王新潮：長電成為國際領(lǐng)先的封測企業(yè)

　　上海8月15日電(記者 徐明睿)出資2.6億美元，2015年長電科技(15.350, 0.16, 1.05%)以小吃大拿下全球第四大芯片封測廠商星科金朋半數(shù)股權(quán)，成為A股市場上民企成功海外并購的又一典范。長電科技這一動作也被認(rèn)為將肩負(fù)起中國本土半導(dǎo)體崛起的歷史使命。

　　近日，記者來到了位于江陰的長電科技基地。不久的將來，原廠位于上海的星科金朋將搬遷至此。通過整合星科金朋上海工廠的倒裝產(chǎn)能，江陰基地將為客戶提供中端封裝一站式解決方案，免去其額外的運(yùn)輸、轉(zhuǎn)運(yùn)等成本。

　　拿下星科金朋，市場期待看到長電科技的成績單。長電科技董事長王新潮表示，收購在全球封測行業(yè)排名第四的星科金朋，不僅是因為該公司擁有最先進(jìn)的技術(shù)、市場、國際化管理經(jīng)驗和人才。重要的是其客戶、技術(shù)與長電科技的重疊非常少，互補(bǔ)性達(dá)到95%以上。

　　“除了規(guī)模的提升，更重要的是我們獲得了星科金朋的國際領(lǐng)先的技術(shù)儲備，并成功進(jìn)入了國際一線客戶的供應(yīng)鏈，目前全球前20大半導(dǎo)體公司之中有15家都是我們的客戶。”

　　二十年前，長電科技前身江陰晶體管廠還是個資不抵債的虧損企業(yè)，王新潮臨危受命接掌江陰晶體管廠帥印。這期間，長電科技抓住了二次市場機(jī)遇：第一次是1997年亞洲金融危機(jī)，國家嚴(yán)厲打擊走私，長電科技TO系列直插式元器件迅速填補(bǔ)國外走私元器件市場“真空”;第二次是2002年廣東等地開始出現(xiàn)的“民工荒”，使長電科技結(jié)構(gòu)調(diào)整的SOT系列片式化元器件一下子供不應(yīng)求。

　　這二次機(jī)會幫助長電實現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)，產(chǎn)品市場占有率超過50%，并一舉在2003年成功實現(xiàn)上市，成為國內(nèi)首家半導(dǎo)體封測上市企業(yè)。原來的里弄小企業(yè)發(fā)展為國內(nèi)規(guī)模最大的半導(dǎo)體封裝企業(yè)。

　　如今，中國政府把集成電路產(chǎn)業(yè)作為先導(dǎo)性新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)加以扶持，汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、高清電視和安防等應(yīng)用領(lǐng)域的國內(nèi)市場需求也在快速增長，而長電科技的先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品恰好迎合了市場的需要。

　　王新潮表示：“物聯(lián)網(wǎng)將是推動未來半導(dǎo)體增長的主要動力，由于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品要求比手機(jī)更強(qiáng)調(diào)輕薄短小，因此需要將不同工藝和功能的芯片，利用3D等方式全部封裝在一起，縮小體積，提高系統(tǒng)整合能力。長電科技的SiP系統(tǒng)級封裝一直在緊跟市場的需求。”

　　王新潮繼續(xù)介紹了公司的FO-WLP扇出型圓片級封裝、Panel板級封裝等技術(shù)，“FO-WLP具有超薄、高I/O腳數(shù)等特性，產(chǎn)品具有體積小、成本低、散熱佳、電性優(yōu)良、可靠性高等優(yōu)勢，是繼打線、倒裝之后的第三代封裝技術(shù)之一。Panel板級封裝：通過實施板級封裝，將大規(guī)模降低封裝成本，提高勞動生產(chǎn)效率。以上這三個技術(shù)方向都是當(dāng)前中國主要先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展趨勢。”

　　根據(jù)此前公布的2017年第一季度財務(wù)報表，營收上長電科技一季度完成50.25億元，同比增長43%。在銷售收入高速增長的同時，還維持了銷售費(fèi)用0.54億元不變，反映了公司高效率的銷售渠道和穩(wěn)定的客戶渠道。

　　公司積極推動業(yè)務(wù)整合，星科金朋虧損減少，整合效果也開始顯現(xiàn)。行業(yè)內(nèi)人士分析，并購后公司最困難的時期已經(jīng)平穩(wěn)度過，星科金朋在新客戶導(dǎo)入和產(chǎn)能利用率方面逐漸向好，2017有望迎來全面好轉(zhuǎn)。

　　東吳證券(11.800, -0.05, -0.42%)分析師丁文韜認(rèn)為，星科金朋經(jīng)過全面整合后，形成了新加坡、韓國和江陰三大利潤中心，比較優(yōu)勢明確，尤其是江陰廠和長電先進(jìn)的協(xié)同配合，形成了從FC倒裝到BP凸塊的一站式服務(wù)能力，借助長電在國內(nèi)市場的影響力，成功導(dǎo)入國內(nèi)知名芯片設(shè)計公司，凸顯優(yōu)勢互補(bǔ)的戰(zhàn)略價值。

　　中國半導(dǎo)體異軍突起從2016年四季度以來，半導(dǎo)體景氣度持續(xù)加強(qiáng)。前一階段ICInsight調(diào)高2017年半導(dǎo)體行業(yè)增速預(yù)測至11%，而后Gartner更是上調(diào)至12%，為今年來罕見的高成長，伴隨上游存儲芯片和硅片連續(xù)漲價，景氣回暖跡象愈發(fā)明顯。

　　王新潮告訴記者，中國半導(dǎo)體行業(yè)飛速發(fā)展，現(xiàn)在越來越多的中國企業(yè)對技術(shù)和質(zhì)量的要求在向國際企業(yè)靠攏。“雖然我們所有自銷長電品牌器件價格比市場價高個10%以上，但是東西都不夠賣，一直供不應(yīng)求。”

　　集成電路是我國進(jìn)口額最高的產(chǎn)品，2014年達(dá)2300億美金。特別是高端的集成電路芯片，高端的芯片制造和封裝技術(shù)供給嚴(yán)重不足。

　　經(jīng)過全球封測業(yè)的并購重組之后，行業(yè)洗牌基本結(jié)束，臺灣日月光、美國安靠和長電科技三足鼎立的全球第一梯隊格局基本形成。向未來看，隨著SiP和Fan-out等新技術(shù)的崛起，資源和客戶將進(jìn)一步向封測龍頭集中。王新潮表示，長電科技將以此為使命，在下一個五年發(fā)展時期，繼續(xù)做好重點(diǎn)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化開發(fā)和重點(diǎn)客戶的市場推廣，在若干重點(diǎn)領(lǐng)域，如SiP、eWLB和MIS等實現(xiàn)突破，到“十三五”期末發(fā)展成為國際領(lǐng)先的封測企業(yè)。