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          傳梁孟松手下大將已到 中芯國(guó)際邁向14nm挺進(jìn)世界前三有望

          作者: 時(shí)間:2017-08-14 來源:OFweek電子工程網(wǎng) 收藏

            去年年末,半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)極具聲望的前臺(tái)積電運(yùn)營(yíng)長(zhǎng)蔣尚義加盟,曾掀起業(yè)內(nèi)對(duì)于兩岸半導(dǎo)體制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景的大規(guī)模討論,而隨后傳出助三星趕超臺(tái)積電制程進(jìn)度的關(guān)鍵人物梁孟松也將加入,將這一討論推向了高潮。今年4月再次傳出梁孟松將就任CTO或COO的消息,令中芯和梁孟松再次處于了半導(dǎo)體制造行業(yè)的風(fēng)口浪尖處,由此引發(fā)的一系列關(guān)于中芯國(guó)際制程進(jìn)步、大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景及半導(dǎo)體制造行業(yè)格局的討論猶言在耳。因此近日來盛傳的梁孟松手下大將已赴中芯國(guó)際任職,梁本人8月初開始請(qǐng)長(zhǎng)假的消息,再次給近期稍顯沉寂的半導(dǎo)體行業(yè)投下了重磅炸彈。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201708/362922.htm

            

          傳梁孟松手下大將已到 中芯國(guó)際邁向14nm挺進(jìn)世界前三有望

           

            梁孟松何許人也?

            一人去留就能引發(fā)行業(yè)大規(guī)模討論,甚至被認(rèn)為是大陸半導(dǎo)體制程突破的關(guān)鍵,梁孟松究竟是何許人也?梁孟松1981年加入臺(tái)積電2009年離開,后赴與三星關(guān)系密切的成均館大學(xué)任職,2011年正式加盟三星。被認(rèn)為是三星 FinFET制程研發(fā)的關(guān)鍵人物,而三星當(dāng)年也是憑借該技術(shù)追上臺(tái)積電的16nm技術(shù),共同分享了知名智能手機(jī)廠商蘋果的A9芯片訂單。據(jù)悉,梁孟松在臺(tái)積電期間幾乎參與了每一代制程技術(shù)的研發(fā),在三星期間更不必說其在技術(shù)推動(dòng)方面的重要性。因此這樣一位曾經(jīng)左右過臺(tái)積電和三星在半導(dǎo)體制程工藝方面競(jìng)爭(zhēng)格局的強(qiáng)人,對(duì)于制程技術(shù)落后的中芯國(guó)際的誘惑力可想而知。

            中芯國(guó)際近況如何?

            中芯國(guó)際是由“蓋廠教父”張汝京創(chuàng)建的,公司總部位于上海,經(jīng)過多年的發(fā)展建設(shè)已是大陸規(guī)模最大的晶圓代工企業(yè)。去年中芯宣布以4900萬歐元的價(jià)格收購(gòu)意大利晶圓代工廠商LFoundry 70%的股份。之后又大舉擴(kuò)產(chǎn),在上海新建一條12寸產(chǎn)線、在深圳設(shè)廠建一條12寸產(chǎn)線、擴(kuò)建天津8寸產(chǎn)線。一系列的并購(gòu)、擴(kuò)產(chǎn)行為后,中芯大陸半導(dǎo)體制造領(lǐng)軍者地位再次得到了鞏固。然而其近日公布的財(cái)報(bào)顯示,在截至6月30日的這一季,公司營(yíng)收為7.512億美元較上一財(cái)季下滑5.3%,較去年同期增長(zhǎng)8.8%,利潤(rùn)為3600萬美元較上一財(cái)季下滑48%,較去年同期下滑62.9%。雖然28nm營(yíng)收有大幅的同比增長(zhǎng)但在此節(jié)點(diǎn)上卻有臺(tái)積電和聯(lián)電兩大對(duì)手存在,且他們的制程技術(shù)腳步更快,臺(tái)積電的10nm制程已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并有相關(guān)產(chǎn)品面市,聯(lián)電也實(shí)現(xiàn)了的量產(chǎn),反觀中芯國(guó)際在早前的報(bào)道中顯示2018年才會(huì)投產(chǎn)工藝,實(shí)在是落后明顯。

            據(jù)媒體報(bào)道,有消息人士透漏過梁孟松曾表示可以幫助中芯國(guó)際進(jìn)行最先進(jìn)的14nm研發(fā)。而梁孟松的過往履歷和多年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)幫助中芯國(guó)際在制程工藝上再上一步并非難事。

            向世界前三搶進(jìn)

            根據(jù)IC Insights公布的數(shù)據(jù)顯示,在純晶圓代工的廠商中中芯國(guó)際位列第四名排在臺(tái)積電、GlobalFoundries和聯(lián)電的后面。而中芯國(guó)際CEO在早前的中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)年會(huì)發(fā)表公開演講時(shí),曾表示中芯國(guó)際未來要進(jìn)入世界前三,營(yíng)業(yè)額方面達(dá)到至少60億美元。

            在國(guó)內(nèi)大舉發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的背景下,無論是半導(dǎo)體制造業(yè)本身還是位于其上下游的IC設(shè)計(jì)和封測(cè)行業(yè)都是處于一個(gè)大好時(shí)代,因此中芯國(guó)際是身處于一個(gè)整體向好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境中的。而摩爾定律推進(jìn)速度變緩,對(duì)于制程工藝技術(shù)落后的中芯國(guó)際追趕行業(yè)先進(jìn)力量也是一個(gè)有利因素。

            而技術(shù)強(qiáng)人梁孟松若真能加入,中芯國(guó)際在研發(fā)方面的實(shí)力將會(huì)有大幅的加分超車可能性大大提高。讓我們一起期待后續(xù)發(fā)展吧。



          關(guān)鍵詞: 中芯國(guó)際 14nm

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