěn)過(guò)度。

　　值得注意的是，在高通驍龍810 前后，華為芯片推出的兩代產(chǎn)品都沒有觸碰A57 架構(gòu)和 20nm 制造工藝。有人說(shuō)是華為技術(shù)落后，但是直到2015年11月麒麟950規(guī)格公布(直接集成了4核ARM Cortex A72和4核ARM Cortex A53，率先采用全球最先進(jìn)的TSMC 16nm FF+工藝)大家才恍然大悟，不是華為技術(shù)落后，而是他們真的避開了這個(gè)兩個(gè)坑。憑借著麒麟950芯片，華為Mate8手機(jī)也獲得了四個(gè)月銷售400萬(wàn)部的佳績(jī)。從這份成績(jī)單完全可以看出華為芯片這次換更高工藝和更強(qiáng)內(nèi)核的路走對(duì)了。

　　華為Fellow艾偉先生后來(lái)向媒體說(shuō)起如何跳過(guò)兩大坑時(shí)，曾感慨地表示，手機(jī)芯片規(guī)劃如果能有這么輕松就好了，有時(shí)候可能每年都升級(jí)工藝，有時(shí)候可能2-3年工藝都不變。真正的挑戰(zhàn)不是Tick-Tock，是給消費(fèi)者帶來(lái)新價(jià)值，消費(fèi)者才不管這些。

　　雖然艾偉輕描淡寫的表述看似華為的選擇是有運(yùn)氣成分，但是據(jù)華為芯片內(nèi)部透露，“在面臨行業(yè)技術(shù)選擇時(shí)，內(nèi)部還是反復(fù)衡量和對(duì)比過(guò)了。”這說(shuō)明，最終正確的選擇一定程度上也是華為芯片的實(shí)力所在。

　　有行業(yè)人在回憶這段精彩對(duì)決時(shí)表示，手機(jī)芯片技術(shù)演進(jìn)快，巨頭之間正常差距很小。最大可能追趕或超越對(duì)手，往往就是靠這樣少犯錯(cuò)實(shí)現(xiàn)的。

　　麒麟960 問(wèn)世再成經(jīng)典，高通與華為的技術(shù)競(jìng)速賽或許剛開始

　　接著再回來(lái)說(shuō)說(shuō)高通。雖然驍龍810 讓高通錯(cuò)失很多，但是不得不說(shuō)其實(shí)力依舊強(qiáng)大。2015年底，高通推出了驍龍820處理器。這款處理器是高通首款定制設(shè)計(jì)的 64 位四核 CPU，并定制了最新面向異構(gòu)計(jì)算而設(shè)計(jì)的高度優(yōu)化定制 Kyro CPU 內(nèi)核，目的是為了解決更高性能與更長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間沖突的歷史問(wèn)題。另外，它還采用了三星第二代 14nm FinFET 工藝打造，可以實(shí)現(xiàn)高達(dá) 2.2 GHz 主頻，內(nèi)部集成了新一代 GPU，型號(hào)為 Adreno 530。Cat.12 網(wǎng)絡(luò)，通過(guò)下行三載波聚合和 256-QAM，下行最高傳輸速度達(dá) 600 Mbps。此后高通還發(fā)布了升級(jí)版驍龍821處理器。

　　驍龍820系列的發(fā)布讓客戶恢復(fù)了對(duì)高通的信心。但是，華為芯片的成長(zhǎng)卻仍然高速前進(jìn)。華為芯片于2016年10月推出了麒麟960芯片，它被稱為華為芯片又一次里程碑。麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。與上一代相比，CPU能效提升15%，同時(shí)，圖形處理性能提升180%，GPU能效提升20%，存儲(chǔ)方面支持LPDDR4和UFS2.1，號(hào)稱DDR性能提升90%，文件加密讀寫性能提升150%。

　　4月20日，2017世界智能手機(jī)大會(huì)及移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)大會(huì)上，華為麒麟960榮獲產(chǎn)品技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)，同時(shí)搭載麒麟960處理器的華為旗艦P10也榮獲智能手機(jī)行業(yè)突出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)。而在2016年世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上，麒麟960被大會(huì)推薦為“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”。此外，麒麟960還被美國(guó)權(quán)威科技媒體Android Authority評(píng)為“2016最佳安卓手機(jī)處理器”。

