手機芯片雙雄發(fā)布成績單 各有難關待過

　　手機芯片行業(yè)雙雄高通和聯發(fā)科先后公布了最新一季的成績單，其中高通和蘋果間的對戰(zhàn)對前者盈利造成了影響，業(yè)績雖然超出預期，但是與去年同期相比，今年的業(yè)績明顯下降了。而由于手機需求下滑以及芯片供應商之間激烈的價格競爭，聯發(fā)科2017年第二季度營收和利潤雙雙下滑。

　　手機芯片雙雄發(fā)布成績單

　　7月20日，高通公布了截至6月25日的2017財年第三財季財報。報告顯示，第三財季高通營收為54億美元，比去年同期的60億美元下滑11%，環(huán)比增長7%;凈利潤為9億美元，比去年同期的14億美元下滑40%，環(huán)比增長16%。

　　而且，高通第三財季運營利潤為8億美元，比去年同期的16億美元下滑51%，比上一財季的7億美元增長6%。

　　聯發(fā)科8月1日公布的財報顯示，第二季度營收為新臺幣580.79億元(約合人民幣129.12億元)，較上年同期的新臺幣725.27億元下降19.9%;凈利潤為新臺幣22.10億元(約合人民幣4.91億元)，較上年同期的新臺幣65.90億元下降66.5%。

　　或開啟新一輪價格戰(zhàn)

　　市場消息人士指出，聯發(fā)科目前P23處理器已經順利被多家手機廠商所預計采用，另外在2017年第4季預計出貨的10核心P30處理器也將進入量產階段。這使得高通這邊為了迎戰(zhàn)聯發(fā)科的產品，除了已經將8核心中端系列的產品，直接砍價，每顆單價低于10美元以下，創(chuàng)下歷史最低紀錄之外，還為了對抗聯發(fā)科未來的P3X處理器，高通準備推出驍龍660 Lite版(可能就是降頻版)的方式，以全面圍堵聯發(fā)科的反擊。

　　事實上，高通利用價格戰(zhàn)的做法來與聯發(fā)科競爭也已經不是第一次。例如2016年時推出的驍龍625就對上了聯發(fā)科的Helio P20。這兩者不但都采用了8核A53架構，而且分別采用了14/16納米制程來打造，性能方面大致相同。不過，由于驍龍625早于聯發(fā)科P20發(fā)布，而且售價更為便宜。所以，之后采用驍龍625的廠商明顯要比聯發(fā)科P20要多。

　　若高通真的啟動防堵策略展開價格攻勢，恐怕會進一步拉低中端和低端手機芯片的售價，不利兩家廠商后續(xù)的產品均價(ASP)和毛利率表現。

　　聯發(fā)科面臨主力產品手機芯片份額流失，造成單季每股獲利表現低迷;而高通則是遭遇大客戶蘋果拒繳專利授權金，獲利頓減?？梢哉f，兩大手機芯片廠今年的日子都不好過，價格戰(zhàn)或許真的難免。

　　從大環(huán)境來看，智能手機市場規(guī)模成長乏力，是聯發(fā)科和高通這兩年面對共同的問題。再細看手機芯片雙雄各自的處境，卻是各有難關要過。