4 月 8 日消息，國外科技媒體 Windows Latest 幾周前受邀前往高通位于圣迭戈的總部，親身體驗了驍龍 X Elite 平臺產品，在最新博文中分享了跑分、游戲實測和 NPU 性能等相關信息。跑分該媒體使用 3D Mark、Jetstream 等軟件進行了相關測試，IT之家基于該媒體報道，附上 23W 驍龍 X Elite 處理器（系統瓦數，而非封裝瓦數）和英特爾酷睿 Ultra 7 155H 處理器的跑分對比：跑分 Snapdragon X Elite 23w Intel Core Ultra
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要點：●? ?首次面向搭載驍龍的筆記本產品推出全面優化的谷歌Chrome瀏覽器●? ?與此前版本相比，優化版實現顯著的性能提升●? ?優化版的Chrome瀏覽器現已推出，先于將在2024年年中發布的搭載驍龍X Elite的PC面市高通技術公司和谷歌近日宣布，即日起推出面向搭載驍龍的Windows PC的優化版Chrome瀏覽器，先于2024年年中即將發布的搭載驍龍?X Elite計算平臺的PC面市。Chrome是全球廣受歡迎的瀏覽器，通過推出包括
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3 月 27 日消息，Redmi 品牌總經理王騰今日開通抖音賬號，并曝光了 Redmi 新系列手機的正面實拍畫面，搭載驍龍 8s Gen 3 處理器?！鳵edmi 驍龍 8s 新系列手機這款 Redmi 新機采用無塑料支架直屏設計，下巴比左右邊框略寬，整體屏占比與 Redmi K70E 手機接近。IT之家昨日報道，小米型號為 24069RA21C 的手機通過了國家 3C 質量認證，由西安比亞迪電子代工，支持 90W 有線快充。根據其他數碼博主補充，這款新機為搭載驍龍 8s Gen 3 處理器的Redmi
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為了在高端處理器市場提供更多選擇，高通今日發布了驍龍 8s Gen 3芯片。該芯片主打強勁性能的同時兼顧價格實惠，相比于旗艦定位的驍龍 8 Gen 3更具性價比。簡單來說，驍龍 8s Gen 3可以看作是驍龍 8 Gen 3的精簡版本。驍龍 8s繼續搭載高通 Kryo CPU，采用了與驍龍 8 Gen 3相同的全新CPU架構，最大的區別在于前者少了?顆大核，不過依然采用相同的4nm制程工藝打造。驍龍 8s配備一顆3GHz的Cortex-X4超大核、四顆2.8GHz的Cortex-A720大核以及三顆2GH
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IT之家 2 月 29 日消息，高通高級副總裁兼首席營銷官唐?莫珂東（Don McGuire）出席 MWC 2024 大展，宣布將于 2024 年 10 月舉辦驍龍峰會，屆時公司將發布旗艦產品驍龍 8 Gen 4 SoC。莫珂東在視頻中鼓勵消費者擁抱人工智能，并表示人工智能在短期內不會取代人類，而會充當第六感 / 第二大腦。IT之家此前報道，高通驍龍 8 Gen 4 芯片將采用定制的“Phoenix”核心，采用“2+6”的集群設計方案以及 Slice GPU 架構。有消息稱驍
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1月31日消息，近日聯發科舉行新竹高鐵辦公大樓開工動土典禮，聯發科董事長蔡明介及CEO蔡力行出席動工典禮并發表講話。蔡力行表示，聯發科對AI手機換機潮深具信心，并計劃在今年第四季度推出天璣9400，采用臺積電3納米制程，而它也將超越9300，并且是“超越很多”。蔡力行強調，AI手機發展一定是重要趨勢，聯發科天璣9300芯片已經非常成功，同仁們做得很好，客戶也很滿意，對今年與明年都很有信心。與高通將在驍龍8 Gen4上采用自研架構不同的是，天璣9400將繼續采用Arm的CPU架構，大核從Cortex-X4升
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根據外媒Techradar報道，三星正在開發一款與蘋果Vision Pro競爭的頭顯設備，命名或為Flex Magic，并搭載高通最近發布的驍龍第二代 XR2+平臺，最早將于今年下半年發布。據悉，這款頭顯代號為“Infinite”，初期量產約3萬臺，主要瞄準1000美元的區間市場。根據美國商標和專利局（USPTO）公示的清單，三星獲得了名為“Flex Magic”的新商標，暗示會應用于下一代XR頭顯設備上。三星在商標描述中寫道，該商標應用于3D眼鏡、虛擬現實頭顯、虛擬現實護目鏡和智能眼鏡等產品。申請商標和
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近日，高通技術公司宣布推出第二代驍龍?XR2+平臺。該平臺采用單芯片架構，支持90FPS的4.3K顯示分辨率的空間計算，為工作和娛樂帶來令人驚嘆的清晰視覺體驗?；诮诎l布的第二代驍龍XR2的強大能力，全新第二代驍龍XR2+的GPU頻率提升15%，CPU頻率提升20%1 ，將助力開啟更逼真、具備更豐富細節的全新水平MR和VR體驗。搭載第二代驍龍XR2+的設備能夠支持12路及以上并行攝像頭和強大的終端側AI，輕松追蹤用戶的運動軌跡和周圍環境，從而實現融合物理和數字空間的便捷導航和無與倫比的出色體驗