　　有行業(yè)內(nèi)人士評(píng)價(jià)道，華為麒麟960處理器將華為芯片推向了一個(gè)新高度，以往產(chǎn)品對(duì)標(biāo)高通或許還有幾個(gè)點(diǎn)讓大家不太信服，而960的推出無(wú)疑是對(duì)質(zhì)疑者最好的回應(yīng)，因?yàn)樗_實(shí)已經(jīng)處于行業(yè)領(lǐng)先地位。

　　就在今年6月底舉辦“2017 世界移動(dòng)大會(huì)-上海”展上，中國(guó)移動(dòng)也公布了“終端產(chǎn)品白皮書及終端質(zhì)量報(bào)告”，其中旗艦芯片評(píng)測(cè)上，在通信性能高通驍龍835與華為麒麟960全面領(lǐng)先，都得到了五星評(píng)價(jià)，此中高通的抗干擾功能突出，麒麟的語(yǔ)音質(zhì)量性能優(yōu)良。

　　要知道驍龍835是高通2017年初才發(fā)布的，這顆芯片首次采用10納米FinFET工藝、擁有Kryo 280 CPU、集成的X16 LTE調(diào)制解調(diào)器等。而華為方面則要等到下半年推出麒麟970，傳聞也將在工藝、性能、基帶等將再次大幅提高。另外，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東還透露，將于今年秋季正式推出人工智能芯片，這也意味著華為將是第一家在智能手機(jī)中引入人工智能處理器的廠商。

　　總之，過(guò)去幾年華為麒麟與高通驍龍之間的對(duì)決，精彩而激烈。這對(duì)于中國(guó)手機(jī)廠商和消費(fèi)者來(lái)說(shuō)都是一件好事，正是目前麒麟與驍龍交替上升的技術(shù)比拼，才帶給了行業(yè)活力以及更高性能的產(chǎn)品體驗(yàn)。

　　通信能力是核心競(jìng)爭(zhēng)力之一，高度集成化是趨勢(shì)

　　說(shuō)到這里，很多人可能開始疑問(wèn)，為何后智能手機(jī)勝出的是華為與高通，最初包括TI、Nvidia等為什么會(huì)消失?

　　其實(shí)答案也很明顯，智能手機(jī)芯片基本是得基帶者得天下，華為和高通在通訊領(lǐng)域幾十年的積累是他們?nèi)俚年P(guān)鍵。這幾年麒麟芯片快速崛起背后其實(shí)跟華為的通信芯片——巴龍(Balong)基帶芯片密不可分。本身以通信設(shè)備起家的華為也具備先天優(yōu)勢(shì)。

　　在2013年之前，手機(jī)方案通常是處理器與基帶芯片是分離設(shè)計(jì)。如華為D1、P1等手機(jī)都是處理器外掛巴龍等通訊芯片。到了2012年，華為發(fā)布了業(yè)界首款支持LTE Cat.4的多模LTE終端芯片巴龍710后，第二年就將其整合在麒麟910系列處理器中。其下行速率最高150Mbps，領(lǐng)先業(yè)界一年多。

　　2013年，華為又推出巴龍720，全球率先支持LTE Cat.6，下行速率達(dá)到300Mbps。2014年，華為推出麒麟(Kirin)920，整合了巴龍(Balong) 720，成為全球首款支持LTE Cat.6 300Mbps的SoC芯片。

　　2015年，華為發(fā)布巴龍(Balong)750，支持LTE Cat.12/13 UL，峰值下載速率高達(dá)600Mbps，峰值上傳速率150Mbps。還是全球領(lǐng)先。這顆基帶芯片在2016年整合到麒麟(Kirin)960芯片當(dāng)中。

　　高通在基帶芯片方面與華為的步伐基本一致。不過(guò)，因?yàn)楦咄ㄕ莆沾罅緾DMA技術(shù)專利，所以華為很長(zhǎng)一段時(shí)間需要購(gòu)買CDMA的基帶芯片外掛到華為手機(jī)上。