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如今，音頻內容與形式日漸豐富，可滿足人們放松心情、提升自我、獲取資訊等需求。得益于手機、手表、耳機、車載音箱等智能設備的廣泛應用，音頻內容可以更快速觸達用戶。從《音頻產品使用現狀調研報告2023》中發現，人們使用耳塞和耳機的頻率正在提高、時間更長、用途也更廣泛；更關注卓越音頻體驗，同時對音質的要求也達到新高。為此，高通推出了面向耳塞、耳機和音箱設計的第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺。第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺經過全面重新設計的架構，擁有聽力損失補償、自適應主動降噪（ANC）、透傳和噪聲管理專
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處理器是影響手機性能的最核心部件，是手機的運算和控制核心。工作原理可以拆解為：控制單元根據指令，將存儲器中的數據發送至運算單元，經運算單元處理后的數據再存儲在存儲單元中，最后交由應用程序使用。
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IT之家 10 月 26 日消息，高通本周發布了最新的旗艦級芯片驍龍 8 Gen 3，該芯片采用了 ARM 架構的 CPU 核心。高通同時也透露，其 2024 年的芯片，即驍龍 8 Gen 4，將使用高通自主研發的 Oryon CPU 核心。高通高級副總裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味著更貴”，但是可以讓高通在定價、功耗和性能之間找到不同的平衡點。不過IT之家注意到，他也坦言，驍龍 8 Gen 4 的成本可能會有所上升，因為高通要追求“驚人的性能水平”。如果
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IT之家 10 月 25 日消息，高通今天在夏威夷舉辦驍龍峰會，正式宣布了驍龍 8 Gen 3 處理器，將會成為 2024 年安卓旗艦的標配處理器。AI 特性驍龍 8 Gen 3 是高通首款專為生成式人工智能而精心設計的移動平臺。高通驍龍 8 Gen 3 處理器最大的升級在 AI 引擎，可以在設備上運行生成式 AI 模型，上市初期將會支持 20 多種 AI 模型。驍龍 8 Gen 3 處理器還主打各種 AI 相機功能，例如從圖像和視頻中刪除對象、創建假背景、增強照片的某些部分、實時拍攝 HDR
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IT之家?10 月 25 日消息，2023 的高通峰會現在正式開始，高通推出的第一款產品就是為 PC 產品設計的全新驍龍 X 平臺，其旗艦產品命名為“驍龍 X Elite”。驍龍 X Elite 采用定制 Oryon CPU，基于 4nm 工藝打造，采用 12 顆 3.8GHz 大核，支持雙核睿頻至 4.3GHz，內存帶寬 136GB/s，緩存總數 42MB。IT之家匯總驍龍 X Elite 規格如下：規格CPUQualcomm Oryon CPU，64 位架構，12 核，最高 3.8 GHz，
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IT之家?10 月 25 日消息，高通公司在今天舉行的主題演講中，表示全球搭載驍龍處理器的設備數量已經超過 30 億臺，表明高通在全球設備領域的絕對主導地位。高通公司已經在硬件領域彰顯了自身的實力，因此接下來的目標是構建“無縫體驗”的系統生態，因此推出了 Snapdragon Seamless。高通技術公司副總裁兼可穿戴設備與混合信號解決方案業務總經理 Dino Bekis 表示：“Snapdragon Seamless 打破了終端和操作系統之間的壁壘，是真正秉承‘用戶至上’理念的跨終端解決方案
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金秋十月，科技圈也進入了一年中最關鍵的階段，大家的目光開始集中到了年底前即將亮相的一眾代表性年度旗艦上，而作為安卓機皇的三星新一代旗艦Galaxy S24系列自然也是大家關注的焦點，尤其該機將重新回歸雙處理器版本的組合?，F在有最新消息，近日有數碼博主發現疑似超大杯的三星Galaxy S24 Ultra已現身Geekbench 6跑分平臺。據數碼博主最新發布的信息顯示，近日一款型號為SM-S928B的機型現身跑分平臺GeekBench，結合此前相關爆料，該機基本可以確定就是已經有很多曝光的三星Galaxy
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