　　對(duì)于華為來(lái)說(shuō)，巴龍?jiān)黾覥DMA 并不是難事，但是這背后有更加復(fù)雜的知識(shí)產(chǎn)權(quán)交叉授權(quán)。隨著3G、4G 網(wǎng)絡(luò)的商用，華為在相關(guān)專利上比例也越來(lái)越高，高通也需要華為在很多通訊專利的支持。所以到2016年初，華為首次將CDMA作為模塊集成麒麟芯片里，自此擁有了全網(wǎng)通能力。這也讓華為全網(wǎng)通手機(jī)從此擺脫了所謂的“電信魔咒”。目前麒麟系列芯片可以支持所有移動(dòng)通訊的網(wǎng)絡(luò)制式。

　　除了基帶被集成到處理器中，越來(lái)越多的元件都開始被集成到處理器當(dāng)中，這也成為了行業(yè)趨勢(shì)。而高度集成化的好處很多，最明顯的就是可以減少手機(jī)主板元器件數(shù)量，不僅可以降低成本和功耗，而且還可以簡(jiǎn)化終端手機(jī)廠商的開發(fā)成本。

　　華為也是看到了這一點(diǎn)，早在麒麟910時(shí)代就將基帶整合進(jìn)去。而到了最新的麒麟960 集成度更高，包括新一代微核i6協(xié)處理器可以承擔(dān)更多任務(wù)、升級(jí)的雙攝ISP，不再需要第三方提供的景深協(xié)處理器、第三代自研智能音頻解決方案Hi6403，內(nèi)嵌專用音頻DSP，擁有強(qiáng)大的信號(hào)處理能力……

　　麒麟960還集成了inSE安全模塊，支持CRT-RSA、RSA、DES/3DES、AES等加解密算法。在今年的10月，麒麟960率先獲得央行和銀聯(lián)雙重安全認(rèn)證，是全球首款達(dá)到金融級(jí)安全的手機(jī)芯片，和銀聯(lián)IC卡/U盾擁有相同安全等級(jí)。

　　同樣，高通目前也在強(qiáng)調(diào)高度集成。在高通驍龍835亞洲首秀上，有一個(gè)細(xì)節(jié)引起了大家關(guān)注。以往提到高通的移動(dòng)芯片都稱之為“驍龍xx移動(dòng)處理器”，這次會(huì)議上高通正式改說(shuō)法為“驍龍835移動(dòng)平臺(tái)”。雖然是兩個(gè)字之差，但意義卻大不同，“平臺(tái)”明顯更具廣度和深度。

　　高通方面解釋稱，高通提供給廠商的遠(yuǎn)不止是一顆處理器這么簡(jiǎn)單，在SoC之外，高通還提供很多硬件、軟件、服務(wù)。它提供的創(chuàng)新元素已經(jīng)跨越簡(jiǎn)單的處理器概念。

　　從目前產(chǎn)品規(guī)劃看，未來(lái)不管是高通還是華為芯片都還將繼續(xù)延續(xù)高度集成的策略向下走，這也將進(jìn)一步簡(jiǎn)化手機(jī)廠商的設(shè)計(jì)成本和開發(fā)周期。

　　總結(jié)：

　　在手機(jī)芯片領(lǐng)域，麒麟和驍龍是世界級(jí)領(lǐng)先的旗艦處理器形象代表，就像汽車行業(yè)的寶馬和奔馳，都代表行業(yè)頂級(jí)水平，不分伯仲，各有特點(diǎn)。兩大處理器代表著對(duì)移動(dòng)通信技術(shù)的理解水平，代表著對(duì)領(lǐng)先CPU&GPU處理技術(shù)的能力，代表著對(duì)手機(jī)體驗(yàn)?zāi)芰Φ奶嵘?。每年秋季發(fā)布的麒麟新品，領(lǐng)先驍龍一些;到了每年春季，驍龍的新品發(fā)布出來(lái)，某些方面他們又領(lǐng)先了一點(diǎn)點(diǎn)，這都沒關(guān)系。

　　最重要的是雙方的競(jìng)爭(zhēng)始終都沒有惡意的攻擊，而是采取了技術(shù)大比拼。這樣技術(shù)競(jìng)速賽不僅成就了自己，也推動(dòng)了產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。作為消費(fèi)者樂(lè)見這樣的競(jìng)爭(zhēng)，也為他們點(diǎn)贊!